预条件I+S+R下的AOR迭代方法

对于线性方程组Ax=b,讨论了在预条件预矩阵I+S+R下系数矩阵为非奇异Z-阵时AOR迭代法的收敛性以及系数矩阵为非奇异不可约Z-阵时AOR方法的敛散性,进而得到了2个比较定理,并得出了预条件矩阵可以加快AOR方法的敛散速度,最后借助Matlab实现并验证了结论.     

乳酸菌在豆乳中的生长特性

本论文将保加利亚乳杆菌、嗜热乳链球菌和双歧杆菌按一定配比制作成混合发酵剂,按5%接种量接种到豆乳中,39t发酵,定时检测发酵过程中的pH、总酸及乳酸茵数等。试验结果表明:发酵剂中加入双歧杆菌,可提高豆乳发酵的产酸速度,但双歧杆菌使用量过大时,对发酵不利;在发酵过程中,总酸一直呈稳定增长的趋势,最终酸度为50-60”T。     

基于激光选区熔融的高通量制备系统设计及样品制备

SLM(激光选区熔融)原位合金化技术,即原材料采用混合单质粉末在激光选区熔融过程中直接完成元素合金化并同步成型高致密度样件的方法.该技术可省掉原料粉末预合金化过程,通过实时、定量粉末混合给料控制,可实现块体样品的高通量制备.将SLM合金化与高通量制备两者有机融合应用于特种材料体系如高熵合金等材料的开发,实现材料成分、结...     

考虑温度影响的水下井口疲劳损伤计算方法

水下井口系统与隔水管系统共同构成连接平台与地下油藏的通道。钻井、完井、修井作业过程中泥浆循环导致井筒温度发生变化，并且平台运动、波浪等产生的循环动载荷通过隔水管作用于水下井口，造成水下井口疲劳损伤。首先建立深水井筒温度场计算模型，将温度场计算得到的井筒温度分布施加于水下井口精细有限元模型，采用局部等效方法得到水下井口的等效梁模型，把等效梁模型作为子模型代入隔水管-井口耦合模型中进行水下井口动态响应和疲劳损伤计算，研究泥浆循环作业过程中井筒温度对水下井口疲劳热点处疲劳损伤的影响，并研究不同水泥环返高对水下井口疲劳损伤的影响。结果表明，对于水泥环返高无缺陷的水下井口，50 h内不考虑温度影响时最大疲劳损伤发生在导管接头处，其值为1.00×10^-2；考虑温度影响时最大疲劳损伤发生在套管接头处，其值为3.59×10^-2。当水泥环返高缺陷分别为-2 m和-5 m时，与水泥环返高无缺陷相比，套管（接头和焊缝）的疲劳损伤减小，而导管（接头和焊缝）的疲劳损伤增加，最大损伤均发生在套管接头处，其值分别为3.55×10^-2和3.48×10^-2。     

流花4-1油田水下双电潜泵完井系统设计

流花4-1油田是我国第一个自营开发的深水油田。为了减少该油田修井作业次数,降低油田开发及维护费用,首次开展了双电潜泵完井技术的应用研究,设计出了双电潜泵完井系统,并根据油田的油藏特点和配产数据进行了电潜泵相关的水下设备选择和电潜泵机组设计。现场应用表明,所设计的双电潜泵完井系统可以实现较长时间的采油周期,有效减少修井作业次数,具有良好的开发效果和显著的经济效益。     

相容次序矩阵AOR迭代收敛的充要条件

讨论了A为大型稀疏非奇异矩阵的线性方程组Ax=b的AOR迭代求解问题.在系数矩阵A为对角元素非零的(1,1)相容次序矩阵且其相应的Jacobi矩阵的特征值的平方数均为纯虚数或零的情况下,得到了AOR方法收敛的充要条件.并给出一个数值例子对结论作以说明.     

基于秩相关与聚类分析的评价员排序能力评估

将最常用的甜、酸基本味分别设置成6个浓度体系作为评价员排序能力筛选的参比样,考虑到感官疲劳的客观现象,12位评价员对每个味道系列浓度进行3次重复排序,在分别采用Spearman检验和Kendall检验评估评价员排序正确性与重复性的基础上,采用聚类分析融合正确性与重复性数据特征,综合评估分析每位评价员的排序能力。发现5号评价员表现最差需要剔除;3号评价员需要进一步训练;6位评价员(编号为2、4、9、10、11、12号)排序能力表现优异,可直接开展检测试验;4位评价员(编号为1、6、7、8号)排序能力良好。同时发现Kendall检验系数W值与Spearman检验系数rs平均值具有整体正相关趋势,而W值能更精确区分评价员之间的能力差异。该研究可为感官分析实验室中评价员的筛选与维护提供理论依据和实践经验。     

矿井提升机自激振动测试与诊断

矿井多绳摩擦提升机在启、停机瞬间振动异常,对提升机的提升传动系统进行了振动测试。通过振动时域和频谱图分析,发现由于提升机工作环境潮湿,从而导致摩擦轮和主绳之间摩擦系数降低,摩擦轮和主绳之间摩擦力不足和主绳的张力交变导致自激振动。采取清理主绳和摩擦轮上的污物的措施,提高摩擦力之后,自激振动现象消失。     

日本两公司开发的大热输入焊接用高强度钢

为了提高船舶及建筑结构等的焊接效率,必须采用大热输入焊接等措施.介绍了日本各钢铁公司研究开发的多种新技术,包括利用TiN对热影响区晶粒长大进行有效控制,依靠铁素体形核核心手段实现晶粒细化,并利用控制热影响区微观组织以及采用TMCP控制轧制技术等.在综合利用这些技术的基础上,开发成功了各种适合于大热输入焊接的高强度钢,以...     

S 波段 GaAs 超低噪声限幅低噪声放大器芯片的研制

本文将限幅器嵌入到了低噪声放大器的输入级匹配电路,使得整体限幅放大电路的噪声系数为低噪声放大器的最小噪声系数而不需再加上限幅器的损耗,从而有效降低了整体限幅低噪声放大器的噪声系数。 在此基础上,设计并实现了一款 S 波段限幅低噪声放大器芯片,实现了超低噪声与高耐功率的性能。 测试结果表明,该款芯片在目前相近频段所有限幅低噪声放大器产品中噪声系数最小。 在2. 7 GHz~ 3. 5 GHz 工作频带内,实测噪声系数 NF≤0. 85 dB,增益≥29 dB,带内增益平坦度≤±0. 3 dB,静态工作电流≤25 mA,1 dB 压缩点输出功率≥8 dBm。 在耐功率50 W(250 μs 脉宽、25%占空比)下试验 30 min 后不烧毁,恢复到常温时,噪声几乎无变化。 芯片尺寸为 3 450 μm×1 600 μm×100 μm。