江堤边滩平台塌陷原因分析及防治对策——以常熟长江边滩整治为例

在江堤边滩平台日常维管过程中,发现存在较多埋石混凝土镇墩沉降断裂和边滩二级平台塌陷现象.分析了江堤埋石混凝土镇墩沉降断裂和边滩平台塌陷进行成因分析,总结了采用压密注浆方案进行修复的情况,对长江沙滩围堤填筑及江堤边滩的管护及修复等方面提供借鉴作用.     

莱钢宽厚板MES的开发与应用

为了满足宽厚板生产小批量、多品种、多工序、多要求的实际情况,结合工艺要求和先进的计算机技术开发出一套铸轧一体化的MES系统,使得各种生产数据及特殊生产要求准确无误并及时发送到现场的执行系统,兼顾了质量与效率;组板、组炉、组浇模型的采用为大规模生产创造了条件,兼顾了成本与效率.精确到每块材料的合同跟踪模型保证了产品的如期交货,从而保证了较高的客户满意度.系统采用成熟的三层架构,数据库采用稳定的Oracle数据库技术,前台开发工具采用主流的VS2008,数据库和应用服务器均采用IBM的Aix操作系统,保证了系统的稳定、高效、安全.通过MES的实施较好地解决了制造环节的各种问题.     

基于最优Oustaloup的分数阶PID参数整定

目前工程控制中大部分系统采用传统PID控制,由于分数阶PID继承了传统PID的优点,并且具有更好的控制品质及更强的鲁棒性,因此针对分数阶微积分的高精度数字实现及分数阶PID控制器在工程复杂系统中的实际应用,提出一种新的分数阶微积分高精度数字实现算法-最优Oustaloup数字实现,并建立控制系统的仿真模型,利用框图式模型结合最优ITAE性能指标来整定分数阶PID的参数。通过实例仿真验证,该方法能进一步优化控制器参数,提高控制精度及获得更好的控制效果,便于非线性系统及复杂系统的分数阶PID参数整定。     

基于MYGCC的编程规则检查算法研究

MYGCC是一个编程规则检查工具,其目前的检查算法存在局限性,不能完整地展示违反编程规则的程序路径。本文提出并实现了一种改进的编程规则检查算法,可以弥补上述的局限性。实验表明改进算法是有效的,此改进有助于用户更准确地定位错误位置,方便对编程错误的修正。     

过程控制计算机系统在热轧中的应用

在冶金生产中,热轧是自动化程度高、各种高新技术应用最为广泛的领域.针对过程控制计算机系统在热轧中的应用情况,联系过程控制系统在宝钢热轧发展过程的实际情况,从系统功能的组成及模型、系统接口的实现等方面,对热轧过程控制系统的开发与应用情况,进行了详细的分析.     

基于描述逻辑的OntoUML模型的形式化表示

将形式本体理论应用于UML语言的改进是UML的形式化研究的主要方法之一,其中On-toUML是一个概念上完整、语义上清晰和更具本体意义的UML版本。虽然OntoUML基于本体对UML进行了扩充,提供了更为丰富,更能表达现实世界语义的建模原语,但其表达方式不利于在信息系统的设计与开发中应用。本文基于描述逻辑对OntoUML中的关键建模原语及其关系给出了SHIQ形式化表示方法,并进行了实例研究。该方法表达精练、语义清晰,不仅能够表达逻辑清晰的模型,而且保证模型能够正确反映领域事实。这种形式化方法为信息系统概念建模方法提供了理论和应用支撑,在一定程度上推动了OntoUML更为广泛的应用。     

基于人工智能技术电力调度智能代理操作方法研究

针对基于人工智能技术的电力调度智能代理操作方法进行了研究.首先分析了人工智能技术在电力系统中的应用和发展趋势,给出了人工智能技术在电力系统中的应用场景.然后对智能代理技术进行了分析,提出了电力调度智能代理结构,并针对基于人工智能技术的电力调度代理方案提出了应用技术.最后针对电力调度智能代理操作流程,提出了以负荷偏差、潮流转移和电压偏移为操作对象的操作方法.     

城镇降雨径流污染控制典型工程案例绩效评估

近些年,我国大面积推广海绵城市建设,已在一些大、中城市相继开展了实际工程应用.然而,依然缺乏有效的评价方法,全面地评价及分析海绵城市工程设施运行效果.文中以典型低影响开发(LID)、合流制溢流污染控制(CSO)和人工湿地示范工程为例,采用熵权-逼近理想解排序(TOPSIS)法模型对其进行工程绩效评估.评估结果表明,人工湿地工程综合绩效最好,LID和CSO工程综合绩效较低.依据评价结果及得分,对3个典型海绵城市工程存在问题提出改进建议,以期为后续城镇降雨径流污染控制工程的建设提供指导.     

PVC树脂白度测定过程中的影响因素

研究了按GB/T 15595-2008《聚氯乙烯树脂热稳定性试验方法 白度法》测定PVC树脂白度过程中的影响因素,如试样瓶的选择、称样质量、试样受热时间、一次测定试样的数量等,并提出了适宜的操作条件.     

基于价电子理论的Ag-Sn金属间化合物形成机理

SnAgCu焊点中的金属间化合物(intermetallic compounds,IMCs)Ag3 Sn脆性大且电阻高,对焊点可靠性具有重要影响,有必要明确其形成过程和相变机制以控制其生长.采用固体与分子经验电子理论(empirical electron theory,EET)研究Ag-Sn系统中的主要扩散元素及原子运动路径,应用自洽键距差(self-consistent bond length difference,SCBLD)法计算了Ag-Sn系统内参与反应相的价电子结构及可能形成的固溶体的结合能,根据结合能变化趋势从价电子层面描述出Ag3 Sn在焊点内部的形成过程.研究结果表明:Ag-Sn系统中的主要扩散元素为Sn,Sn原子进入Ag晶胞形成固溶体,固溶体内原子重新排布,形成结合能更高、排布更均匀的共价键,造成晶格膨胀,位于(110)晶面和面心位置的Ag原子随之向外扩张,形成了同样具有良好对称性的Ag3 Sn,与前人研究Ag-Sn系统扩散的实验结果相符.