首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   195篇
  免费   15篇
  国内免费   2篇
电工技术   7篇
综合类   9篇
化学工业   42篇
金属工艺   3篇
机械仪表   3篇
建筑科学   20篇
矿业工程   9篇
轻工业   34篇
水利工程   12篇
石油天然气   15篇
无线电   11篇
一般工业技术   12篇
冶金工业   14篇
原子能技术   1篇
自动化技术   20篇
  2024年   2篇
  2023年   6篇
  2022年   9篇
  2021年   11篇
  2020年   13篇
  2019年   9篇
  2018年   10篇
  2017年   7篇
  2016年   3篇
  2015年   4篇
  2014年   6篇
  2013年   7篇
  2012年   14篇
  2011年   11篇
  2010年   24篇
  2009年   13篇
  2008年   10篇
  2007年   5篇
  2006年   18篇
  2005年   4篇
  2003年   4篇
  2002年   2篇
  2001年   2篇
  2000年   3篇
  1999年   1篇
  1998年   1篇
  1996年   3篇
  1995年   2篇
  1994年   2篇
  1993年   1篇
  1991年   1篇
  1989年   1篇
  1986年   1篇
  1985年   2篇
排序方式: 共有212条查询结果,搜索用时 9 毫秒
51.
通过对马厂油区线的接地短路事故分析,提出了配电线路易发故障及相应处理办法。  相似文献   
52.
马海燕 《中国煤炭》2006,32(12):64-65,67
介绍了煤炭本质安全管理系统的指导思想,以西部世纪煤炭本质安全管理系统为例,论述了其具有的诊断、预警、安全作业、综合分析等功能。  相似文献   
53.
财政部于2006年2月15日颁布了新的《企业会计准则》,在财务报表的格式和内容上出现了许多新的变化,尤其在合并财务报表方面提出了许多新的要求。本文就新会计准则下如何进行合并财务报表处理进行了分析。  相似文献   
54.
文章主要研究大直径聚全氟乙丙烯(FEP)单丝的熔融纺丝及后拉伸工艺,采用差示扫描量热仪(DSC)对FEP树脂进行了测试,并分析其热性能,探索大直径FEP单丝的最佳熔纺工艺,然后采用各种测试分析方法研究冷却水温度、拉伸倍率、拉伸温度和热处理温度等工艺参数对FEP单丝力学性能的影响。实验表明,当冷却水温为50℃、一级拉伸温度为85℃、二级拉伸温度为180℃、拉伸倍率为4.5倍、热定型温度为195℃左右时,所纺制的FEP单丝力学性能最佳。  相似文献   
55.
利用壳聚糖季铵盐的离子活性,对具有离子交换能力和吸附特性的二维层状蒙脱土进行有机化改性,采用转矩流变仪混合器和双辊开炼机的两段共混技术,制备了丁苯橡胶/蒙脱土纳米复合材料,通过红外光谱和橡胶加工分析仪,对蒙脱土的结构和纳米复合材料的动态力学性能进行了分析.在改性蒙脱土的红外谱图上,3617cm-1、2900 cm-1~...  相似文献   
56.
57.
提出了一种应对CDMA系统中有界干扰的鲁棒自适应功率控制算法.仿真结果表明,与传统的功率控制算法相比,该算法性能优越,可以使用户获得更高的信噪比和较低的发射功率,且系统容量得到了提高.  相似文献   
58.
综述了近年来聚苯硫醚纤维共混改性的研究进展,着重分析了PPS/ETFE、PPS/PA、PPS/PET、PPS/PPSK、PPS/EBA等共混体系的结构形态对纤维性能的影响,并展望了PPS纤维共混改性的发展趋势.  相似文献   
59.
针对高频电子线路实验教学特点及存在的问题,设计出相应的仿真实验项目。当前主要使用面向框图的Simulink 仿真软件,以及有标准元件的模拟和数字电路库PSpice 仿真软件,开展通信系统的Matlab 仿真实验。本文主要探讨高频电子线路仿真实验,分析了通信系统Matlab 仿真实验、电路仿真实验的实现流程,并对电子技术中的仿真实验方式进行了讲解。  相似文献   
60.
针对数字语音数据的传输问题,提出一种可用UDP协议传送密文数据的分块加密算法,在一定程度上解决了部分密文丢失后接收端的解密。算法采用混沌模型库随机加密数据的方法,增强了混沌密码序列的随机性,克服了混沌序列加密大数据量数据时的序列周期问题,编程试验验证了该算法的可行性。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号