链条炉排层燃锅炉实现气煤混烧的理论和实践

阐述理论探索和小型试验台的试验结果。在3台20t／h链条炉排锅炉上实施了“焦炉煤气和煤混燃”。通过对锅炉混燃后热力性能的计算和应用了美国KLM公司的LPJB-20型燃气烧嘴，配上全套气动燃气和空气蝶阀和由PLC控制的吹扫、点火、火焰扫描一体化装置和燃气远方操作器，保证了锅炉安全运行和负荷的调节灵活。锅炉改造后的运行情况表明：锅炉排烟中的有害物（CO，NO）大幅度减少，锅炉出力和负荷适应能力较纯燃媒时有明显增加和改善。企业从焦炉煤气的有效利用中获得了显著的经济效益。     

油藏介质条件下的声学性质

以油层孔隙骨架为主相、孔隙中的流体为次相的两相介质为基本模型,在假设条件下,利用连续介质力学理论,依据地层流体压力作用和岩石的弹性作用相耦合,由应力连续条件、状态方程、连续性方程、运动方程和液-固耦合方程提出了声波在油层中传播的数学模型.按一维和径向两种情况对数学模型进行简化处理,并根据不同的定解条件分别给出了解析解.应用声波在油层中传播的数学模型,精确地描述了振动采油中振动波在油层中的传播规律,结果与油田实际地层测试情况基本吻合.     

磷钨酸表面处理对燃料电池质子交换膜热稳定性的影响

研究了磷钨酸掺杂改性后质子交换膜的热稳定性及热降解动力学,利用热重分析在氮气气氛下和升温速率分别为5℃、20℃和30℃时,采用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa、Friedman和Starink方法对磷钨酸改性后的非等温动力学数据进行了分析。热失重曲线显示磷钨酸改性后质子交换膜分解率达到5%和10%时,最低热降解温度分别为173.6℃和284.8℃。采用不同方法的计算结果显示,改性后膜分解反应受D2机理控制,表观活化能约为163.74 kJ/mol。改性前后膜的电导率(σ)分别为8.34×10-7S/cm及2.57×10-5S/cm。     

榆林气田S井区气井生产动态分析

本文通过分析S井区气井压力、产量的变化,研究了储层对生产动态的影响,把26口生产井分成了高产稳产型气井,中产稳产型气井和低产稳产型气井等3类。研究得出：气井产能的大小与气井所处的砂体位置及砂体的厚度有关,位于主砂带内部或有效厚度大的气井,生产能力和生产稳定性较好;位于主砂带边部或有效厚度小、渗透性较差的气井生产能力和生产稳定性差。根据井区实际生产情况和储层特征,利用生产指示曲线确定出该井区合理产量。     

太阳能热利用技术分析与前景展望

针对已经产业化或即将产业化的太阳能热利用技术,重点从太阳能海水淡化,太阳能供热、换热制冷,太阳能热发电,以及太阳能光热与其他新能源联合发电4个方向介绍了太阳能热利用技术的应用原理和典型应用案例,并对其发展前景和当前存在的问题展开了讨论.     

太阳能热发电站熔盐阀门的选型分析

熔盐阀门作为太阳能热发电站的重要控制设备,对电站的稳定、可靠运行发挥着重要作用。熔盐的低温凝固及高温强氧化等特性,对阀门及其部件的选型提出了特殊要求。从熔盐阀门开关阀的型式、熔盐阀门材质、密封填料、密封用垫片、密封面等方面对太阳能热发电站熔盐阀门进行了选型分析,并对太阳能热发电站熔盐阀门的选型原则进行了总结。     

木屑水解残渣制燃料气研究

在常压和９７３－１１７３Ｋ下进行木屑水解残渣的水蒸气化研究。证明该过程可分为残渣的快速热解和热解生成的木焦与水蒸气反庆两个阶段，在第一阶段已可达到较高的总转化率，但只有在第二阶段才级肯人高的产气量，提高温度和延长时间有助于增加产气量，但生成气热值稍有下降，碱金属催化剂的应用对提高产气量也有一定作用。     

Weng旋加与Poisson,Gamma分布的对比与分析

通过对Ｗｅｎｇ旋回与Ｐｏｉｓｓｏｎ、Ｇａｍｍａ（赤记为Γ）分布模型的对比和分析表明，Ｗｅｎｇ旋回模型原式的自变量为特定的时间变量，即其时间为实际发生时间的１／Ｂ，故障型原式在自变量从０￣＋∞积分，其结果并非是真正的可采储量，而是对应于特定时间的积分值，这一数值等于可采储量的１／Ｂ；Ｗｅｎｇ氏模型原式与Ｐｏｉｓｓｏｎ分布尽管具有相似的表现形式，但却是两个完全不同的模型，因为二者的自变量不具有同一数学     

错流旋转碟片超重力场中液滴直径的研究

错流碟片旋转超重力场反应器能够有效强化多相间化学反应,在超重力场中流体流动形式复杂,且液体的分布形态严重影响气液接触。通过条件简化采用因次分析方法建立了错流碟片旋转超重力场中液滴直径变化的数学模型,用三维激光多普勒衍射仪测试液滴的体积-表面积平均直径d32和变化规律。由模型分析和实验测试得出,随碟片转速增加液滴直径减小;随输入液体流量增大液滴直径增大;随入口气体流量增加,碟片空间和壳体空间液滴直径都变小。增加碟片间距液滴直径减小,有利于液体的雾化,减少液滴聚并。壳体空间液滴直径大于碟片空间的液滴直径,有不连续液丝和破碎液膜产生。模型计算和实验测试变化趋势基本一致。     

电子封装跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点界面IMC生长与演化及力学行为的尺寸效应

针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600～60μm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时间(10～300s)形成跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点时界面金属间化合物(IMC)的生长与演化行为,以及跨尺度微焊点的剪切性能与断裂行为。研究结果表明,焊球直径大于200μm时焊点界面IMC生长速率随其尺寸减小而增大,而焊球直径小于200μm时焊点界面IMC生长速率随焊球直径减小呈减小趋势。对微焊点界面显微组织演化的分析表明,界面IMC的粗化生长过程随回流时间延长依次经历了奥斯瓦尔德熟化生长及晶粒吸附与晶界迁移生长两个阶段,且其生长阶段的转变随焊点尺寸减小而更早发生。准静态剪切加载条件下的试验结果表明,微焊点强度随其尺寸减小而增加,而恒温回流时间增加时(10～300 s)同尺寸微焊点的剪切强度并未出现明显变化,但回流时间对大尺寸焊点剪切断裂位置有明显影响。