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微波组件中的基板烧结有多种方式,但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题,从而使产品质量和性能无法达到预定要求。采用真空烧结方法以解决基板烧结中空洞率高的问题,通过对基板烧结中造成空洞的原因进行试验分析,针对不同因素采取不同的措施。同时对基板烧结工艺进行了较为系统的研究,详细阐述了基板真空烧结的工艺过程,总结了工艺流程,并对工艺细节作出了详细说明。 相似文献
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合成了磷酸酯表面活性剂,并对反应产物进行了表征.通过正交试验和极差分析,对制备改性棉籽油磷酸酯的主要影响因素反应物量比、温度、磷酸化试剂等主要因素进行了优化,得出最佳工艺为量比n(OH)∶n(P2O5)=4∶1,反应温度为80℃. 相似文献
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