网络管理技术的研究与解决方案

随着网络管理技术的迅速发展,异构环境之间的网络管理成为了一个突出的问题.作者首先分析了当前几种常见的网络管理技术及其特点,接着介绍了JMX(Java Management Extensions)技术以及基于JMX来实现异构环境下的网络管理方法.最后用JMX技术具体实现了一个网络监控管理系统.     

基于SOA的警务信息综合应用平台分析

随着警务信息化的快速发展,公安部门相继建设了一批业务系统,但各业务系统之间缺乏统一规划,接口标准不统一。如何实现警务信息的有效整合,业务流程的灵活定制是当前急需解决的问题。本文提出基于SOA架构的警务信息化建设解决方案,研究并实现了警务信息综合应用平台,实现各业务系统、业务数据、业务流程的无缝整合,解决＂信息孤岛＂问题,实现业务协同工作。     

基于二项分布的无线传感器网络信任管理系统

由于无线传感器网络不同于传统网络的特点,导致其很容易受到来自妥协节点的内部攻击。信任管理系统是防御无线传感器网络内部攻击的最有效方法。针对无线传感器网络节点信誉和信任的评估,我们改进了用于无线传感器网络的基于贝塔的信誉系统BRSN( Beta Reputation System for Sensor Networks),提出了基于二项分布的无线传感器网络信任评估系统BTMS( Binomial-based Trust Management System)。 BTMS基于对节点行为的监控,利用二项分布来描述节点信誉的分布,并进一步得到节点信任值,从而指导中继节点的选择,降低内部攻击的危害。实验结果表明,利用BTMS可以有效的防御来自妥协节点的内部攻击,提高网络安全性。     

寻找平面代数剖分样本点的改进算法

基于非线性多项式方程的零点配对算法以及临界点算法，给出了一种求平面代数剖分样本点的改进算法。该算法剔除了大量冗余样本点，并在计算过程中以区间表示代数数，有效避免了浮点数等近似计算。通过与已有的经典算法进行比较，实验结果表明该算法具有显著的效果。     

无线传感器网络动态路由研究与展望

无线传感器网络是集信息采集、信息传榆、信息处理于一体的综合智能信息系统,具有广阔的应用前景,是信息网络技术中的一个新领域.节点资源极端受限、大规模网络的随机散布以及网络拓扑的动态性都给路由选择与优化问题的研究带来了前所未有的挑战.重点介绍了无线传感器网络路由问题面临的挑战,分析了路由问题的多种制约因素,并提出了动态网络拓扑模型建立的必要性和路由问题的发展方向.     

金属-氢系统的第一性原理计算研究进展

金属-氢系统的研究是材料领域中非常重要的一个研究方向,对其进行深入系统的研究对于解决氢脆问题、明确过渡金属催化氢机理、发展储氢材料及热氢处理技术都具有重要作用.为明确金属-氢相互作用的微观机理,本文综述了基于第一性原理的金属-氢系统的研究现状,阐述了氢对金属的晶体结构、电子结构、力学性质的影响及其氢在金属表面及内部的吸附、扩散行为, 指出了现有研究的局限性,并展望了未来第一性原理在金属-氢系统研究领域中的发展方向.     

Pt掺杂SnO2花状纳米结构的合成及其气敏性能的研究

用原位掺杂法制备了Pt/SnO2花状纳米结构.通过控制反应源物中n(Pt4+)/n(Sn4+)比率,可以获得不同Pt掺杂量的复合纳米结构.采用SEM、XRD、TEM和Raman光谱对样品的形貌、结构等进行了分析,并测试了材料的NH3气体敏感性能.结果表明,Pt掺杂的SnO2纳米花大小约为2μm,由平均直径为180nm,...     

计及套圈变形的电主轴角接触球轴承动刚度分析

针对高速电主轴结构特点,应用弹性力学和滚动轴承动力学理论,建立考虑内圈弯曲变形影响的角接触球轴承动刚度分析模型,探讨不同工况下内圈的径向挠度及其对轴承动刚度的影响,最后在12MD60Y6型号电主轴上进行轴承动刚度测试。理论和实验结果表明,内圈径向挠度和轴承的轴向载荷成正比、与转速成反比,在重载条件下其值不容忽视。考虑内圈径向挠度的轴承动刚度计算结果更接近实验结果。     

热处理对立方织构Ni-5%(体积分数)W基带上Ag薄膜择优取向的影响

采用磁控溅射法在立方织构Ni-5%(原子分数,下同)W基底上沉积了Ag薄膜作为第二代高温超导带材--YBaCuO涂层导体的导电缓冲层,并通过后期在Ar气氛下热处理使Ag膜具有(200)择优取向.磁控溅射后Ag膜的择优取向为(111),随着热处理温度的升高,(200)择优取向强度增加.采用慢降温工艺即在900℃下恒温30min,然后以较慢的速率10℃/h降至800℃后样品随炉冷却,有利于Ag薄膜由(111)向(200)的择优生长转变.     

微合金钢第二相粒子对HAZ区奥氏体晶粒影响

研究了Ti-V-Nb微合金钢及热影响区(HAZ)第二相粒子及其对HAZ区奥氏体晶粒长大的影响.结果表明,微合金钢中存在大量弥散分布、细小粒子的Ti、Nb、V的碳氮化合物.这些具有很高的稳定性,在焊接热循环过程中,显著地阻止奥氏体晶粒长大.焊接热循环峰值温度在1200℃以下时,HAZ区中第二相粒子仅发生轻微的溶解及长大,奥氏体晶粒长大程度很小,且奥氏体晶粒尺寸基本不随ts/5及热循环峰值温度Tm的变化而变化.焊接热循环峰值温度在1250℃以上时,HAZ区中第二相粒子显著减少而尺寸显著增大,奥氏体晶粒尺寸随t8/5及Tm的增大而显著增大.