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This study analysed the influence of the codeposition of SiC particles with different sizes: 50 nm, 500 nm and 5 μm, and the type of bath agitation (stirring or ultrasonic) on the electrocrystallisation of nickel coatings. The composites matrix microstructure was analysed by means of SEM, EBSD and XRD, to evaluate the grain size, crystal orientation, and internal stresses and was benchmarked against pure nickel samples electrodeposited in equivalent conditions. The codeposition of nano- and microsize particles with an approximate content of 0.8 and 4 vol.%, respectively, caused only a minor grain refinement and did not vary the dominant?<?100?>?crystal orientation observed in pure Ni. The internal stress was, however, increased by particles codeposition, up to 104 MPa by nanoparticles and 57 MPa by microparticles, compared to the values observed in pure nickel (41 MPa). The higher codeposition rate (11 vol.%) obtained by the addition of submicron-size particles caused a change in the grain growth from columnar to equiaxial, resulting in deposits with a fully random crystal orientation and pronounced grain refinement. The internal stress was also increased by 800% compared to pure nickel. The ultrasound (US) agitation during the deposition caused grain refinement and a selective particle inclusion prompting a decrease in the content of the particles with the larger particles. The deposits produced under US agitation showed an increase in the internal stresses, with double values compared to stirring. The increase in the deposits microhardness, from 280 HV in pure Ni to 560 HV in Ni/SiC submicron-US, was linked to the microstructural changes and particles content.
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