海洋真菌多糖YCP对荷瘤小鼠的抗肿瘤作用

研究海洋真菌多糖YCP对小鼠移植瘤的抑瘤作用和对小鼠免疫功能的影响。采用ICR小鼠S180、Heps移植性肿瘤，C57BL／6小鼠Lewis移植性肿瘤和BALB／cA裸小鼠人肺癌A-549移植性肿瘤实验方法，检测受试药物对荷瘤小鼠的抑瘤作用，以荷瘤小鼠的血清半数溶血值（HC50）及吞噬指数K及吞噬系数α值等为指标，观察药物对荷瘤小鼠免疫功能的影响，与空白对照组相比，YCP（9，3mg／kg）静脉注射（iv）对小鼠移植瘤肝癌实体型（Heps）、肉瘤180（S180）、Lewis肺癌的肿瘤生长具有明显的抑制作用（P〈0．01）．YCP（9，3mg／kg）可显著提高S180荷瘤小鼠的吞噬指数K和血清半数溶血值HC50（P〈0．0l，P〈0．05）．YCP对ICR小鼠S180、Heps移植性肿瘤，C57BL／6小鼠Lewis移植性肿瘤具有明显的抗肿瘤活性，YCP可显著提高S180荷瘤小鼠的免疫功能。     

基于接触分析的高强度螺栓疲劳寿命分析

针对结构复杂的螺栓连接及螺栓受力的复杂性,提出一种新的计算螺栓疲劳寿命的方法.本文通过有限元建模对某MW级风力发电机组塔筒法兰螺栓进行强度分析,并对应力最大螺栓进行分布加载计算;在MATLAB/simulink中对计算结果进行编程运算,拟合出螺栓载荷应力曲线;采用雨流计数法对载荷谱进行处理,结合材料的S-N曲线在Palmgrem-Miner理论准则下,并借助于MSC.Fatigue软件计算得到螺栓的疲劳寿命.同时应用Schmidt-Neuper理论及VD12230对螺栓疲劳寿命进行校核验证,得出这种新的螺栓疲劳方法的合理性.     

变速变桨风力发电机组的桨距控制及载荷优化

讨论了大型变速变桨风电机组在额定风速以上如何减小系统超调量以及降低机组载荷.根据风电机组的强非线性特点,采用基于模糊免疫PID的桨距控制策略,以减小发电机转速波动,改善功率品质.针对风电机组的塔架前后和侧向振动以及传动链扭转振动,提出了桨距、转矩阻尼滤波和加速度反馈等控制方式.通过Bladed外部控制器模块编程并进行仿真,结果表明所提出的控制策略能够改善变桨距控制的动态特性,降低关键部位载荷.     

超精密磨床主轴部件热特性的有限元分析

加工中机床热误差是影响机床加工精度稳定性的关键因素,对其进行准确的分析至关重要。文章运用ANSYS软件建立超精密磨床主轴部件的有限元模型,分析主轴热源及初始条件,边界条件,通过计算得到磨床主轴的温度场、热应力及热变形量。分析结果说明了热误差为超精密磨削的主要误差,为后期加工和试验分析提供了参考依据。     

改性阳离子树脂制备及其催化合成双酚A性能

研究了改性阳离子树脂制备及后处理方法,并在此基础上探索了树脂磺化及预处理方法对催化合成双酚A催化反应性能的影响。在磺化树脂制备的基础上进一步进行了磺酸基团的巯基化改性,并采用BPA的固定床合成反应评价了改性阳离子树脂的催化效果。结果表明,树脂表面合适的酸量和酸强度有利于提高催化反应的活性和选择性,改性树脂催化剂的催化性能优于商业化树脂催化剂。     

营养专家谈自己 少吃十…=健康长寿——访著名营养学家陈君石教授

陈君石(1935～),研究员,中国预防医学科学院营养与食品卫生研究所副所长.1956年毕业于北京医学院公共卫生学系,1968年中国医学科学院药理专业研究生毕业.他长期从事食品毒理学和营养流行 病学研究,取得了突出成就.他现任中国预防医学会常务理事、中国环境诱变剂学会理事、全国政协委员、美国康奈尔大学营养系兼任教授.     

鲜切蒜薹复合保鲜剂的配方优化及其保鲜作用

为了保持鲜切蒜薹的品质,延长其货架期,本实验以鲜切蒜薹为研究对象,采用四因素三水平正交实验考察抗坏血酸、茶多酚、魔芋葡甘聚糖、水杨酸复配对鲜切蒜薹多酚氧化酶(PPO)活性的影响,以PPO活性抑制率为控制指标,筛选出复合保鲜剂的最佳配方为:抗坏血酸浓度300mg/L,茶多酚浓度30mg/L,魔芋葡甘聚糖浓度10mg/L,水杨酸浓度30mg/L。鲜切蒜薹通过该配方保鲜剂的处理,在温度为(5±0.5)℃、相对湿度为(90±5)%的环境下贮藏,12d内能很好的保持蒜薹的商品价值,延长货架期。     

锂盐浓度对高功率锂离子电池性能的影响

考察了电解液中锂盐浓度对高功率锂离子电池倍率放电及高低温性能的影响.锂盐浓度为0.9～1.5 mol/L时,浓度越高越有利于大电流放电,但高于1.4 mol/L后,倍率放电中值电压的提升趋向平缓;在-20℃下以170 mA(1 C)放电,1.2 mol/L时的性能最好.     

某双面电路板电子装联工艺设计

介绍了某双面电路板结构特点,分析了该电路板电子装联的工艺难点。结合本单位实际电装生产能力,制定出一套合理的电子装联工艺方案,经工艺实验验证,显著提升电路板焊装后调试一次通过率,为电路板批量生产提供工艺保障。