用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数

用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数。结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05%,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度。     

镍-硼-碳化硅化学复合镀的研究及其应用

研究了化学镀Ni-B-SiC复合镀层的工艺及性能。结果表明,采用化学沉积工艺,可得到B和SiC含量适宜的复合镀层;SiC微粒的嵌入,显著地增加了Ni-B合金的硬度和耐磨性能。     

电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构

Ｘ－射线衍射仪测定表明，当Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层中的磷含量大于８ｗｔ％时，镀层在镀态时呈非晶态结构；α－ＳｉＣ微粒物存在并不影响复合镀层的结构，也不参与结构的转变。热处理温度对Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构有一定的影响，当温度升到３００￣４００℃时，产生Ｎｉ３Ｐ粒子，起到沉淀硬化作用，因此，复合镀层的硬度最高；若继续升高温度，Ｎｉ３Ｐ粒子长大，然后集聚并粗化，导致镀层软化，硬度下降。     

单分散高振实密度球形微米银粉的工艺研究

为了改善银粉颗粒的表面光滑度和均匀性,以硫酸亚铁铵为还原剂、AgNO3为原料和吐温65(TW65)为表面活性剂,通过液相还原法制备单分散球形微米银粉。研究了还原剂浓度、反应温度、表面活性剂用量等对银粉粒度分布的影响,并探讨了银粉的形成机制。研究确定较优工艺条件为反应温度为室温,还原剂与AgNO3的摩尔比为6∶1,TW65与AgNO3的质量比为5%。在较优工艺条件下制备出了粒度均匀单分散球形银粉,平均粒径为1.18μm左右,松装密度为2.4g/cm3,振实密度为4.9g/cm3,回收率达99.56%,基本达到了太阳能电池用银粉要求。     

镀锡的研究进展

近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。     

脉冲电沉积法制备Al基Pb—WC—Ce02复合惰性阳极

为了制备性能优良的Al基Pb—WC—CeO：惰性阳极材料,考察了WC、CeO：颗粒浓度对阴极极化的影响,正向脉冲参数、温度和搅拌对沉积速率以及复合镀层表面形貌的影响,并研究了其在锌电解液中的耐蚀性能,确定了脉冲电沉积制备Al基Pb-WC-C02复合镀层的最佳工艺条件：基础镀铅液中添加40g／LWC（粒径1斗m）,30g...     

脉冲电沉积法制备Al基Pb—WC—Ce02复合惰性阳极

为了制备性能优良的Al基Pb—WC—CeO：惰性阳极材料,考察了WC、CeO：颗粒浓度对阴极极化的影响,正向脉冲参数、温度和搅拌对沉积速率以及复合镀层表面形貌的影响,并研究了其在锌电解液中的耐蚀性能,确定了脉冲电沉积制备Al基Pb-WC-C02复合镀层的最佳工艺条件：基础镀铅液中添加40g／LWC（粒径1斗m）,30g／LCe02（粒径20～30nm）,0．5一1．0g／L十六烷基三甲基溴化铵（CTAB-CDS）,正向占空比30％,正向脉冲工作时间400ms,正向脉冲平均电流密度0．8A／dm。,温度40℃,搅拌速度300r／min。结果表明：所获镀层在锌电解液中较纯铅和Pb．WC镀层有较好的耐蚀性;脉冲镀层比直流镀层表面颗粒排列更平整、有序、致密,粒度较大,基质金属对颗粒的包覆程度更好,有更好的耐蚀性。     

芳香胺的合成现状及展望

综述了芳香胺合成工艺的现状和发展趋势,内容包括金属在酸性、中性、碱性体系中的还原法;硫化碱还原法、NaBH4、水合肼还原法等;催化加氢还原法和电化学还原法等。以目前的发展趋势来看,催化加氢还原法和水合肼还原法将越来越受到人们的关注。     

化学镀Ni—W—B非晶质电阻膜的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金的工艺及性能，结果表明，在Ｎｉ－Ｂ槽液中加入一定量的钨酸钠溶液，不仅能得到含钨、硼的镀层，而且还能提高镀液的沉积速度；Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金层在镀态时为非晶态结构，它的电阻率随钨含量的增加而增大，随镀层厚度的增加而降低。