铜基引线框架材料的研究与发展

引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路I/O数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。     

铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较

在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织，力学性能做了对比研究，结果表明，快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品的生产中有较好的应用前景。     

220kV变电设备运维及检修一体化管控

变电设备运检能够有效保障变电设备及电网系统的稳定运行,对促进供电企业的持续发展具有重要意义。传统的运检管控模式,往往会出现人力资源不足、工作效率低、故障排除不及时等问题,而变电设备运维、检修一体化管控的实行可有效解决上述问题,从而为人们日常生活生产用电提供更优质的服务。     

基于IEC标准的企业集成总线在电力信息集成中的应用

UIB是美国SISCO公司提出的解决异构系统集成的一种技术构架,并与IEC、EPR I(美国电科院)、W 3C的相关技术标准(如C IM、XML等)相衔接,可有效地解决电力企业现有的多个异构系统的集成,促进电力企业的信息化。UIB有效地解决了PO INT TO PO INT(点对点)和综合数据库等集成方法的缺点,是未来异构系统集成的一种技术发展趋势,可能有望成为IEC标准。分析了当前一些集成方案的缺陷并结合实际案例介绍了UIB在电力企业信息系统集成中的应用。     

基于IEC标准的企业集成总线在电力信息集成中的应用

UIB是美国SISCO公司提出的解决异构系统集成的一种技术构架,并与IEC、EPRI(美国电科院)、W3C的相关技术标准(如CIM、XML等)相衔接,可有效地解决电力企业现有的多个异构系统的集成,促进电力企业的信息化.UIB有效地解决了POINT TO POINT(点对点)和综合数据库等集成方法的缺点,是未来异构系统集成的一种技术发展趋势,可能有望成为IEC标准.分析了当前一些集成方案的缺陷并结合实际案例介绍了UIB在电力企业信息系统集成中的应用.     

专业化与金字塔逻辑升级你的职场表现

办公室里坐成一排,看上去都是一样的,正是专业化分出了他们的差异。专业化专业就是你在多大程度上做到了本分。职业化职业技能职业资质+职业能力职业素养职业道德+职业意识+职业心态职业行为职业思想+职业语言+职业动作     

基于IC控制器CM6800的LCD电视机电源设计

以新一代功率因数校正芯片CM6800为核心,提出了一种宽电压输入、固定电压输出的LCD电视机电源的设计方案,重点讲述了CM6800的主要特性及各主要器件参数选择。该方案能在80~265 V宽输入电压范围内得到稳定直流电压输出,具有效率高、总谐波畸变率低、功率因数接近为1等特点。该方案完全能满足LCD电视机电源的要求,并已得到成功应用。     

正己烷在不同硅铝比HZSM-5分子筛上吸附的分子模拟研究

采用巨正则蒙特卡洛方法研究了正己烷在不同硅铝比的HZSM-5分子筛上的吸附行为。通过模拟298 K和423 K下正己烷分子在不同硅铝比的HZSM-5分子筛上的吸附,得到并分析了其吸附等温线、吸附能量密度图、吸附势能、径向分布函数等相关参数,重点分析了硅铝比对正己烷分子吸附行为的影响。结果表明：正己烷与HZSM-5分子筛间的吸附符合Langmuir-Freundlich吸附模型;高硅铝比时,正己烷分子优先吸附在HZSM-5分子筛交叉孔道中T₃和T₉位的B酸位上,且正己烷分子间的相互作用较明显;随着硅铝比的降低,正己烷的饱和吸附量升高,在直孔道吸附的正己烷分子比例增加,正己烷分子间的相互作用减弱。     

控轧控冷Ⅲ级螺纹钢的开发及性能研究

通过进行控轧和控冷实验,并现场进行跟踪测试,取得大量数据,经技术质量分析,阐明了不同工艺参数对螺纹钢性能的影响,并提出相应的改进措施.实验结果表明:在目前设备条件下,只要控制好化学成分、加热温度、终轧温度及终轧冷却速度,所生产的20MnSiNb Ⅲ级螺纹钢不仅有显著经济效益而且能够达到标准所要求的性能.