基于FPGA的相机特殊时序调整系统设计

针对某型特殊时序的红外相机图像需要通过CameraLink图像采集卡进行采集并显示的工程需要,设计了基于FPGA的特殊时序调整及接口适配板卡。采用SignaTap测量红外相机的具体时序,在此基础上根据图像采集卡可以识别的时序对相机输出信号的时序进行调整。采用FPGA内部集成的FIFO模块实现像素时钟的改变和图像数据的存取。采用Verilog语音编程实现有效信号的提取和无效信号的屏蔽以及行、场同步信号的调整等,将特殊时序的相机信号调整为通用CameraLink图像采集卡可以识别的信号时序。试验结果证明,经过处理的图像信号可以由CameraLink采集卡正确采集并显示,显示图像正确、稳定。     

W-Mo合金CMP工艺参数的影响与优化研究

简述了金属化学机械抛光的机理。将半导体制造工艺中的化学机械抛光技术拓展并应用到W-Mo合金表面加工中,在实现W-Mo合金材料表面高平坦度、低粗糙度的前提下,提高W-Mo合金去除速率。针对W-Mo合金的性质,选用碱性抛光液,并采用田口方法对抛光液pH值、抛光压力和抛光盘转速三个重要因素进行了优化设计,得到以去除速率为评价条件的综合最优抛光参数。实验分析表明,当抛光液pH值为11,抛光压力为80 kPa,抛光盘转速60 r/min时,可以获得较高的去除速率。     

Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物快速热退火扩Zn方法研究

以GaAs和InP材料为例,对化合物半导体材料中的快速热退火扩Zn可行性进行比较分析,研究表明,化合物半导体材料中快速热退火扩Zn可行性与化合物半导体材料的分解温度有着密切关系。化合物半导体材料分解温度越低,对扩散源、帽层和阻挡层要求越高。针对InP材料高于360℃就分解、低温Zn扩散困难的特点,提出了直接溅射Zn层在410℃低温扩散的方法。对InP快速热退火扩散结果进行分析,初步分析表明其掺杂机理是形成合金结。     

工作状态下激光晶体内部温度分布实时的检测

针对半导体泵浦固体激光器(DPL)中激光晶体的温度分布问题,提出了一种在工作状态下对其进行实时监测的方法。该方法以基尔霍夫衍射原理为依据,通过对工作状态的激光器出射光斑进行实时检测,得到其光场分布,根据晶体折射率分布,对出射光斑光场分布的影响以及折射率变化与温度变化的关系,建立数学方程,推导并得到激光晶体内部的温度分布的解。该方法符合激光器实际工作情况。通过实例,验证该方法切实可行。     

Optimal Pricing and User Cooperation for Utility-Efficient Wireless Powered Communications

Wireless Personal Communications - In this study, optimal pricing and user cooperation schemes are considered in a wireless powered communication network (WPCN), where multiple users harvest energy...     

$nhbox{-ZnO}/nhbox{-GaAs}$ Heterostructured White Light-Emitting Diode: Nanoscale Interface Analysis and Electroluminescence Studies

n-ZnO/n-GaAs heterostructured light-emitting diodes have been fabricated by a low-cost ultrasonic spray pyrolysis technique. Nanoscale interface analysis was carried out with scanning transmission electron microscopy. An ~ 8.6-nm-thick amorphous GaAsZnInO was found in the n -ZnO/n-GaAs interface. A strong and broad white electroluminescence band centered at ~ 525 nm and a weak near-infrared emission peaked at ~ 815 nm were observed when n-GaAs was positively biased. The 815-nm emission is believed to be related to the interface layer, and the 525-nm emission is assigned to the recombination of electrons from conduction band to deep-level holes in the ZnO layer.     

基于会员的超市管理系统分析与设计

为了适应商业企业进销存信息管理的自动化、标准化和科学化,设计了具有大规模、高效率的超市管理系统。该系统针基于超市现有的管理情况,以计算机为工具,对超市的会员、采购、进货、销售、员工、客户等信息进行处理的人一机系统,其能及时、准确地反映超市进、销、存中的各项工作的当前状态,同时,利用UML对系统的核心部分进行动态模型设计。目标系统是一个数据库应用软件,其最终目的是通过此软件来实现超市各个环节的管理。     

航空电子装备技术状态管理系统设计与实现

随着航空电子信息系统综合化、系统化深入发展,航空电子装备研制项目管理呈现复杂性、集成性、交联性特点。针对综合化航空电子装备技术状态管理要求,提出了综合化航空电子装备软硬件技术状态管理信息系统研制方案,并利用信息化平台构建了管理系统,实现了航空电子装备全生命周期内技术状态管理的信息化、规范化管理。     

1.2 kV碳化硅MOSFET瞬态可靠性研究

随着碳化硅MOSFET器件在功率变换领域的广泛应用,碳化硅MOSFET器件的瞬态可靠性问题成为研究热点。文章主要研究了1 200 V SiC MOSFET瞬态可靠性的测试与表征。通过搭建短路和UIS测试通用的测试平台进行实验,对短路和UIS失效机理进行分析。通过对商用器件进行重复性测试,研究器件在两种瞬态可靠性测试下性能退化情况,对器件内部退化机理进行合理的分析。     

可自适应位移变化的玻璃厚度激光三角测量方法

传统的激光三角法测量玻璃厚度时,玻璃与测头的相对位置需保持固定,每当玻璃位置移动时,均需重新标定才能进行准确测量。针对这一问题,提出可自适应位移变化的玻璃厚度激光三角测量方法,玻璃在不同位置时均可以直接对玻璃厚度进行测量。首先分析当玻璃位于基准位置时,其前、后表面反射光的成像光斑间距与玻璃厚度之间的关系;其次分析当玻璃位移变化时,成像光斑间距与玻璃前表面位置、玻璃厚度之间的关系,建立数学模型,并相应地提出修正算法来消除玻璃位移变化对厚度测量的影响;最后设计了基于激光二极管-互补金属氧化物半导体(LD-CMOS)的激光三角测量系统,并采用多块已知厚度的玻璃样本进行标定和测量实验。实验结果表明,当玻璃位置在1~4.5 mm的范围内变动时,不同位置处玻璃厚度测量的绝对误差小于0.010 mm,并且相对误差均在0.5%以内。该方法实现了玻璃在不同位置时对玻璃厚度的高精度测量,无需重复标定,具有很好的实用性、灵活性和通用性。