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Zusammenfassung Es wird ein allgemeines Widerstandsgesetz für Stufendiffusoren hergeleitet, bei dem die Widerstandszahl den Zusatzverlust gegenüber den Verlusten der bis zum Kontursprung reichenden fiktiven Kanal- bzw. Rohrstr?mungen in der Zu- und Abstr?mung beschreibt. Unter vereinfachenden Annahmen reduziert sich dieses Gesetz auf die bekannte Carnot-Formel. Insbesondere wird dabei der Anteil des Zusatzverlustes, der vom Unterdruck an der Stufe und von der Wandschubspannungs?nderung unmittelbar hinter der Stufe herrührt, vernachl?ssigt. Die Berücksichtigung dieses Anteils führt zu einem gegenüber der Carnot-Formel verbesserten Widerstandsgesetz. Herrn Prof. Dr.-Ing. Martin Fiebig zum 60. Geburtstag  相似文献   
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In many algorithms for sampling from non-uniform distributions the logarithm of a uniform deviate must be compared with some test quantity. It is shown that all these comparisons can be done efficiently without calling a logarithm subprogram: two procedures for this task are presented and compared.  相似文献   
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Crosstalk in multistage interconnection networks can be avoided by ensuring that a switch is not used by two connections simultaneously, in order to support crosstalk-free communications among N inputs and N outputs, a space domain approach dilates an N×N network into one that is essentially equivalent to a 2N×2N network. Path conflicts, however may still exist in dilated networks. This paper proposes a time domain approach for avoiding crosstalk. Such an approach can be regarded as “dilating” a network in time, instead of space. More specifically, the connections that need to use the same switch are established during different time slots. This way, path conflicts are automatically avoided. The time domain dilation is useful for overcoming the limits on the network size while utilizing the high bandwidth of optical interconnects. We study the set of permutations whose crosstalk-free connections can be established in just two time slots using the time domain approach. While the space domain approach trades hardware complexity for crosstalk-free communications, the time domain approach trades time complexity. We compare the proposed time domain to the space domain approach by analyzing the tradeoffs involved in these two approaches  相似文献   
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Contents Surface charge accumulation and its decay at a GIS spacer are studied at atmospheric conditions employing a two step-calibration method. The results show that the accumulation saturates within 30 minutes; the dominant mechanism of surface charge accumulation is the drift of charged particles via air, while that of the decay is surface conduction. The characteristics are similar at both polarities.
Sättigungskonzentration und Abklingverhalten der Oberflächenladung an einem mit Gleichspannung beanspruchten Abstandshalter unter atmosphärischen Bedingungen
Übersicht Die Konzentration und das Abklingen von Oberflächenladungen an einem GIS Abstandshalter wurden unter atmosphärischen Bedingungen mit Hilfe eines zweistufigen Kalibrierungsverfahrens untersucht. Die Ergebnisse zeigen eine Sättigung der Ladungskonzentration innerhalb von 30 Minuten. Als Hauptursache der Ladungskonzentration ist die Drift geladener Teilchen in Luft anzusehen, während das Abklingen auf die Oberflächenleitung zurückzuführen ist. Ähnliche Charakteristiken ergeben sich mit beiden Polaritäten.
  相似文献   
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Helium leak test devices for the quality inspection of housings for vacuum compressors The well‐known and wide‐spread helium leak test method is a safe and fast quality testing method for construction units of any kind. Due to its safe examination and the short time of examination it is predominantly inserted into automated production lines as e.g. in the automobile supporting industry up to the examination by Airbags and rims of wheel. Likewise in addition, for the construction units, machines and devices of the vacuum engineering. From this the demand results simple and in particular economical devices for the helium leak test of construction units with small numbers of items of under 200 pieces per day. For these manufacturing profiles economical ways for the helium leak test are pointed out.  相似文献   
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