基于双平行互质阵列的二维非网格DOA估计

近年来,基于稀疏表示的DOA估计方法已经被广泛提出,这些方法都需预设离散的网格点,而实际信号来波方向在空间域内具有随机性,任何来波方向都是等概率出现,很有可能信号的来波方向不在网格上,因而会存在网格误差,使DOA估计结果产生较大偏差。为提高DOA估计精度,本文提出了非网格的DOA估计模型。同时,为提高测向自由度,本文应用由两个均匀线阵组成的互质阵列,并且将两个均匀线阵平行放置在同一平面。通过将两均匀线阵的互协方差矩阵向量化成互协方差矢量,可得到一维虚拟扩展的接收数据矢量,并且在稀疏表示框架下应用相应的稀疏恢复算法恢复出跟DOA参数相关的向量,从该向量中得到唯一的并且自动配对的二维DOA估计参数。仿真实验结果验证了本文算法较传统算法具有更好的DOA估计性能。     

基于非线性优化模型的数码相机标定算法

针对针孔线性模型的缺点,引入非线性因素（如相机的畸变等）,建立基于Tsai算法的非线性模型。这种模型需要先用线性模型求出一个较准确的参数,然后根据这些参数利用非线性模型进一步提高精度。模型检验中由于图像畸变一般在边缘较大,为了更好体现模型检验的可信性,选取图像边缘上的点做检验,并进行重投影误差计算。结果表明非线性模型的精度相对于线性模型精度有很大程度的提高。     

一种新的单枚被动定向浮标目标定位方法

为解决单枚被动定向(DIFAR)浮标目标定位的问题,提出一种新的DIFAR浮标目标定位方法。该方法针对下一代新型高性能浮标处理平台,在使用目标方位数据同时,充分利用目标的多普勒信息,实现了单枚DIFAR浮标对目标的发现、定位、追踪。在计算目标参数时,新算法利用多次测量数据,以最小二乘原理,进一步提高了目标参数的计算精度。仿真结果表明了新算法的正确性。整个算法简单、稳定,易于工程实现,克服了传统算法至少需要2枚DIFAR浮标参与才能完成目标定位的缺点。     

移动4G助力四川“两会”

本刊讯2015年四川省第十二届人民代表大会第三次会议、政协四川省第十一届委员会第三次会议于1月26日至2月2日在成都召开。借助4G,今年四川移动不仅为"两会"提供了更高速的实时通信网络,"会议助理"等数字化服务更是受到了"两会"代表、委员的广泛好评。据悉,通过移动4G高速网络,可以在线观看高清"两会"直播、浏览"两会"实时报道均非常流畅。以往新闻记者、会务人员必须通过宽带网络或者有限的WiF i发布信息,现在借助移动4G,不仅轻松地实现了随时随地在线办     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

分立逻辑器件将便携式系统连结起来

诸如微处理器、控制器、DSP和ASIC产品等超大规模半导体集成电路是启动便携式电子产品快速成长的最主要技术;然而,在今天的几乎每一款便携式产品内部也会看到很多的分立逻辑器件,这些器件在连结便携式系统方面扮演了一个关键性的角色:将内核部分与外界联系起来的接口部分以及给产品增加的诸如升级、时钟分配和调节、电源管理支持等任选功能方面。这个角色与高集成度器件一样重要。     

多芯片组件技术的发展及应用

多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

主要介绍贴片胶的特性,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

MEI系数的快速计算及其在电大尺寸电磁散射问题中的应用

本文针对电大尺寸导体柱电磁散射问题,利用跳点平均的方法来加速MEI系数的求取,并结合快速MEI算法,使总的求解时间在快速MEI的基础上缩短近十倍。数值计算结果证明了该方法的正确性和有效性,并进一步讨论了合适的跳点距离。