基于系统矩阵有序实Schur分解的模型降阶

对复杂高阶系统进行模型简化，为研究与设计系统提供了方便的条件。对系统模型的降阶是控制系统设计与仿真工作者的一个重要研究课题，对高阶复杂系统的分析、设计、仿真等具有重要的理论意义和工程实用价值。针对目前比较成熟的基于系统矩阵的有序实Schur分解方法，提出了采用时矩输出拟合来改善降阶系统输出响应逼近程度的改进方法，从而使简化模型具有输出误差更小、计算简便等优点，通过给出的实例仿真证实了这一点。     

新型微光探测器激光防护材料的研究

系统分析了微光夜视器的结构及其原理，并结合当前器件存在的激光致盲威胁，提出了增强系统安全的新措施。同时，系统地介绍了防激光滤光材料一些重要的性能参数以及滤光材料的组成、制备加工工艺。研究结果表明，新型的防激光材料能够有效地防护800nm，900nm以及10613nm等三个波长的激光，并且可见光透过率大于85％。     

企业产品执行标准管理的信息化建设

标准化的目的是“获得最佳秩序和社会效益”，而最佳秩序是企业进行高效率生产和管理的前提条件。能够更及时准确的对企业的生产标准、技术标准、安全标准、管理标准进行监督和管理工作；有助于更好的督促企业在每个环节都建立起互相适应、配套的标准体系，使企业生产活动和经营管理活动井然有序，避免混乱；能够进一步加强对认证及认证咨询工作的质量，提高认证企业质量体系运行的有效性。为此我们提出了建设《哈尔滨市企业产品执行标准数据库管理系统》，对企业的产品执行标准进行登记注册管理，这将有助于组织、监督标准实施工作；有助于组织制订地方标准；推行采用国际标准和国外先进标准；有助于协调指导企业产品标准的制订并管理其备案；组织重要标准的宣传贯彻，监督检查重要标准的实施情况。     

校园网宿舍网络管理模式的探讨

讨论了高校学生宿舍区网络的特点，结合天津商学院校园网的实践，讨论了校园网宿舍网络管理的模式。     

30.4 nm光电成像系统分辨率的初步实验研究

本文基于微通道板MCP(Microchannel Plate)探测器件设计一套成像系统，用于对波长为30．4nm的极紫外EUV(Extreme Ultraviolet)光进行成像．结果获得了一宽度为3mm的狭缝的像，实验测得490μm的成像系统的空间分辨率，并分析了影响系统分辨率的各种因素及为提高系统分辨率所应采取的措施．     

环境保护地理信息系统的设计

本文主要介绍基于计算机网络的通用型环境保护地理信息系统的功能和实现方法。     

HA型粘结剂性能评判的研究

冷固结球团直接还原工艺成功的关键因素之一是成型粘结剂的选用。粘结剂性能评判 ,传统的方法是通过考查球团矿的机械强度来说明粘结剂性能的优劣 ,步骤繁锁。经过试验研究 ,本文提出了用粘度大小来评判粘结剂性能的直接方法并从理论上进行了论证。对于 HA型复合粘结剂 ,在六速旋转粘度计上测量 ,50 g复合粘结剂的粘度若大于或等于 6.5× 1 0 -3 Pa·s,表示粘结剂性能较好 ,能满足铁精矿冷固球团直接还原工艺的要求 ;若小于或等于 3.0× 1 0 -3 Pa· s,则表示该粘结剂性能较差。     

局部设有钢筋砼电梯井墙的设计探讨

本文就局部设有钢筋砼电梯井的工程计算及理论分析，阐明分析了少墙的框剪结构的设计及注意问题。     

低压电、汽两用节能加热锅炉的结构特点

通过对电、汽两用节能加热锅炉的描述,指出该设备具有投资少,无污染,能源转化率高,起停速度快,负荷调节范围大,结构简单,安全性能好并可充分利用电能等特点.     

JOINING MECHANISMS OF β''''-Al2O3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE

The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.