水下隧道穿越管道保护效果测试评价

本文通过对四川气田北干线涪江隧道穿越管道阴极保护电参数的现场测试，取得了实际可信的基础数据，验证了处于水下隧道洞内的穿越段管道，能得到陆上强制电流阴极保护系统的有效保护，保护电流所必经的岩石层和锚喷钢筋混凝土层对保护电流没有构成屏蔽的结论，对管道工程设计和运行管理具有指导作用。     

铸钢件铸造工艺CAD软件的研制与应用

在收集、整理和总结多个版本和厂家的参考材料和手册以及作者多年工作经验的基础上 ,在国产CAXA电子图版的二次开发平台上 ,选用VisualC 语言研制了砂型铸钢件铸造工艺CAD软件。该软件具有图库管理、铸件重量和模数计算、铸造工艺方案和参数选择、冒口系统设计和浇注系统设计等项基本功能 ,对下环铸钢件铸造工艺的计算机辅助设计和生产实践结果表明 ,可以缩短工艺设计周期 ,提高工艺设计水平 ,生产优质铸件。     

聚铝溶液pH值及盐基度的相关性研究

为聚铝溶液进行了ＰＨ值和盐基度的分析和估算,给出了聚铝溶液的极限ＰＨ值和极限盐基度与总溶解铝浓度的关系曲线,最终计算结果表明：在平衡条件下,聚铝溶液的ＰＨ值和盐基度具有相关性,即当基中一个参数发生变化时。另一个参数必然要发生相应的改变。     

PF/PU低温固化体系的研究

将端羟基封端和端羧基封端的聚氨酯(PU)预聚物分别与酚醛树脂(PF)复合，加入对甲苯磺酸(PTSA)，在低温下固化，通过对固化体系的参数进行研究，选择的固化条件为：PTSA用量在3．5％，固化温度为80℃。通过扫描电镜对两个体系的复合物进行表征，对两种不同的增韧机理进行讨论。     

双通道喷嘴渣油气化过程(Ⅰ)冷模实验

基于对3套8.53MPa双通道喷嘴渣油气化装置普遍存在的工程现象的思考,组织了模型气化炉冷态试验。测试了3种模型在6种射流速度下的停留时间分布,7种模型在2种射流速度下的速度分布。给出了停留时间分布密度函数、无因次半速度半径轴向增长、径向射流最大速度轴向衰减和径向速度分布计算公式。     

超高性能混凝土与水泥基材料界面粘结性研究进展

随着混凝土结构服役年限增长和外部环境导致的混凝土结构损伤,结构将难以达到设计要求,需对既有结构进行修复加固,或采用新型组合结构替换原结构.超高性能混凝土(Ultra High Performance Concrete,UHPC)作为一种超高强度、良好韧性和优异耐久性的水泥基复合材料,将其应用到既有混凝土结构的修复加固中,有望成为良好的解决方案,但两种材料之间可靠的界面粘结是其中的关键.通过对国内外UHPC与水泥基材料界面性能试验和数值模拟研究进展的系统梳理和总结,阐述了两种混凝土材料界面粘结性能试验方法,分析了影响UHPC与水泥基材料组合结构界面粘结性因素,包括基底混凝土表面处理方式、界面剂、UHPC材料性能等,探讨了UHPC界面性能数值模拟中粘结滑移关系及UHPC损伤模型的选择.最后,对UHPC与水泥基材料界面粘结今后的研究方向提出了一些建议,希望能为UHPC在实际修复加固工程中的应用提供指导和帮助.     

聚丙烯/超高摩尔质量聚乙烯共混物的结构与性能研究

研究了不同物料比和加工工艺对聚丙烯（PP）／超高摩尔质量聚乙烯（UHMWPE）共混体系性能的影响。结果表明，PP／UHMWPE共混体系具有比音一组分更高的冲击性能，当体系中UHMWPE的质量分数为60％时，共混物的冲击强度高达101kJ/m^2，分别是PP的1．8倍和UHMWPE的1．3倍，将UHMWPE加入PP中可明显降低PP的摩擦系数，提高其耐磨性，而适量UHMWPE加入PP中，对UHMWPE的耐磨性能无不良影响，对以PP为连续相的共混体系，混炼方式对共混物的性能影响大，偏光显微镜分析表明，当PP／UHMWPE共混体系中UHMWPE的质量分数大于40％时，就很难观察到明显的PP大球晶结构，DSC分析显示，PP／UHMWPE共混物出现了两纯组分熔点的结晶熔融峰，PP／UHMWPE为热力学不相容体系。     

Unipol气相法聚烯烃液体催化剂技术进展

介绍了Unipol气相法聚烯烃工艺液体催化剂的成分、加入反应器的方式和喷嘴结构及控制催化剂液滴尺寸方法等方面的最新进展情况。     

三聚氰胺甲醛树脂合成与性能的研究

本文针对三聚氰胺甲醛树脂合成与性能上存在的几个问题，从理论和实践上进行了讨论。     

基于Flash的关键变量容错存储技术研究

嵌入式系统中往往需要保存少量复位或掉电后依赖的关键变量,利用处理器片内Flash存储参数已经成为常规选择,但与常规Flash存储器件相比,片内Flash擦除次数更为有限,难以满足系统生命周期要求。研究了如何延长微处理器片内Flash使用寿命以及关键系统变量容错存储技术,针对典型嵌入式系统应用,分析Flash擦写管理机制,基于写磨损均衡算法进行改良,进一步提升系统容错能力。该技术在基于STM32单片机硬件平台进行了测试验证。