全文获取类型
收费全文 | 286篇 |
免费 | 14篇 |
国内免费 | 29篇 |
专业分类
电工技术 | 19篇 |
综合类 | 9篇 |
化学工业 | 22篇 |
金属工艺 | 20篇 |
机械仪表 | 17篇 |
建筑科学 | 29篇 |
矿业工程 | 4篇 |
能源动力 | 8篇 |
轻工业 | 105篇 |
水利工程 | 4篇 |
石油天然气 | 5篇 |
无线电 | 19篇 |
一般工业技术 | 12篇 |
冶金工业 | 31篇 |
原子能技术 | 2篇 |
自动化技术 | 23篇 |
出版年
2023年 | 20篇 |
2022年 | 11篇 |
2021年 | 12篇 |
2020年 | 8篇 |
2019年 | 8篇 |
2018年 | 16篇 |
2017年 | 6篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 10篇 |
2014年 | 16篇 |
2013年 | 9篇 |
2012年 | 8篇 |
2011年 | 24篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 22篇 |
2008年 | 17篇 |
2007年 | 22篇 |
2006年 | 14篇 |
2005年 | 8篇 |
2004年 | 6篇 |
2003年 | 11篇 |
2002年 | 8篇 |
2001年 | 10篇 |
2000年 | 5篇 |
1999年 | 9篇 |
1998年 | 9篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 1篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 3篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 3篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
1986年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
1979年 | 2篇 |
1978年 | 1篇 |
1977年 | 1篇 |
排序方式: 共有329条查询结果,搜索用时 15 毫秒
31.
32.
阳离子淀粉使用中存在的问题 总被引:4,自引:0,他引:4
淀粉是常用的造纸化学助剂,它主要用于4个方面:湿部添加、层间喷淋、表面施胶和涂料涂布。 阳离子淀粉(近年来人们开发出的两性淀粉,它实际上是一种兼具阴离子基团的阳离子淀粉)因为具有与纤维相反的电荷,所以在纸浆中有较好的保留。早期阳离子淀粉主要作为增干强剂,用于漂白化学浆中生产高级纸张。当今 相似文献
33.
34.
国内助留剂的现状和发展趋势 总被引:3,自引:2,他引:3
现代抄纸是一个水循环过程。助留剂直接改变白水的性质,对抄纸过程和成纸性质有十分重要的影响。常用助留剂已从单一聚丙烯酰胺逐渐过渡到微粒和超微粒系统。应用方面出现新的发展趋势:追求性价比更高的助留剂产品及系统、助留剂系统组份增多、助留系统化学品分别采购、加入点向网部移动等。 相似文献
35.
36.
37.
38.
39.
公开号:CNA;公开日:..;申请人:张日林本发明公开了一种陶瓷增强铜合金及其制备方法 该铜合金包括铜基体材料和作为增强相的硼化物陶瓷;作为增强相的硼化物陶瓷占铜合金重量的%~%;硼化物增强相是二硼化锆 《材料保护》2000,33(8):17
陶瓷增强铜合金及其制取方法公开号 :CN12 5 0 10 8A ;公开日 :2 0 0 0 .4.12 ;申请人 :张日林本发明公开了一种陶瓷增强铜合金及其制备方法 ,该铜合金包括铜基体材料和作为增强相的硼化物陶瓷 ;作为增强相的硼化物陶瓷占铜合金重量的 2 %~ 8% ;硼化物增强相是二硼化锆 (ZrB2 )或二硼化钛 (TiB2 ) ;该方法包括冶炼法和粉末冶金两种方法 ;本发明所提供的陶瓷增强铜合金可以用于微电子工业中大规模集成电路的引线框架材料、接插件材料、电阻焊电极材料 ,以及一些要求高导电性、高强度、高软化温度的应用领域。低钴镧镨铈 镍系贮氢合… 相似文献
40.
解决造纸沉积物问题首先需要了解沉积物的组成。化学点滴分析使用方便,操作简单,试剂用量少,可以在数分钟内确定沉积物中是否含有某些特定的物质,适合现场快速测定。该文介绍了沉积物化学点滴分析的基本原理、应用和测试步骤。 相似文献