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改性低毒脲醛树脂的合成及性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用六亚甲基四胺做催化剂,加入聚乙烯醇(PVA)、三聚氰胺和硫脲作为改性剂,通过降低甲醛与尿素物质的量比、采用尿素分批加入的合成方法,制备出改性低毒的脲醛树脂(UF),使游离甲醛质量分数低于0.30%;采用捏合和模压成型方法,将改性和普通UF树脂分别与剑麻纤维(SF)制备UF/SF共混复合材料,研究了复合材料的力学性能和吸水性能。结果表明,甲醛和尿素物质的量比为1.1时,游离甲醛质量分数降低到0.16%;甲醛和尿素物质的量比为1.2时,三聚氰胺、PVA及硫脲加入量分别为尿素总量的2.0%,1.5%,1.0%(质量分数)时,游离甲醛质量分数降低到了0.10%,粘度达到0.41Pa·S,贮存期大于80d;改性UF/SF复合材料的性能比普通UF/SF复合材料的冲击性能和耐磨性能分别提高了114%和261%。 相似文献
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微波辐射下一步合成2-甲氧基-3-氰基-4-芳基吡啶和2-氨基-3-氰基-4-芳基吡喃衍生物 总被引:1,自引:0,他引:1
2,5-双亚苄基环戊酮与丙二腈在氢氧化钠-甲醇或哌啶-乙醇中,经微波辐射一步合成了2-甲氧基-3-氰基-4-芳基吡啶和2-氨基-3-氰基-4-芳基吡喃衍生物,反应在3-9mi内完成,产率56%-78%。 相似文献
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Hardware security has become more and more important in current information security architecture. Recently collected reports have shown that there may have been considerable hardware attacks prepared for possible military usage from all over the world. Due to the intrinsic difference from software security, hardware security has some special features and challenges. In order to guarantee hardware security, academia has proposed the concept of trusted integrated circuits, which aims at a secure circulation of IC design, manufacture and chip using. This paper reviews the main problems of trusted integrated circuits, and concludes four key domains of the trusted IC, namely the trusted IC design, trusted manufacture, trusted IP protection, and trusted chip authentication. The main challenges in those domains are also analyzed based on the current known techniques. Finally, the main limitations of the current techniques and possible future trends are discussed. 相似文献
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扩散加权图像中的噪声为莱斯噪声并且图像本身含有丰富的边界信息,因而要求对DWI图像有效降噪的同时,能够较好地保留图像的边界信息。由于BEMD算法可将图像分解为细节图像及余项图像,其所分解的细节图像包括DWI图像的边界信息以及主噪声,而余项图像则描述图像的趋势信息。因此,提出一种将二维经验模态分解算法与改进的维纳滤波器相结合的降噪算法,并将该算法应用于DWI图像的降噪中。通过实验,将所提出的算法与其他算法应用于DWI图像的降噪处理,并通过对结果的分析比较证明所提出的算法能够更有效地对DWI图像进行降噪处理。 相似文献
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