复杂场景中真实感地形仿真研究

针对传统的计算机游戏地形仿真方法存在生成效率低下、真实感不强等问题,研究了一种基于改进的热力侵蚀算法的腐蚀化地形生成技术,并通过地形平整化处理以提高地形编辑的简易性.实验结果证明,经过改进的算法不但具有更高的计算效率,而且能生成更逼真的地形视觉效果.     

电磁发射磁探针阵列位置分布及姿态优化

为更加精确地得到电磁发射系统内弹道中电枢在任意时刻的速度,提出一种磁探针阵列位置分布及安装姿态的计算方法。采用道格拉斯-普克算法确定磁探针阵列的位置分布,建立磁探针感应电压与磁探针安装位置、轨道电流、电枢速度及位移等物理量的数学模型,分析磁探针阵列安装方式、安装高度和安装深度对磁探针测量精度的影响。计算结果表明：磁探针阵列测量电枢出口速度的理论相对误差在2‰以内;内弹道电枢速度曲线的出口速度理论相对误差在5‰以内。对磁探针阵列安装位置及安装姿态进行试验验证,优化后的磁探针阵列具有更高的测量精度,电枢出口速度为700~800 m/s时,磁探针测量平均相对误差为2.25%.     

采用帧转移CCD的Smear校正通道恢复饱和图像通道的方法研究

海洋水色遥感应用对光学遥感仪器提出了高灵敏度与高精度的要求.本文研究的可见近红外成像光谱仪采用推扫扫描的方式,从而获得了较高的灵敏度;通过对系统进行杂散光定标和校正实现高精度测量.杂散光校正算法要求图像中所有目标信号不能饱和.由于仪器的动态范围针对水色目标设置,因而大部分图像通道高亮度的云目标信号会饱和,导致杂散光校正算法无法获得较好效果.以一台基于帧转移面阵CCD的推扫式可见近红外成像光谱仪为研究对象,通过分析系统设置的CCDSmear校正通道的成像机理,论证了在不同光源下Smear通道和各图像通道间均存在线性相关性,进而提出了一种利用Smear校正通道来恢复各图像通道饱和信号的方法,为星上高光谱图像的杂散光校正提供有效的数据源,也为饱和图像恢复提供了一种较为可行的方法.     

高能不敏感 PBX 炸药非线性优化设计方法(Ⅱ)

为探索高能不敏感高聚物粘结炸药(PBX)配方设计理论和方法,基于 PBX 炸药构效关系研究,提出了高能不敏感 PBX 配方设计多目标非线性优化设计的一般数学模型.针对HMX/TATB//F2314/F2311体系,在实验研究获得感度-组成函数关系的基础上,建立了以圆筒比动能、特性落高、冲击波感度为多目标函数,以能量水平、感度水平以及组分含量范围为约束条件的具体数学模型,据此设计了8种能量水平的10个 PBX 配方,并给出了相应的能量和冲击波感度预估值.选择了其中4种配方进行实验验证,结果表明,设计模型给出的能量和冲击波感度预估值与实测值偏差分别在5％和6％以内,特性落高预估值与实测结果则在同一水平.     

发射与接收成像的Strehl比差异性研究

利用谱反演法来模拟畸变相位屏,通过设定激光发射系统的特征参量,计算得出发射光的远场光斑与接收光的远场光斑的峰值Strehl比,并根据Pearson相关性的定义,计算得出峰值Strehl比、相关系数大小随传输效应的特征参量（湍流效应特征参量D/r₀、热晕热畸变参量Nd）变化趋势.分析发射光与接收光的Strehl比的相对偏差,验证相关系数的合理性。通过分析其相对偏差和相关系数来研究发射光与接收光远场光斑Strehl比的差异性.     

基于ARM的高速数据采集卡

提出一种基于LPC2142的具有USB(通用串行总线)接口的高速数据采集卡的设计方案,对基于ARM7处理器LPC2142和FPGA器件的软硬件设计作了介绍.该设计方案解决了高速实时信号与接口总线之间的速度兼容问题,即插即用,具有较高的实用价值.     

机载反辐射打击中的战机机动分析

概述了机载反辐射主动攻击的整个过程,将打击过程中战机机动问题归纳为“基于威胁的机动”和“基于攻击的机动”,结合测向交叉定位,分析了基于攻击的战机机动问题。最后通过实例分析,得出反辐射打击战机机动的规律和主要影响因素。     

基于V-BLAST的特征波束形成技术在大规模MIMO中的运用

为了获得较高的频谱效率及较低的误码率,提出了大规模MIMO系统中基于V-BLAST的特征波束形成技术(the Eigen-Beamforming combined with V-BLAST,V-BLAST&E-BF),利用大规模天线形成多个特征波束,在这些特征波束上传输多个码流,既可以获得阵列增益又可以获得复用增益.仿真结果表明:提出的方案较MF预编码和传统特征波束形成技术具有较好的性能,并且在接收端无须进行传统V-BLAST的检测算法(如MMSE检测、ZF检测)亦可分离出信号.     

InP晶圆背面减薄工艺中翘曲度的控制与矫正

背面减薄是制备InP基光电子芯片的一道重要工艺。晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高。严重的翘曲会使芯片可靠性降低甚至失效,应对晶圆的翘曲度进行控制和矫正。文章从“损伤层-翘曲度”理论出发,实验研究了晶圆厚度、粘片方式、研磨压力、磨盘转速、磨料粒径对翘曲度的影响。根据试验结果优化工艺参量,优化后晶圆的翘曲度降低了约20%;再通过湿法腐蚀去除损伤层,矫正已产生的翘曲,使晶圆的翘曲度降低约90%。优化减薄工艺降低损伤应力与湿法腐蚀去除损伤层分别是控制和矫正晶圆翘曲度的适用方法,可使翘曲度下降至之前的10%以内。     

EDA数字仿真波形信息文本化的智能化处理

针对电子系统设计中EDA数字仿真的特点，文章首次提出并实现了一种将EDA数字仿真波形信息文本化的智能化处理方法。该方法通过对仿真波形信息的分析加工，直接以直观文本髻式输出，从而使电子设计工程师从繁杂的仿真波形解读中解放出来，大大加快了电子系统数字仿真及“找错”调试的速度。