基于物联网的输电线路检测方案

针对输电线路的现场环境监测面临环境复杂、通信困难、报警策略难以确定等困难,提出了基于物联网(I0T)的输电线路现场监测预警方案。利用物联网低功耗、低成本、多传感器的特点,提出了系统的硬件平台的选择以及预警判别算法。     

聚硅氧烷核壳粒子的制备与应用进展

综述了近几年聚硅氧烷核壳粒子的研究进展。分别介绍了以聚硅氧烷为核、为壳及为核壳的核壳粒子,重点阐述了以一步乳液聚合法和种子乳液聚合法制备聚硅氧烷核壳粒子及聚硅氧烷核壳粒子在增韧改性剂、涂料等领域的应用。     

聚(甲基丙烯酸甲酯-CO-苯乙烯)/聚硅氧烷核壳微球的制备与应用

采用分散聚合法制备出聚（甲基丙烯酸甲酯-co-苯乙烯）种子微球,再将种子微球与甲基三甲氧基硅烷的水解溶液混合,加入氨水使硅烷水解产物在种子微球表面缩聚,制备出聚（甲基丙烯酸甲酯-co-苯乙烯）/聚硅氧烷核壳微球。采用SEM、TEM、粒度分析仪和FTIR对微球的形貌、核壳结构、粒径和化学组成等进行表征。发现在合成种子微球时提高甲基丙烯酸甲酯在共聚单体中的投料比,可使相应核壳微球的折光指数下降。将核壳微球作为光散射剂添加在聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）中制备出光散射材料。结果表明,核壳微球可显著提高PMMA样片的雾度,且PMMA样片的雾度随着核壳微球与PMMA的折光指数之间差值的增加而增加;当核壳微球的添加浓度为2%～3%（质量）时,制得的相似文献   

双功能苯并恶嗪聚合物的制备及抗粘性能研究

合成了苯并恶嗪单体B-a,通过非等温和等温DSC测量考察了单体的热固化行为;考察了固化温度及固化时间对聚合物膜表面能的影响,并对其热稳定性进行了研究。结果表明,随着固化温度的升高,单体聚合所得聚合物的表面能先降低后基本保持不变,达到210℃后所得聚合物表面能即没有显著变化,在210℃下随着固化时间的增加,单体聚合所得聚合物的表面能先降低后升高,在固化时间为1h时所得聚合物表面能最低,单体在210℃固化1h所得聚合物膜的表面能为16.73mN/m,比纯的聚四氟乙烯的表面能(21mN/m)还要低,该条件下得到聚合物膜的表面粗糙度仅为0.204nm,玻璃化转化温度为161℃,失重5%的温度T5为334℃,可以作为抗粘材料应用在热压印技术中。     

紫外纳米压印用PMMA转移层膜的制备及性能

以苯甲醚为溶剂,采用旋涂法制备PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)转移层膜。当PMMA的质量分数为5%、旋涂速度为2000～6000r/min时,转移层膜的厚度为90～150nm,粗糙度为0.3nm,可满足纳米压印要求。采用接触角测量仪测试计算出PMMA、PS转移层膜的表面能,并通过转移层膜与压印胶之间的粘附功和界面张力的计算,评价了PMMA、PS和Si片对压印胶的润湿和粘附性能。结果表明,PMMA膜可改善压印胶在基片上的润湿铺展性能和粘附性能,而PS膜虽能改善基片的润湿铺展性能,却不利于压印胶的粘附。     

纳米压印用压印胶的研究进展

纳米压印需采用压印胶进行图案转移,作为压印技术的关键材料,压印胶的性能直接影响到纳米压印的质量。根据压印技术的工艺特点对压印胶进行了分类,介绍了纳米压印用热压印胶和紫外压印胶的发展研究现状和性能优缺点,分析了目前压印胶存在的主要问题,并指出压印胶的研究主要是提高压印胶的脱模性能、固化速率以及简化工艺,主要列举了含氟硅类压印胶、双表面能压印胶的性能特点,并展望了未来的发展方向。     

新型含硅丙烯酸酯型纳米压印胶的研究与应用

纳米压印技术因其成本低、产量高的优点广受关注,而开发可适用于纳米压印的压印胶成为该工艺的关键。合成了一种硅含量高的单体三(三甲基硅氧基)甲基丙烯酰氧丙基硅烷(TRIS),制备了一种新型紫外纳米压印用含硅丙烯酸酯型压印胶,用四点弯曲实验机和接触角测试仪表征了压印胶与模板的黏附性能,研究了配方组成对模板黏附性能的影响,优化得到了抗黏附性能优异的配方。压印实验结果表明,该压印胶与模板分离时无粘连。AFM与SEM测试结果表明,压印胶上复制得到了线宽149 nm、周期298 nm、深宽比为1的纳米光栅图形,图形结构完整。     

苯基聚硅氧烷微胶囊化聚磷酸铵的制备及其在PP中阻燃性能研究

采用苯基三甲氧基硅烷为前驱体,通过溶胶凝胶法制备出苯基聚硅氧烷微胶囊化聚磷酸铵（MAPP）。将MAPP作为阻燃剂,季戊四醇（PER）作为成炭剂,制备阻燃聚丙烯（PP）。用傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、能谱仪及热重分析仪对MAPP进行表征。结果表明,聚磷酸铵（APP）被苯基聚硅氧烷成功包覆;较之APP,MAPP的热稳定性和疏水性显著提高;MAPP的阻燃性能优于APP,PP/MAPP/PER复合材料达到V-0级别;阻燃剂及成炭剂的加入对PP的结晶行为有促进作用。     

浅谈电力电子技术领域中的研究热点

1 前言 中国电工技术学会电力电子学会于2010年在哈尔滨举行了第十二届学术年会,诸多国内从事电力电子技术领域的一流专家、学者、教授、企业家济济一堂,就当前所关注的电力电子技术领域主要方向、热点进行报告、研讨和交流.