搅拌摩擦焊接的热力耦合分析模型

随着数值模拟技术在搅拌摩擦焊接研究中的应用日益广泛,对模型本身的准确程度要求越来越高,因而针对数值分析模型的研究显得更有意义.通过分析搅拌摩擦焊接热力耦合计算方面的相关资料,结合实际开展的搅拌摩擦焊接试验以及试验过程中对部分物理量的测量和分析,建立更加完善的搅拌摩擦焊接数值模拟模型.对生热过程、材料模型、夹具约束以及搅拌头机械载荷作用都进行细致分析和探讨,在新模型中采用被焊材料的剪切极限作为生热驱动力,考虑被焊材料的力学性能随温度和温度历史发生变化,建立夹具和试板之间的接触关系,并在力学分析模型中将搅拌头机械载荷简化考虑.利用新建立的数值分析模型对铝合金薄板搅拌摩擦焊接过程进行模拟,得到和试验结果吻合较好的温度场、残余应力和变形结果.     

丝束切割机的研制

简介了新研制的丝束切割机的结构及其使用特点.     

浅议成人教育方法

普通高校成人教育自８０年代恢复以来，成绩卓著，但也存在着一些不容忽视的问题，将成人教育的统计数字与其实践效果相比，我们不难发现它的泡沫性。有文凭无水平、有证书无技能、有知识无能力、有人才无效益种种并非个别表现。它严重危害成人教育事业，影响经济发展和社会进步，造成投入与产出的极大反差。产生此种情形的主要原因一方面是，有些普通高校的同志对成人高教的地位和作用认识不足，有的同志错误地认为成人高教是普通高教办学的补充，处于从属和次要的地位；有的同志把成人高教看成是“创收手段”，认为成人教育主要是为增加学…     

面向SoC的开放式IP核接口协议(OCP)研究

本文讨论了以IP(Intellectual Property)内核为中心的开放式IP核接口协议(OCP Open Core Protocol),包括协议特性以及基于OCP协议的SoC(Systemon Chip)中设计与验证等,并在此基础上提出了基于OCP协议的采样SoC设计方案。研究表明,使用OCP协议可避免在SoC集成时去适应每个内核,系统集成者可以集中解决SoC设计上的问题,从而极大的减小SoC开发时间和风险。     

印制电路板(PCB)的红外热像诊断技术

印制电路板(PCB)的故障诊断与维修是现代武器装备维护过程中十分重要的环节，红外热像诊断作为一种新兴的PCB非介入式故障诊断技术，受到了越来越广泛地关注。本文介绍了PCB红外热像诊断的基本原理和现代红外热像诊断系统的基本构成，探讨了热源辨识、热信息校准、特征提取和智能故障定位等关键技术，并提出了今后的研究方向。     

套色印刷系统中基于DSP的恒张力控制的研究

介绍了利用数字信号处理器(DSP)对套色印刷系统中张力进行控制的方法,详细阐述了系统的硬件结构和软件设计,在控制策略上采用增量式PID控制方法。实验表明,利用DSP设计的硬件系统比较成功,通过DSP自带的PWM输出能很方便地实现恒张力控制的目的,恒张力控制的误差范围在1%以内,取得了很好的控制效果。     

炭黑用量对天然橡胶/反式聚异戊二烯形状记忆复合材料性能的影响

制备了以天然橡胶（NR）及反式聚异戊二烯（TPI）为基体材料的形状记忆复合材料,并考察了炭黑用量对复合材料硫化特性、物理机械性能、结晶性能及形状记忆性能的影响。结果表明,随着炭黑用量的增加,复合材料的物理机械性能显著提高,拉伸强度从17.2 MPa提高到23.0 MPa。炭黑的加入降低了复合材料中TPI相的结晶度,并使复合材料的形状固定率和形状回复率有所降低。     

增容剂对硅橡胶/热塑性聚氨酯热塑性硫化胶性能的影响

采用动态硫化法制备了甲基乙烯基硅橡胶（MVQ）/热塑性聚氨酯（TPU）共混型热塑性硫化胶（TPV）,考察了增容剂的种类及用量对TPV力学性能及加工流变性能的影响。结果表明,随着增容剂用量的增加,TPV的力学性能呈先上升后下降的趋势。相比于乙烯丙烯酸共聚物和乙烯与乙酸乙烯嵌段共聚物,用聚烯烃弹性体接枝马来酸酐（POE-g-MAH）作为增容剂时TPV的力学性能更为优异。3种增容剂均能提高TPV中MVQ相与TPU相的相容性。当POE-g-MAH的用量为6份时,TPV中MVQ相与TPU相的玻璃化转变温度靠近程度最大,两相界面较为模糊,增容效果最佳。     

轿车车内噪声统计能量仿真与降噪方法研究

对于受高频、宽频带随机激励的复杂车辆结构动力学响应及其噪声辐射问题,传统的计算方法难以获得满意结果.采用统计能量分析(SEA)方法对某国产轿车的车内声场进行了建模、仿真研究和声贡献分析,并以此为基础进行了车内噪声的改进设计,分别讨论了地板阻尼层、侧窗玻璃厚度和吸声材料对车内噪声的影响.通过计算各个子系统闻的能量流动,分析车内噪声的产生机理,讨论了不同吸、隔声材料对车内噪声响应特性的影响,研究结果可为车内声学设计提供参考.     

圆盘剪工艺参数仿真分析

通过对圆盘剪的工作原理和剪切机理的研究,利用ANSYS/LS-DYNA来对圆盘剪剪切铝带三维模型进行有限元分析,并采用显示动力学模块对剪切过程进行了有限元分析。分析了铝带剪切断裂的过程,得到了铝带剪切过程中的应力、应变随时间的变化,断裂区上特定单元的应力、应变变化。仿真研究了工艺参数如重叠量、侧向间隙、带料厚度、剪切速度等对铝带剪切品质的影响,进行分析和研究,提高了剪切品质。