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72.
在发泡塑料的制造过程中,均相气体-聚合物体系的形成直接影响了制品的物理机械性能,因此了解气泡在粘弹性液体中的溶解机理成为必然。本文讲述了气泡在流体中塌陷行为的研究进展。对Rayleigh对低粘度牛顿流体,Foqer和Goddand在无线量线性Maxwell模型的粘弹性体,Tanasawa和Tang用oldroyd三常数粘弹模型等科学家的研究行为做了概述,总结出影响此过程的复杂的影响因素,并指出进一步的研究方向。 相似文献
73.
Liang Y.C. Wenjiang Zeng Pick Hong Ong Zhaoxia Gao Jun Cai Balasubramanian N. 《Electron Device Letters, IEEE》2002,23(12):700-703
In this letter, a concise process technology is proposed for the first time to enable the fabrication of good quality three-dimensional (3-D) suspended radio frequency (RF) micro-inductors on bulk silicon, without utilizing the lithography process on sidewall and trench-bottom patterning. Samples were fabricated to demonstrate the applicability of the proposed process technology. 相似文献
74.
75.
In this paper, a localized MEI method (L-MEI) is developed and combined with the domain decomposition method (DDM) for the simulation of scattering by a concave cylinder. In the L-MEI, the whole domain is decomposed into many subdomains. Different from the conventional MEI method, the MEI coefficients of the L-MEI method in each subdomain are only dependent on the localized metrons that are defined in the subdomain. The localization of metrons has the following advantages: (1) speeding up the calculation of MEI coefficients and saving memory, (2) making the MEI method available for concave structures, and (3) obtaining a band sparse matrix directly without any modification 相似文献
76.
Interfacial segregation of Ti in the brazing of diamond grits onto a steel substrate using a Cu-Sn-Ti brazing alloy 总被引:1,自引:0,他引:1
Wen-Chung Li Shun-Tian Lin Cheng Liang 《Metallurgical and Materials Transactions A》2002,33(7):2163-2172
Diamond grits were brazed onto a steel substrate using a prealloyed Cu-10Sn-15Ti (wt pct) brazing alloy at 925 °C and 1050
°C. Due to the relatively high concentration of Ti in the brazing alloy, the braze matrix exhibited a composite structure,
composed of β-(Cu,Sn), a Cu-based solid solution, and various intermetallic compounds with different morphologies. The reaction of Ti with
diamond yielded a continuous TiC layer on the surfaces of the diamond grits. On top of the TiC growth front, an intermetallic
compound, composed of Sn and Ti, nucleated and grew into a randomly interwoven fine lacey structure. An interfacial structure
developed as the interwoven fine lacey phase was semicoherently bonded to the TiC layer, with the Cu-based braze matrix filling
its interstices. The thickness of such a composite layer was increased linearly with the square root of isothermal holding
time at 925 °C, complying with the law of a diffusion-controlled process. However, at 1050 °C, the segregation behavior of
Ti and Sn to the interfaces between the TiC layer and the braze matrix diminished, due to the increased solubility of Ti in
the Cu-based liquid phase. The enhanced dissolution of Ti in the Cu-based liquid phase at 1050 °C also caused the precipitation
of rod-like CuTi with an average diameter of about 0.2 μm during cooling. SnTi3 was the predominant intermetallic compound and existed in three different forms in the braze matrix. It existed as interconnected
grains of large size which either floated to the surface of the braze matrix or grew into faceted grains. It also exhibited
a nail-like structure with a mean diameter of about 1 μm for the rod section and a lamellar structure arising from a eutectic reaction during cooling. 相似文献
77.
新型高k栅介质材料研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
随着半导体技术的不断发展,MOSFET(metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的特征尺寸不断缩小,栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著,将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料,能够在保持和增大栅极电容的同时,使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义;MOS栅介质的要求;主要新型高k栅介质材料的最新研究动态;展望了高k介质材料今后发展的主要趋势和需要解决的问题。 相似文献
78.
基于数字信号处理器的直流电机控制系统 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了定点数字信号处理器(DSP)TMS320F240的一般性能及其在永磁无刷直流电机控制上的应用,给出了硬件设计方案、软件策略及输出结果。 相似文献
79.
80.