芯片就是一切

正像火车淘汰马车快递邮件一样,技术的更新总是从它们少数同类产品那里掠夺市场。事实上,计算机工业中的人们总是要涉及到这一问题。但是人们仍会非常吃惊地发现,一些相当新的和富有创新精神的技术在仅仅几年时间内就会变成琐碎的小问     

低能量冲击管连接装置

冲击管连接装置包括一个带有纵向轴（15）的圆柱体状雷管（B），一个可使雷管（B放入的组合壳体（block body)(A)，和一个尾帽（end cap)(C)。雷管（A）有一个轴对称的外壳，分成主圆柱体部分（10），直径略小于主圆柱体（10）直径的圆柱体型炸药端（12），以及连接主圆柱体（10）和炸药端（12）的过渡部分（14）。爆炸装药装在炸药端，它最好是由叠氮化铅，或者第一装药部分（72A，74）叠氮化铅以及PETN和第二装药部分（72B）PETN两部分（62A，62B）组成。起爆冲击管（16）通过延期元件（65，75）与爆炸装药形成操作性连接（operatively connected)。组合体（A）的壳体（20）里是雷管（B）的主体部分（10）。与壳体（20）的一端（27）相连的冲击管支撑体（30）上有一个带孔的基本件（base element)(32)，可使雷管（B）的炸药端（12）放入。冲击管支撑体（30）呈T型，并在基本件（32）的两个相对应的外侧形成一对配合翼（36），同时又在两个配合翼之间沿雷管（B）的纵向轴（15），在炸药端（12）的侧边限定出一对配合槽（38），每个配合槽（38），在雷管（B）的炸药端（12）的旁边，沿着实际上与雷管（B）的纵向轴（15），相垂直的冲击管（D）的纵轴方向，至少能够以摩擦力夹住四个冲击管（D）。尾帽（C）连接在壳体（20）的另一端上，将雷管（B）固定在组合体（A）内。     

移动解读器开启RFID新天地

新一代移动系统的设计出发点,主要在于通过将具有无线收发、坚固耐用、结构紧凑特点的解读器安装在车辆和其他便携设备上,在最大范围内增加RFID的作用距离。这一设计的效果非常明显,就像是一个数据"强光灯"照亮了分销流程的每一个角落,提高了     

数字产品存储器和缓冲器的设计思想

存储器是许多数字产品的关键内置模块.标准的SRAM、DRAM和非易失性存储器(NVMs)是最常用的存储器件.特殊的存储器,例如先进先出存储器,也可提供特定功能或实现特殊性能需求.在下面内容中,我们将回顾这些设计,并介绍一些存储器可能的应用场合.这些设计思路可以应用到SoC(芯片级系统)项目中.     

第六章 未硫化胶料的流变行为(三)

Ⅲ.流变测量 A.平行扳简单剪切试验仪从概念上说,由两平行板构成的流变仪也许是最简单的一种流变仪。两平行板之间的距离为H,试样填于两平行板之间,其中一平板以固定速度V相对于另一平板进行运动。切变     

关于将形式规格说明用于软件生产的几点评注

1.引言近几年来,规格说明特别是形式规格说明已经成为“热门”研究课题。在这个领域里已发表的大多数工作,一直集中于对一种特定的(或一类)规格说明语言的表示方面或评价方面。在奥尔胡斯举行的关于程序规格说明的专题讨论会上,我们的两次短暂的发言试图后退一步,以便采取比较全面的观点来评价形式规格说明在程序开发过程中的作用。这种观点,是我们试图应用我们在形式规格说明方面的早期成果时对遇到的问题加以解决而产生的。随着我们对形式规格说明的理论方面和语言学方面理解的深化,我们便开始试图将这些理解用于开发有趣的软件,这时,我们遇到了一些重大的难题。最后不得不得出这     

专家系统的下一步IFIP第十届世界计算机大会特邀论文

第一代专家系统已经表明人工智能(AI)技术能够用于解决各种特定领域里的问题.解决这些问题通常需要人们多年来积累的经验知识.不过,尽管这些系统具有实在的能力,但它们解决的问题范围受到严格的限制.未来几年内关于专家系统的工作,在某种程度上肯定将集中到扩大范围而又不牺牲能力的方面.本文力图说明一种有希望通往上述目的之途径.它包括首先更好地理解在不同领域内行之有效的各种问题求解方法,而后借助于这种理解来开发更好的知识获取工具,最终开发出具有从总体上比现有专家系统解题范围更宽的协同式问题求解器.     

放大器输入保护的利与弊

当今的许多高速运算放大器都具有片上输入保护.在大多数情况下,这种保护对用户是透明的.但在某些应用中,这种保护可能是电路的致命弱点.本文讨论输入保护需求、实现及其潜在的缺点,本文还给出利用具有输入保护功能放大器的替代方案与电路方案.     

等离子蚀刻微导通孔技术——积层工艺会满足对密度的需求

球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带宽同时还要求板的形状能够克服射频干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)作用于成品产品性能上的负影响。不断复杂化的半导体要求制造更小、更密、更快的互连板,这在成本和技术上限制     

新型通信DSP平台:StarPro 2000体系结构

基于StarCore的DSP解决方案脱颖而出,可以满足第三代无线通信和互联网基础设施的需求。