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采用在原纸表面多层涂布有机耐高温助剂和浆内添加无机耐高温助剂的工艺制备了一种耐高温纸,研究了施胶剂用量、有机耐高温助剂的用量对耐高温纸耐温性能的影响,并采用SEM、FT-IR、TG-DSC等现代检测方法对自制耐高温纸表面结构进行表征和耐温机理分析。研究结果证实:在纤维的表面形成了一层耐高温薄膜,当纸页在180~200℃下受热时,无机耐高温助剂吸收热量,有机耐高温助剂中的基团如甲基、苯基等发生分解,吸收热量,降低纤维表面的温度,防止纤维发生热降解。 相似文献
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DMDAAC壳聚糖接枝共聚物的制制备及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
采用二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC)对壳聚糖进行接枝改性,探讨了影响其接枝改性的主要因素;通过红外光谱对接枝共聚物C-DMDAAC结构进行了表征分析,并研究了C-DMDAAC对手抄纸的增强效果。结果表明,壳聚糖与DMDAAC接枝的最佳反应条件为:壳聚糖与DMDAAC物质的量比1∶1、pH值6、温度90℃、时间3 h、引发剂浓度0.5 mmol/L;与壳聚糖相比,C-DMDAAC的分子质量增大,pH值稳定性增大,溶解性提高。红外光谱图进一步表征了C-DMDAAC的生成。C-DMDAAC对纸张有一定的增强效果。 相似文献
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现阶段以磁控溅射法制备的掺杂钨二氧化钒控温薄膜,其热滞回线陡峭、机械加工性能以及强度性能较差,为解决上述问题,采用湿法非织造法制备了红外光学性能优异、相变温度较低的纳米掺杂钨二氧化钒(W-VO_2)纸基控温材料.使用差示扫描量热法(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)等分析方法,对纳米W-VO_2纸基控温材料的微观结构及红外相变特性等方面进行了分析,并对纳米W-VO_2纸基控温材料的红外透射率及相变特性进行表征.结果表明:表面改性处理后可促进纳米W-VO_2晶粒均匀分散,采用湿法非织造法制备的纳米W-VO_2纸基控温材料,能够将相变温度控制在45℃附近,使红外透射率前后对比值达到37.5%,实现了对红外波段透射率差值的优化;当纳米W-VO_2控温材料加填量达到15 mL时,抗张指数、撕裂指数、耐破指数和耐折次数分别为7.62 kN/m、23.97 mN·m~2/g、5.37 kPa·m~2/g和92次(分度值14.7 N),为深入研究智能控温包装材料提供了参考依据. 相似文献
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采用浆粕和碳纤维(CF)制备出碳纸前驱体,再把碳纸前驱体浸渍在含有吡咯(PY)和掺杂剂的混合溶液中至饱和后,喷上氧化剂,制备了聚吡咯(PPY)-CF纸基复合材料。探讨了不同的碳纸前驱体、不同种类的氧化剂与掺杂剂和PY浓度对PPY-CF纸基复合材料体积电阻率的影响。结果表明,对比植物浆粕和CF制备的前驱体,选用芳纶浆粕与CF制备的前驱体,在以过硫酸铵(APS)为氧化剂、蒽醌-2-磺酸钠(AQS)为掺杂剂、PY浓度为0.75 mol/L条件下,制备的PPY-CF纸基复合材料体积电阻率最低,为0.152Ω·cm。 相似文献
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利用热失重分析了不同厚度聚酰亚胺(PI)纸基材料的热稳定性,采用Coats-Redfern法计算PI纸基材料的分解动力学参数,并预测其长期使用上限温度。实验结果表明:在氮气气氛中,PI纸基材料具有很好的热稳定性,且厚度越大,热稳定性越好。通过Coats-Redfern方法得知,PI纸基材料的热分解反应为二级反应;厚度较大的PI纸基材料具有较高的活化能E和使用上限温度,且不同厚度的PI纸基材料的耐热等级均为H级以上。最后,利用扫描电子显微镜和傅里叶变换红外光谱仪对PI纸基材料的热分解机理进行了分析。 相似文献