接枝聚合法制备PANI/CeO_2-APTMS复合材料及其电化学性能

对氧化铈(CeO_2)进行3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)修饰得到改性氧化铈(CeO_2-APTMS),并与苯胺(An)发生接枝聚合,制备出CeO_2-APTMS为载体,负载聚苯胺(PANI)的复合材料PANI/CeO_2-APTMS。采用红外光谱、X射线衍射、热重分析及旋转圆盘电化学测试技术,将PANI/CeO_2-APTMS复合材料同未经改性PANI/CeO_2复合材料、纯PANI电化学性能进行比较。结果表明,PANI/CeO_2-APTMS中PANI接枝效果最好,而且CeO_2-APTMS表面接枝PANI与纯PANI结构相同;经过APTMS修饰CeO_2与PANI之间通过价键接枝成PANI/CeO_2-APTMS的起始分解温度在242℃左右,且在200~600℃内的分解速率最慢,PANI/CeO_2-APTMS表现出很好的热稳定性;PANI/CeO_2-APTMS复合材料修饰电极在65g/L Zn~(2+),150 g/L H_2SO_4的硫酸锌体系中,通过循环伏安测试其具有良好峰对称性以及最高阳极峰电流,极化曲线测试对比3类修饰电极时发现在不同转速下PANI/CeO_2-APTMS/GC修饰电极的析氧电位值均偏低,体现出良好的稳定性及析氧电催化活性。     

电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构

Ｘ－射线衍射仪测定表明，当Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层中的磷含量大于８ｗｔ％时，镀层在镀态时呈非晶态结构；α－ＳｉＣ微粒物存在并不影响复合镀层的结构，也不参与结构的转变。热处理温度对Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构有一定的影响，当温度升到３００￣４００℃时，产生Ｎｉ３Ｐ粒子，起到沉淀硬化作用，因此，复合镀层的硬度最高；若继续升高温度，Ｎｉ３Ｐ粒子长大，然后集聚并粗化，导致镀层软化，硬度下降。     

超细铜粉的研究现状与发展趋势

文章综述了超细铜粉的常用制备工艺及其应用前景,包括球磨法、气相蒸发法、等离子体法、γ射线辐照-水热结晶联合法、甲醛法、水合肼法、次哑磷酸钠法、硼氢化物法、抗坏血酸法等。通过比较认为化学法制备工艺相对简单,得到的铜粉纯度高、粒度细,值得深入研究。     

SiC微粒对Ni—W—SiC复合镀层工艺及性能的影响

讨论了工艺参数对镀层成份的影响及热处理方式对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺，可得到含Ｎｉ５０％￣５５％、Ｗ４２％￣４５．４％、ＳｉＣ３．０％￣７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃热处理１ｈ或氮碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－ＦｅＮｉ相，经氮碳共渗后还有ＷＣ和ＷＮ相。ＳｉＣ微粒的加入显著地提高了Ｎｉ－     

前处理工艺对钛基PbO_2电极性能的影响

为了得到寿命长、性能好的钛基Pb O_2电极,采用不同的酸(盐酸、硫酸和草酸)在不同温度下酸蚀钛基材,之后在基材表面电镀Pb O_2。通过表面形貌分析了酸种类以及酸蚀温度(80℃)对钛基材表面性能的影响,采用热震和加速寿命试验测试Pb O_2镀层与基体之间的结合力,并对钛基Pb O_2电极的电化学性能进行了分析,研究了基材前处理酸蚀对钛基Pb O_2电极性能的影响。结果表明,20%(质量分数)HCl在90℃的条件下酸蚀2 h的钛基体与Pb O_2镀层结合力最好,且电极电化学性能最优。     

单分散高振实密度球形微米银粉的工艺研究

为了改善银粉颗粒的表面光滑度和均匀性,以硫酸亚铁铵为还原剂、AgNO3为原料和吐温65(TW65)为表面活性剂,通过液相还原法制备单分散球形微米银粉。研究了还原剂浓度、反应温度、表面活性剂用量等对银粉粒度分布的影响,并探讨了银粉的形成机制。研究确定较优工艺条件为反应温度为室温,还原剂与AgNO3的摩尔比为6∶1,TW65与AgNO3的质量比为5%。在较优工艺条件下制备出了粒度均匀单分散球形银粉,平均粒径为1.18μm左右,松装密度为2.4g/cm3,振实密度为4.9g/cm3,回收率达99.56%,基本达到了太阳能电池用银粉要求。     

镍-硼-碳化硅化学复合镀的研究及其应用

研究了化学镀Ni-B-SiC复合镀层的工艺及性能。结果表明,采用化学沉积工艺,可得到B和SiC含量适宜的复合镀层;SiC微粒的嵌入,显著地增加了Ni-B合金的硬度和耐磨性能。     

镀锡的研究进展

近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。     

脉冲电沉积法制备Al基Pb—WC—Ce02复合惰性阳极

为了制备性能优良的Al基Pb—WC—CeO：惰性阳极材料,考察了WC、CeO：颗粒浓度对阴极极化的影响,正向脉冲参数、温度和搅拌对沉积速率以及复合镀层表面形貌的影响,并研究了其在锌电解液中的耐蚀性能,确定了脉冲电沉积制备Al基Pb-WC-C02复合镀层的最佳工艺条件：基础镀铅液中添加40g／LWC（粒径1斗m）,30g／LCe02（粒径20～30nm）,0．5一1．0g／L十六烷基三甲基溴化铵（CTAB-CDS）,正向占空比30％,正向脉冲工作时间400ms,正向脉冲平均电流密度0．8A／dm。,温度40℃,搅拌速度300r／min。结果表明：所获镀层在锌电解液中较纯铅和Pb．WC镀层有较好的耐蚀性;脉冲镀层比直流镀层表面颗粒排列更平整、有序、致密,粒度较大,基质金属对颗粒的包覆程度更好,有更好的耐蚀性。     

全光亮化学镀镍磷合金新工艺

研制开发了一种新型的全光亮化学镀镍磷合金工艺,光亮剂对磷的沉积起到积极的促进作用,能够提高镀层中的磷含量。光亮剂的添加使镀液出光速度快、镀层光亮均匀,可以获得全光亮的镍磷合金镀层。扫描电镜和X 射线衍射分析结果表明,高磷合金镀层为非晶态结构。测试表明,镍-磷合金镀层的硬度介于290～490HV之间,且随光亮剂加入量的增加而降低。镀层磨损率在0 00396～0 00498mg/(cm2·h)之间。镀液中光亮剂含量为2mL/L时,所得镀层在10%的HCl介质中腐蚀率最低为0 0002mg/cm2·h。