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1.
晶片材料的超精密加工技术现状 总被引:4,自引:0,他引:4
文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。 相似文献
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为解决帝国竞争算法(Imperial Competitive Algorithm,ICA)竞争过程中收敛速度慢和易陷入局部最优的问题,提出了一种基于高斯-柯西变异的帝国竞争算法(Imperial Competitive Algorithm Based on Gauss-Cauchy Mutation,GCICA).在ICA帝国竞争时引入高斯变异,加快竞争过程中的收敛速度;帝国灭亡后多样性减少且仅在小范围区域内进行寻优,引入柯西变异,使其跳出局部最优.分析引入高斯、柯西、高斯-柯西变异后的算法在多个典型基准测试函数上的仿真结果,GCICA的收敛速度和寻优精度都得到了提升. 相似文献
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由于软土的工程性质较差,给工程建设带来了诸多困扰,特别是在基坑工程中表现得尤为显著,基坑坍塌、工程桩倾斜等事故屡见不鲜。文章结合连云港软土的工程特性,分析了软土基坑的常见安全问题,并结合工程实例系统地提出了振动射水胁迫法纠偏倾斜桩,水利冲挖法基坑开挖等处理措施。 相似文献
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在化学机械抛光(CMP)过程中,抛光压力加载系统要求对抛光头的位置进行实时检测,以保证对抛光头行程进行精确的控制。为了满足这一要求,设计了基于ARM-Linux平台的CMP设备抛光头位置实时检测系统。该系统主要由ARM处理器、超声波测距模块、温度传感器DS18B20及抛光实验平台等组成。利用超声波测距原理,系统采集测距离、温度等信号,实现抛光头行程位置的检测。在ARM中移植Linux2.6操作系统,编写超声波模块、DS18B20传感器等驱动程序,上位机PC端采用QT设计实时显示界面。该系统实用性强、操作简单、测量精度高,解决了CMP设备抛光头位置检测的问题。 相似文献
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鉴于不锈钢化学机械抛光的复杂环境,研究了其抛光过程中温度的变化规律。设计并搭建了过程温度在线检测系统,检测并研究了不同工艺参数与温度之间的关系。实验结果表明:抛光温度随着抛光压力和抛光垫转速的增大而增大,随着抛光液流量的增大而减小。不锈钢基板边缘点抛光温度高于中心点抛光温度,聚氨酯材料比合成革和磨砂革材料的温升更大。当抛光垫加沟槽时,温升将明显下降,且径向型与周向型沟槽温度变化相差不大,网格型沟槽温差变化最小。抛光垫沟槽间距增大,温升增大;沟槽宽度对温升影响较小。 相似文献