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P. G. Muzykov Y. I. Khlebnikov S. V. Regula Y. Gao T. S. Sudarshan 《Journal of Electronic Materials》2003,32(6):505-510
To establish fast, nondestructive, and inexpensive methods for resistivity measurements of SiC wafers, different resistivity-measurement
techniques were tested for characterization of semi-insulating SiC wafers, namely, the four-point probe method with removable
graphite contacts, the van der Pauw method with annealed metal and diffused contacts, the current-voltage (I-V) technique,
and the contactless resistivity-measurement method. Comparison of different techniques is presented. The resistivity values
of the semi-insulating SiC wafer measured using different techniques agree fairly well. As a result, application of removable
graphite contacts is proposed for fast and nondestructive resistivity measurement of SiC wafers using the four-point probe
method. High-temperature van der Pauw and room-temperature Hall characterization for the tested semi-insulating SiC wafer
was also obtained and reported in this work. 相似文献
63.
64.
A mechanism of soldering of an aluminum alloy die casting to a steel die is proposed. A soldering critical temperature is
postulated, at which iron begins to react with aluminum to form an aluminum-rich liquid phase and solid intermetallic compounds.
The liquid joins the die with the casting upon solidification. The critical temperature is determined by the elements in both
the casting alloy and the die material and is equal to the solidus temperature of the resulting alloy. The critical temperature
is used to predict the onset of die soldering, and the local liquid fraction is related to the soldering tendency. Experiments
have been carried out to validate the concept and to determine the critical temperature for die soldering in an iron-aluminum
system. Thermodynamic calculations are used to determine the critical temperature and soldering tendency for the cases of
pure aluminum and a 380 alloy in a steel mold. Factors affecting the soldering tendency are discussed, and methods for reducing
die soldering are suggested. 相似文献
65.
66.
不倒翁式偏心防斜钻具的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
目前所使用的各种钻具主要是靠钻具本身的重力来产生降斜力,在井斜角很小时,降斜力一般很小,在某些区块钻井时不能满足防斜要求。据此,设计了一种不倒翁式偏心防斜钻具。该钻具有1段钻铤,钻铤的两端各有1个偏心稳定器,钻铤外表面有一半圆形的偏心块,在钻铤和偏心块之间有轴承结构。利用不倒翁原理,当井斜超过一定值时,偏心块会在重力作用下自动停留在井眼低边,这样就可以将此处的钻柱顶到井眼的高边上去,从而产生一个很大的降斜力,使井斜得以有效控制。 相似文献
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Chou Y.C. Leung D. Lai R. Grundbacher R. Barsky M. Kan Q. Tsai R. Wojtowicz M. Eng D. Tran L. Block T. Liu P.H. Nishimoto M. Oki A. 《Electron Device Letters, IEEE》2003,24(6):378-380
The authors have investigated the reliability performance of G-band (183 GHz) monolithic microwave integrated circuit (MMIC) amplifiers fabricated using 0.07-/spl mu/m T-gate InGaAs-InAlAs-InP HEMTs with pseudomorphic In/sub 0.75/Ga/sub 0.25/As channel on 3-in wafers. Life test was performed at two temperatures (T/sub 1/ = 200 /spl deg/C and T/sub 2/ = 215 /spl deg/C), and the amplifiers were stressed at V/sub ds/ of 1 V and I/sub ds/ of 250 mA/mm in a N/sub 2/ ambient. The activation energy is as high as 1.7 eV, achieving a projected median-time-to-failure (MTTF) /spl ap/ 2 /spl times/ 10/sup 6/ h at a junction temperature of 125 /spl deg/C. MTTF was determined by 2-temperature constant current stress using /spl Delta/G/sub mp/ = -20% as the failure criteria. The difference of reliability performance between 0.07-/spl mu/m InGaAs-InAlAs-InP HEMT MMICs with pseudomorphic In/sub 0.75/Ga/sub 0.25/As channel and 0.1-/spl mu/m InGaAs-InAlAs-InP HEMT MMICs with In/sub 0.6/Ga/sub 0.4/As channel is also discussed. The achieved high-reliability result demonstrates a robust 0.07-/spl mu/m pseudomorphic InGaAs-InAlAs-InP HEMT MMICs production technology for G-band applications. 相似文献
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有线网络行业垄断性的改变及竞争形势分析 总被引:2,自引:0,他引:2
有线网络行业既具有自然垄断性,又具有行政垄断性.但随技术进步和国家政策的调整,其自然垄断性被削弱,行政垄断也被打破.在位的有线网络企业面临着两个层面的竞争:一是基于不同视频传输方式的竞争,二是同为有线网络传输方式的竞争,而后者是直接的竞争.对有线网络行业的竞争进行了SWOT分析.最后讨论了竞争形势下在位的有线网络运营商的应对思路. 相似文献
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