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一、意义和目的最主要的半导体材料—硅单晶是所有硅器件的基础材料。制备硅材料(包括硅单晶锭,硅外延片以及其它含硅的薄膜材料)的起始原料是硅石(SiO_2),硅石在电弧炉中被碳还原为粗硅。后者提练成纯硅要经过一系列过程转化为中间化合物。最常用的是SiCl_4,SiH_4,SiHCl_3等。它们经提纯后再还原(或分解)为硅锭,外延硅或含硅薄膜材料。而SiH_2Cl_2是具有许多优点的新一代中间化合物,其主要意义有三方面: 相似文献
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本文介绍了溶解氧(DO)以及总有机碳(TOC)对超大规模集成电路(ULSI)用水的污染,并列出了高纯水中TOC的浓度与栅氧化缺陷密度的关系数据.研究了影响水中DO的因素以及用各种方法降低TOC的比较,本文设计了用脱氧膜接触器,降低高纯水中的溶解氧.结合用双级反渗透(RO)及电脱盐(EDI) 再加上185nm紫外光照射高纯水,使高纯水中的溶解氧和TOC分别降至0.6μg/L和0.7μg/L,并用键能理论解释了185nm紫外降低TOC的机理. 相似文献
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本文涉及水处理过程所用的过滤器成组反洗自动控制技术.设定自动反洗四个条件:浓水量、分流水量、源水的污染指数和多并联过滤器的台数.通过控制器进行在线检测,及时获得上述数据.通过控制器内预先设定的软件数学模型进行处理,获得过滤器堵塞状况,发出反洗控制信号,开启反洗阀门,用浓水进行反洗.结束反洗后,控制器自动切换回到运行状态.本方法克服了传统方法(定时反洗 压差反洗和定容反洗)的弊端,提供的检测手段简单、直观,不需要压力表,切换准确, 且"反洗"切换次数减少,确保中间产品水水质指标稳定,延长设备寿命,节水、节电、系统运行稳定可靠.市售单片机等组成控制器,能自主灵活实现其软件数学模型.适用于水处理过程中多并联、大通量的过滤器自动反洗. 相似文献
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本文研究了用185nm UV和254nm UV照射方法降低高纯水中的TOC和废水中五种有机物的TOC,用185nm UV能有效地将高纯水中的TOC降低到(≤0.3μg/L),满足超大规模集成电路用水的需要.同时研究了用两种不同的紫外线185nmUV和 254nmUV,对比照射降低水中难生物降解的有毒、有害的五种有机污染物(二苯甲酮、孔雀石绿、对氯苯酚(4-CP)、对硝基苯酚(4-NP)和罗丹明B(Rh B)的TOC,结果表明185nmUV,比254nmUV,降低有机物的TOC好得多.有利于环境保护. 相似文献
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