基于分段变磨削力的磨削强化层仿真

分析了磨削强化工艺过程中实际磨削时间以及磨削过程中磨削力的变化规律,提出了分段变磨削力磨削温度仿真方法来预测磨削强化层深度分布。首先对磨削力进行离散,计算相应的热流密度;然后将热流密度按砂轮与工件实际接触长度依次施加到工件的磨削表面,对工件磨削过程中的温度场进行仿真分析,得到了磨削强化层的分布;最后将所提出仿真方法与实验和传统仿真方法进行了比较分析。结果表明,基于分段变磨削力仿真可以更准确地预测工件沿磨削方向的磨削强化层分布。     

稳定氧化锆陶瓷的研究现状

综述了国内外稳定氧化锆陶瓷研究的现状及其发展趋势,稳定剂对氧化锆的稳定作用,单一稳定和复合稳定氧化锆陶瓷的性能对比以及近年来其他稳定剂（Nb2O5、Ta2O5、La2O3等）对氧化锆的稳定作用的研究进展。     

薄板件翻边孔加工新工艺及专用设备

介绍了一种利用热塑性变形原理加工薄板翻边孔新工艺方法．叙述了翻边孔的成形机理，分析了该工艺方法中主要工艺参数对翻边成形过程的影响．并给出了专用加工设备的设计方案。     

常压化学气相沉积SiO2涂层的制备及其性能研究

    以正硅酸乙酯(TEOS)为源物质,空气为载气和稀释气,采用常压化学气相沉积法(APCVD)在HP40钢表面制备了SiO₂涂层.采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能量色散能谱仪、D＼MAX-C型X射线衍射仪、显微硬度仪等,研究了SiO₂涂层的组织结构、表面形貌、物相组成和显微硬度;并用热震实验法和剥离实验法研究了涂层与HP40基体的结合强度.结果表明,所制备的SiO₂涂层厚度约为1 μm,由细小颗粒组成,颗粒比较均匀、大部分颗粒的粒径均在1 μm以下;涂层无明显孔隙,与基体的结合强度较高;其显微硬度明显高于HP40基体.     

长距离大运量带式输送机关键技术及国内发展现状

论述了长距离、大运量带式输送机的国内发展现状及其动态分析、软启动装置、水平转弯、存仓、料斗、输送带及其接头的监控等关键技术.     

基于压电陶瓷驱动的谐综合电子凸轮

提出了一种新型电子凸轮的概念.利用独特的叠层梁式压电陶瓷驱动器作为主动件,由有限元法确定输入单位正弦电压的频率和输出的运动幅值之间的规律;基于谐综合方法,选择组成周期性输入电压的各分量电压的频率、幅度和初相位,驱动机构从动件输出的运动实现谐综合的特性,从而达到较高的运动输出精度.     

电沉积Cu-纳米AlN复合涂层的耐腐蚀性研究

利用复合电镀方法制备Cu-纳米AlN复合涂层。利用金相显微镜和SEM观察,结果显示镀层表面形成了厚度为40μm左右的均匀复合镀层,XRD测试表明该合金镀层为Cu和AlN,采用浸泡腐蚀失重法和测定极化曲线比较了纯铜镀层和复合镀层的耐腐蚀性能,结果表明：Cu-纳米AlN复合涂层耐蚀性优于纯铜镀层。     

金刚石砂轮V形尖端的数控对磨微细修整技术

针对金刚石砂轮V形尖端的微细修整困难的问题,开发出一种对磨成型的V形尖端修整技术。在数控修整中,砂轮作V形的直线插补运动与修整工具对磨,逐渐被修整成V形尖端。本实验中修整工具分别是#600和#180绿碳化硅(GC)油石,砂轮分别为SD 400和SD 600金刚石砂轮。实验结果表明,较细粒度的修整工具不仅可以将砂轮V形尖端修整出更小的圆弧半径,而且也能够将微小磨粒修锐得更锋利,从而使加工的单晶硅微沟槽形状更加整齐。此外,采用修整后的圆弧半径小于20μm的SD 600金刚石砂轮V形尖端可以实现光纤石英微阵列沟槽的微细加工,也可以在SiC陶瓷和WC合金基板上加工出微锥塔阵列空间的功能表面。因此,数控对磨在位修整的工艺可以用于金刚石砂轮V形尖端的微细修整,实现硬脆性基板的微细磨削加工。     

变形条件对低成本Ti8LC钛合金组织的影响

通过对Ti8LC新型低成本钛合金的热模拟试验,研究了变形温度、变形速度、变形程度对钛合金组织的影响.结果表明,变形温度对Ti8LC钛合金的影响最大,在1 000 ℃以下为双态组织,综合性能较好,1 000 ℃以上为片层状组织,强度较高但伸长率低,且结合成形中变形抗力的大小,该合金的变形速度不宜太大,变形程度在40%～60%范围内时有良好的组织和性能.     

一种新型六自由度通用型手控器

提出了一种新型的六自由度通用异构式手控器。由平行四连杆机构组成的两级三自由度平台构成了这种新型手控器的3个平动自由度,它的 8 个二自由度关节是由十字形轴构成的万向机构,每个关节的运动范围可达±60°。由两个 U形构件组成手腕的两个转动自由度,它们的运动范围与人的手腕运动范围相适应,在这个机构的工作空间内没有奇点,具有平动和转动解耦的特性,最后一个自由度是手控器手指关节的运动。采用直流力矩电机作驱动装置以产生力觉反馈。