钻铤丝扣的小角度超声纵波检测

钻铤是钻探时施加钻压和防斜用的，是钻柱的重要组成部分。钻探过程中钻铤丝扣部分承受着扎力、压力和扭力等应力作用。若井下情况复杂，地层变化剧烈，引起严重的跳钻和卡钻等，钻铤丝扣受力更剧烈，其根部易产生横向裂纹。故加强钻铤丝扣的检查，保证其完好是顺利钻井的关键。笔者采用小角度超声纵波法检测钻铤丝扣，取得满意效果。     

碳纤维增强氮化物基复合材料的制备及其性能表征

合成了全氢聚硅氮烷和硼氮烷的混杂先驱体并对其结构进行了表征；以混杂先驱体和3D碳纤维编制体为原料，采用先驱体浸渍-裂解（PIP）工艺制得了碳纤维增强氮化硼．氮化硅混杂基体的复合材料，并对复合材料的力学性能和抗烧蚀性能进行了研究。结果表明，混杂先驱体中含有B—N，B—H，Si—N，Si—H，N—H等结构，无其它杂质出现；随着PIP工艺循环次数的增加，复合材料的密度随之提高：当进行4个循环时基本致密，密度达到1．50g／cm^3，弯曲强度达到156．4MPa；轨道模拟实验显示复合材料具有优异的抗烧蚀性能。     

保温条件下过共晶Al-Si合金半固态浆料的组织演变

研究了保温时间和保温温度对电磁搅拌ZL117合金半固态浆料稳定性的影响.试验结果表明：半固态浆料中初生Si的颗粒直径随着保温时间的延长而逐渐增大,但在前15 min内增长速度比较缓慢,15 min后增长较快;随着保温温度的升高而缓慢增大;初生Si的形状系数随着保温时间的延长而变得越来越大,但也在前15 min内变化较为缓慢,15 min后变大速度突然加快;初生Si的形状系数在620 ℃下保温时最小,在610～620 ℃之间随着保温温度的升高而缓慢变小;在620～650 ℃之间随着保温温度的升高而逐渐增加.     

倾斜板角度对亚共晶高铬铸铁半固态组织的影响

采用倾斜板冷却体法对亚共晶高铬铸铁进行半固态成形,研究了倾斜板角度对亚共晶高铬铸铁半固态组织的影响规律。结果表明:倾斜板角度过大或过小都将使得组织中的初生奥氏体较粗大、圆整度较小。当倾斜板角度较小时,金属液的流速相对较慢,枝晶与枝晶和枝晶与金属液间的冲刷、碰撞、剪切作用较小,晶粒易于长大,导致枝晶状初生奥氏体比较多。当倾斜板角度较大时,金属液流速相对较快,金属液在倾斜板上流动的时间相对较短,枝晶间以及枝晶与金属液间的冲刷、碰撞、剪切作用时间相对较短,导致枝晶状初生奥氏体也比较多。当倾斜板角度为45°时,制备的亚共晶高铬铸铁初生奥氏体的尺寸最小,圆整度最高。     

A359-Zr(CO3)2体系反应合成复合材料的组织及润滑磨损性哪

研究了新型反应体系A359-Zr（CO3）2熔体反应法制备的（Al3Zr＋Al2O3）p／A359复合材料边界油润滑条件下的滑动磨损性能。结果表明，由于颗粒的支撑减磨作用，复合材料的磨损量随载荷的增大和时间的延长均远小于基体材料，当载荷为1176N时体积分数为12％的复合材料磨损量为4．9mg，而基体材料的磨损量为27．5mg，复合材料比基体材料耐磨性提高了6倍；由磨损表面SEN观察表明：基体A359合金存在严重粘着和变形，表现为粘着磨损和剥层磨损，复合材料的磨损类型表现为磨粒磨损。     

单片微机场效应管高频TIG焊机研究

本文基于高频脉冲电弧的电弧集中、稳定和挺直，利用８０９８单片机和场效应管研制了高频ＴＩＧ焊机，文中叙述了焊机结构、焊接主电路原理、微机控制原理、继电控制原理和引弧控制原理及它们的设计、这种焊机具有优良的性能，适用于精密薄件的焊接。     

含银矿石的处理工艺技术

全面阐述国内外对含银矿石的处理工艺实践。包括①银的生产和银矿床,②银的工艺矿物学,③国外的含银矿石,④国内的含银矿石,⑤低品位银矿和尾矿中银的回收。     

热处理对Mg-Y-Mn-Sc合金显微组织演变的影响

采用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射分析等研究了MgY5Mn1Sc0．3镁合金的显微组织特征及热处理条件下的组织结构演变行为。结果表明：铸态组织由粗大的晶粒构成，晶内出现大量“辫子”状孪晶和呈线状排列的颗粒相，晶内和晶界上没有观察到枝晶和共晶组织，Y元素出现严重偏聚，主要富集在颗粒相中。在固溶处理条件下，组织结构演变和再结晶同时发生，伴随发生组织“球化”、分散相的溶解和聚集以及晶粒由大变小再由小变大。通过维氏硬度HV10的测定，探讨了试验合金的热处理行为。     

高碳高速钢轧辊中合金元素的作用及成分设计

高碳高速钢轧辊具有良好的抗高温磨损和抗热疲劳性能,在热轧钢生产中获得了广泛的应用。本文对高碳高速钢轧辊中各种元素的作用进行了详细分析,并设计了耐磨高速钢轧辊成分,应用于热轧棒材轧机上,获得了良好的使用效果。     

硅酸钙陶瓷的SPS烧结及其力学性能

以硝酸钙和硅酸钠为原料，采用化学共沉淀法合成了适合作为生物材料的硅酸钙粉体，并利用放电等离子体烧结工艺（Spark Plasma Sintering）烧结硅酸钙陶瓷（常温相为β相）。为了探讨合适的烧结工艺参数，分别采用了不同的烧结温度（850～1000℃），不同的保温时间（1～10min）和不同的加载压力（20～50MPa）进行烧结。测了这一系列不同烧结工艺参数下得到的块体的抗弯强度、硬度、断裂韧性等力学性能。结果表明，在950℃可以制得很致密的硅酸钙材料，其力学性能比其它方法得到的材料大为提高。延长保温时间及增加烧结压力，抗弯强度和硬度均在一定范围内增加，而断裂韧性则呈现相反趋势，因此，要根据材料的应用需要来确定最佳工艺参数。