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微磨料水射流技术及其应用 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了微磨料水射流技术及其在半导体制造工艺中的应用.在分析研究微磨料水射流技术国内外发展基础上,提出了微磨料水射流的产生方法及关键技术.对增压发生器的压力、喷嘴直径、微磨料粒子的精度、浆液磨料制备方法、浆液磨料的输送及质量流量的控制、工作平台的运动精度等关键技术进行了分析讨论.研究表明,为了产生射束直径100 μm以下的微磨料水射流,必须采用湿式磨料,同时完全避免空气进入.采用300 nm至8 μm氧化铝浆液磨料和Φ40-50 μm喷嘴,应用运载方法可以产生束径达Φ40-50 μm级的微细加工磨料水射流.在同样水压力下,其切割的能量密度是普通磨料水射流的4~5倍.微磨料水射流在半导体材料加工、微型电子机械系统制造以及光学器件生产上具有广阔应用前景. 相似文献
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采用PLC控制系统和自行设计的回转阀对收尘布袋实现自动化振打.PLC控制电动回转阀.自动进行循环振打,大大减轻了工人的劳动强度,减少了SO2等有害气体对人体的危害,提高了氧粉的回收率. 相似文献
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食源性致病菌是危害食品安全的重要因素,对人类健康造成了巨大的危害,越来越受到世界范围的广泛关注,因此建立简单高效的检测方法是食品卫生安全检测中的重要组成部分。适配体(Aptamer)是一段寡核苷酸序列,通过指数富集配体的系统进化技术(Systematic evolution of ligands by exponential enrichment,SELEX)从构建的随机文库中筛选得到。适配体对靶物质具有高度亲和力与选择性,多种用于食品中致病菌检测的适配体已被成功筛选和应用。介绍了基于适配体的食源性致病菌检测方法,讨论了适配体的发展及应用前景。 相似文献
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多处理器并行系统是数字信号处理器的重要发展方向之一。文中首先介绍了ADSP2106x的硬件结构和高速处理性能;然后在时域和频域中分析了滤波处理的不同情况,结合ADSP2106X的并行特点设计了滤波系统,利用芯片独特的链路口进行4片DSP互连确保处理器间的通信,同时将剩余的链路口作为数据的输出口汇总数据结果,从而避免了总线的竞争状态,使得数据的处理速度得到大幅的提高,具有广阔的应用前景。 相似文献
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图聚集技术是将一个大规模图用简洁的小规模图来表示,同时保留原始图的结构和属性信息的技术。现有算法未同时考虑节点的属性信息与边的权重信息,导致图聚集后与原始图存在较大差异。因此,提出一种同时考虑节点属性信息与边权重信息的图聚集算法,使得聚集图既保留了节点属性相似度又保留了边权重信息。该算法首先定义了闭邻域结构相似度,通过一种剪枝策略来计算节点之间的结构相似度;其次使用最小哈希(MinHash)技术计算节点之间的属性相似度,并调节结构相似与属性相似所占的比例;最后,根据2方面相似度的大小对加权图进行聚集。实验表明了该算法可行且有效。 相似文献
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本文建立了TiBw/Cu、(TiB2p+TiBw)/Cu、TiB2p /Cu复合材料的三维细观结构有限元模型,基于ABAQUS非耦合的热电分析理论,通过有限元数值模拟方法揭示了复合材料微观结构特征参量与宏观导电性能之间的定量关系。结果表明:TiB2颗粒体积分数为导电率主要影响因素,随体积分数增大导电率逐步减小,颗粒粒径大小对导电率影响不显著;TiB晶须体积分数和晶须取向角为导电率主要影响因素,晶须取向角平行于电流方向时导电率最好,垂直于电流方向时的导电率最差。在颗粒晶须混杂增强复合材料中,增强体体积分数和晶须取向角为导电率的主要影响因素,增强体种类对导电率影响较小。本文为颗粒晶须混杂增强铜基复合材料导电率计算提供了新的思路和方法,对颗粒和晶须增强复合材料混杂设计提供依据。 相似文献