Au与p-CZT晶体的接触特性及其CZT表面处理状态的影响

对不同腐蚀、钝化表面处理的CZT晶片与Au接触的I-V特性进行了研究.用XPS分析了钝化前后CZT晶体表面成分,发现钝化后CZT晶片表面形成厚度为3.1nm的TeO2氧化层.用Agilent 4339B高阻仪进行未腐蚀、腐蚀与腐蚀钝化的CZT晶片I-V特性测试,结果表明腐蚀和腐蚀钝化均能不同程度提高Au/p-CZT接触的势垒高度,相应地减小了漏电流.     

Hg1-xMnxTe晶片电学参数的测量及分析

采用范德堡法分别在77K和室温下对多个Hg1-xMnxTe晶片的电学性能进行了测量,发现部分晶片在77K下的导电类型为p型,而在室温下却为n型.通过理论分析对此现象进行了解释.分析表明:Hg1-xMnxTe晶片中电子迁移率与空穴迁移率的比值较大和Hg1-xMnxTe的禁带较窄是造成晶片导电类型转变的主要原因.对所测其它电学参数的理论分析表明范德堡法不适合用于Hg1-xMnxTe晶片室温时的载流子浓度和迁移率的测量,但仍可用其对晶片室温时的电阻率和霍尔系数进行测量.     

CdS薄膜的生长和结构分析

使用化学浴沉积(CBD)在硫酸镉-硫脲的氨溶液中,成功地制备出了高质量的CdS薄膜.用扫描电境(SEM)、X射线衍射(XRD)及紫外-可见-近红外光谱仪对其进行了测试分析,结果表明,NH3摩尔浓度对生成CdS薄膜的表面致密性影响很大,当NH3摩尔浓度比较大时,无法生成连续致密的胶体颗粒薄膜,反应体系中S2-和Cd2 溶液的摩尔浓度增加,CdS胶体粒度增大.在相同NH3摩尔浓度下,随着S2-和Cd2 摩尔浓度比值([S2-]/[Cd2 ])的增大,CdS胶体粒子粒度减小;透过光谱的峰位随着胶体粒子尺寸的减小向短波方向移动,当NH3摩尔浓度变化时,在一定的范围内改变CdS膜的透过率.将化学浴沉积(CBD)过程的研究从薄膜厚度优化改进为胶体粒子尺寸优化,促进了CBD技术的发展.     

给水泵汽轮机油质恶化原因分析及解决方案

某厂2×330MW亚临界机组给水泵汽轮机运行过程中,因水分、颗粒度超标导致润滑油品质变差。文章从油箱负压、轴封压力、给水泵密封水、油箱材料等方面进行原因分析,并针对性地提出解决措施,减轻油中水分、颗粒度的超标程度,延长润滑油的使用寿命,为给水泵汽轮机的安全、经济运行奠定基础。     

SPHE压缩机壳体冲压制耳缺陷分析

热轧酸洗板是以优质热轧薄板为原料,经酸洗机组去除氧化层,切边,精整后,表面质量和使用性能介于热轧板和冷轧板之间的中间产品,是部分热轧板和冷轧板理想的替代产品.江苏某家电企业采购SPHE酸洗板用于生产冰箱压缩机壳体,在生产时出现批量的制耳缺陷,表现为钢板各个方向变形能力不同,冲压出来的工件边缘不齐、壁厚不均[1].经现场...     

基于Bezier曲线模型的移动机器人路径规划算法

提出了一种基于Bezier曲线模型的路径规划方法,该算法能够有效地提高移动机器人控制的实时性和精确性。首先具体阐述了基于Bezier曲线模型的路径规划方法,给出确定移动机器人状态空间分量x,y和的方法,然后分析了该算法所具有的优点,最后通过仿真实验验证了所提出算法的正确性和可行性。     

破碎锤活塞淬火开裂失效分析

用户在使用GCr15生产破碎锤活塞过程中,出现批量热处理开裂缺陷。经对原始钢材及开裂制件进行化学成分、低倍、夹杂物、金相分析,发现材料心部致密度较低且热处理工艺不佳。经对钢材质量加严把控并对热处理工艺加以微调后,此类缺陷得到了有效的控制。     

YBCO超导带材二次冲击恢复过程的模拟及实验研究

YBCO超导带材失超后的快速恢复对于电阻型超导故障限流器(RSFCL)重合闸应对二次故障电流冲击至关重要.当前研究通常将电阻恢复视为带材恢复,在实际的盘式结构中存在复杂的微孔结构,一次冲击恢复至超导态时仍存在大量气泡滞留,影响带材的二次冲击恢复过程.针对典型的微孔结构建立了三维模型,采用CFD模拟并结合大电流冲击实验,...     

自动进样顶空气相色谱法测定浓缩果汁中的乙醇

建立了测定浓缩果汁中乙醇含量的自动进样顶空气相色谱分析方法。对实验条件进行了优化。实验结果表明该方法线性范围宽，标准曲线相关系数为0．99908，平均回收率为98．01～101．86％，相对标准偏差均小于2．5％，方法的重现性好；另外，该方法简便、快速、准确，应用于浓缩果汁的测定结果满意。     

粗粮的意义与发展

<正>随着社会经济的发展,人们的生活条件得到极大改善。但随之而来的,是因为膳食结构不合理、不均衡导致的各种疾病,包括肥胖、三高等症状;其中比较重要的原因是粗粮以及膳食纤维的摄入量严重不足,这也成为当代社会比较受关注的问题。粗粮,作为一种能够解决人们营养问题的食物,已经被越来越多的人们所接受。粗粮的内涵粗粮主要包括谷物(玉米、小米、红米、黑米、紫米、高粱、大麦与燕