电绝缘玻璃材料的研制

以SiOz—B2O3—ZnO系统为基础，在一定熔制温度条件下制备出了用于电绝缘封接的玻璃材料。性能测试结果表明，该材料的热膨胀系数、电绝缘性能等指标均符合使用要求。     

微晶泡沫玻璃的力学性能分析

以废旧阴极射线管为主要原料,SiC为发泡剂,采用烧结法制备了微晶泡沫玻璃.通过DTA、XRD、SEM等分析手段,分别研究了发泡剂用量、升温速率、降温速率、保温时间对试样力学性能的影响.结果表明,所制备的微晶泡沫玻璃的主晶相为Pb,次晶相为Pb3O4,Al6Si2O13,抗压强度为6.28 MPa,抗折强度为2.1 MPa.     

利用造纸"黑液"沉淀物制备多孔材料

以造纸工业废水处理后的“黑液”沉淀物为主要原料，加入适量粘土，石英、长石及添加剂等，按传统工艺方法在一定烧成温度条件下制备出多孔材料，经测试材料显气孔率达40％左右，且具有一定的抗酸碱化学性能和抗热冲击性能，并有一定的吸附过滤能力，“黑液”沉淀物的利用可减少二次污染，变废为宝，对于环境保护有一定的现实意义。     

掺铜纳米TiO_2材料的制备及光催化性能

以钛酸丁酯、硝酸铜为原料,采用溶胶-凝胶法制备了掺铜纳米TiO2材料,通过XRD对样品结构进行表征.用卤钨灯作为光源、甲基橙溶液作为光催化反应污染物,考察了Cu掺杂量和焙烧温度对样品光催化性能的影响,并进一步研究了甲基橙溶液pH值、催化剂用量、反应时间等影响光催化降解效果的重要因素.结果表明,TiO2样品中Cu的掺杂量为5%,焙烧温度为500℃,甲基橙溶液pH值为5,催化剂用量为1.0g/L,光催化反应2.5h时,甲基橙的降解率达到63%.     

泡沫微晶玻璃的研究进展

概述了泡沫微晶玻璃的性能及应用,综述了泡沫微晶玻璃的研究进展,并对泡沫微晶玻璃的发展方向进行了展望。     

微晶泡沫玻璃的研制及性能研究

以碎玻璃为主要原料,用V2O5作成核剂,再加入其它辅助原料制备了微晶泡沫玻璃。研究发泡温度、保温时间对微晶泡沫玻璃泡径及性能的影响。结果表明,发泡温度越高,泡径越大,制品密度越小,最佳发泡温度为725℃;保温时间越长,泡径越大。在725℃,保温25min时,析出的晶体有SiO2、Al2SiO5及Na2Ca2(SiO3)3,平均泡径为2.039mm,密度为0.65g/cm3,热膨胀系数为115.6×10-7/℃,抗压强度为7.31MPa,抗折强度为5.83MPa。     

衣康酸改性凹凸棒土/聚丙烯腈复合材料的预氧化研究

<正>改善PAN原丝预氧化性能的方法主要有:选用不同的共聚单体、化学试剂改性、物理改性以及控制预氧化工艺等。然而,化学改性多数是采用直接浸泡的方法,容易使得改性不均匀、不彻底且不易控制。物理改性由于受到实验设备的限制,国内还鲜有详细的研究报道[1]。国内外最常用的改性方法是加入共聚单体,使预氧化反应提前,反应较为平缓,     

烧结制度对莫来石纤维增强多孔玻璃基复合材料的结构及性能的影响

以莫来石纤维为增强体,采用固相烧结法制备了莫来石纤维增强多孔玻璃基复合材料。研究了烧结温度和保温时间对多孔玻璃复合材料的微观结构和性能的影响。采用SEM、XRD等检测手段对复合材料的物相结构及断面的微观形貌进行测试,采用阿基米德法测量其密度,使用万能材料试验机测量其抗折强度。结果表明,随着发泡温度升高、保温时间延长,多孔玻璃的孔径增大,但发泡温度过高或保温时间过长易产生连通孔;抗折强度、密度随着发泡温度的升高或保温时间的延长而降低。当发泡温度为840℃,保温时间为20min时,比强度达到最大值为0.013m2/s2。     

智能材料及其应用

主要介绍了智能材料的基本概念、特征及研究内容，并对智能材料的应用前景进行了分析。     

PbS型红外探测器生产中"断膜"问题探讨

针对 Pb S(硫化铅 )型红外探测器生产中长期存在的“断膜”技术问题 ,以试验分析结果为依据 ,结合生产工艺 ,阐述了断膜产生的主要原因及工艺部位 ,并提出了相应的解决方法