芳香胺的合成现状及展望

综述了芳香胺合成工艺的现状和发展趋势,内容包括金属在酸性、中性、碱性体系中的还原法;硫化碱还原法、NaBH4、水合肼还原法等;催化加氢还原法和电化学还原法等。以目前的发展趋势来看,催化加氢还原法和水合肼还原法将越来越受到人们的关注。     

化学镀Ni—W—B非晶质电阻膜的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金的工艺及性能，结果表明，在Ｎｉ－Ｂ槽液中加入一定量的钨酸钠溶液，不仅能得到含钨、硼的镀层，而且还能提高镀液的沉积速度；Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金层在镀态时为非晶态结构，它的电阻率随钨含量的增加而增大，随镀层厚度的增加而降低。     

(Ni-W-P)-SiC复合镀层的脉冲电沉积及其耐蚀性

研究了(Ni—W—P)—SiC复合镀层的脉冲电沉积工艺及耐蚀性。结果表明：(Ni—W—P)—SiC复合镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性优于直流镀层和1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的耐蚀性都有较大的影响。     

接枝聚合聚苯胺/CeO2-COOH复合材料的性能及聚合机制

对二氧化铈(CeO2)进行羧基化改性得到羧基化二氧化铈(CeO2-COOH),并与苯胺(An)接枝聚合得到核壳结构聚苯胺/二氧化铈复合材料(PANI/CeO2-COOH)。采用红外光谱、X射线光电子能谱、X射线衍射、热重分析、扫描电子显微镜及旋转圆盘电化学测试技术分析材料的结构及性能。结果表明,CeO2-COOH的CeIII/CeIV的比值接近1,具有较高的表面氧空位;PANI/CeO2-COOH中PANI接枝效果较好,而且与纯PANI结构相同;CeO2-COOH与PANI之间通过价键接枝形成的PANI/CeO2-COOH复合材料起始分解温度在228℃左右,且在200~600℃内的分解速率较慢,表现出较好的热稳定性;在1mol/LH2SO4中对电极进行循环伏安和恒电流充放电测试,PANI/CeO2-COOH复合材料电极不仅具有良好的峰对称性和最高阳极峰电流,而且还具有较好的电容性能,当电流密度为0.5A/g时,比电容达到149.5F/g。     

镁合金牺牲阳极及其在防腐蚀工程中的应用

镁合金牺牲阳极材料是一类特殊的电化学功能材料 ,近年来得到了广泛的应用。本文综述了镁合金牺牲阳极材料的研究现状 ,介绍了它的基本化学成分和性能特点 ,分析了合金元素的作用 ,并对它的一些新发展和应用情况作了介绍     

复合乳化剂浓度对PANI／PEDOT复合阳极材料导电性及结构的影响

以原位聚合法制备了导电聚合物聚苯胺／聚3,4-乙烯二氧噻吩（PANI／PEDOT）复合阳极材料．研究了复合乳化剂浓度对PANI／PEDOT复合阳极材料的电化学性能和结构的影响．用线性扫描、交流阻抗、傅里叶变换红外光谱和x-射线衍射对所得的复合阳极材料的电化学特性、物相和结构进行了表征．结果表明,当复合乳化剂浓度为0．2mol／L时,PANI／PEDOT复合阳极材料具有较好的导电性,所得复合材料的分子链有序性较好,结构规整,结晶性好．     

非晶态镍—钨—磷合金电沉积层的组织结构及耐蚀性

非晶态镍－钨－磷合金镀层由于具有优良的耐蚀性而被广泛用作材料的防护处理。采用扫描电子显微技术、Ｘ射线衍射分析及腐蚀介质浸泡试验研究了镍－钨－磷合金电镀层的组织结构,成分及耐蚀性。试验发现,所得合金镀层呈非晶态。进行热处理,当温度达３００℃以上时,镀层开始由非晶态向晶态转化;当加热至４００℃以上,镀层已完全转变为晶态结构,腐蚀试验发现,镍－钨－磷合金镀层在８５％Ｈ３ＰＯ４、１０％Ｈ２ＳＯ４、２０％Ｈ     

Al-Zn-In系高性能牺牲阳极材料的研究

主要研究了Al—Zn—In—Sn、Al—Zn—In—Sn—Mg、Al-Zn—In—Mg—Ti、Al-Zn—In—Si牺牲阳极材料的成分、金相组织及电化学性能．结果表明：四种阳极材料的开路电位基本处于稳定状态,但电位差别较大．电偶接通时,电流较高,之后电流随着时间的增长而逐渐减小,在50h之后电流都趋向平稳状态．金相组织研究表明：Al—Zn—In—Sn—Mg、Al—Zn—In—Ti—Mg、Al—Zn—In—si阳极材料的金相组织较为均匀,均为a—Al加上均匀分布的Al Zn第二相．