GYM系列亿丰磨在非金属矿物超微粉碎中的应用

干法生产超细粉是我国非金属粉体的重要加工工艺之一，传统的粉磨设备难以达到大量生产d97=2—10μm超细粉的要求，且生产效率低。阐述了采用多磨轮、多磨道原理设计的GYM-83型亿丰磨在生产粒径为11μ的碳酸钙干粉时，其累积分布达98％，粒径为2μm的占总质量44．96％，产量达到了1250kg／h，且基建投资少，性价比好。     

智能混合控制器在转炉干法除尘中的应用

转炉干法除尘蒸发冷却器出口烟气温度大多数采用常规串级控制方式,但转炉冶炼前期控制效果并不理想.对转炉冶炼过程及蒸发冷却器出口烟气温度的控制难点进行研究,找出常规串级控制方式的缺点,并设计出一种智能混合控制器.采用智能模糊控制器和常规控制器并联的控制方式,对蒸发冷却器出口烟气温度进行控制,控制效果理想.实际应用表明,同常规串级控制器相比,智能混合控制器具有响应快、被控对象稳定等优点.     

Fenton氧化法处理废水的机理及应用

阐述了Fenton试剂的氧化机理 ,分析了各项因素对氧化效果的影响。介绍了光 -Fenton法、电 -Fenton法及Fenton -混凝法在废水处理中应用情况以及存在的问题 ,并展望了其发展趋势。     

低熔点合金填充聚合物材料断口形貌研究

研究了合金元素、加工温度、金属含量、第三组分对低熔点金属填充聚合物材料断口形貌的影响。实验结果表明:不同的合金对体系的影响很大,低分子量、低结晶性聚合物,高的成型加工温度可提高材料的相容性。     

活性污泥法处理污水两个重要参数的理论探讨

负荷、泥龄是活性污泥法处理城市污水设计、运行中的重要参数.给出了有机负荷的动力学表达形式(称之为动力学负荷),并对有机负荷和泥龄的关系,有机负荷和泥龄对水质、污泥沉降性能影响进行了理论探讨.     

2-硝基-4''''-氨基二苯胺-4-磺酸的工艺改进

将3-硝基-4-氯苯磺酸与对苯二胺进行缩合反应制得2-硝基-4’-氨基二苯胺-4-磺酸。传统的合成工艺：缩合反应的收率只有83％，主含量86.4％，必须精制后才能使用。本实验对缩合工艺的反应条件如温度，缚酸剂，抑制剂以及加料方式等进行了较为详细的探讨，通过正交实验，选择了最佳缩合反应条件，m（硝化物）：m（对苯二胺）=1.10：1，分次加料，分段保温，获得纯度94.7％的产品。收率提高了8％-10％，减少了废物的排放量，并省去精制步骤。     

脂肪酸系列表面活性剂的研究进展

概括和综述了4大类10余个脂肪酸系列表面活性剂的合成、性能和应用现状，重点评述了烷醇酰胺及其衍生物、乙氧基化脂肪酸甲酯、脂肪酸甲酯磺酸盐、N-酰基ED3A、氨基酸、咪唑啉、甜菜碱、双子表面活性剂等脂肪酸系列表面活性剂的研究进展。此系列表面活性剂易生物降解、安全、多功能和高效能。     

浅论食品添加剂的安全性

介绍了食品添加剂的定义、分类和作用 ,分析了国内外食品添加剂的现状、发展前景及存在的问题 ,综述了食品添加剂的安全性问题及监督管理办法。     

民法法典化视野下的社员权

社员权问题学界少有论及,在目前民法法典化这个大背景之下研究社员权有着其独特的价值。社员权产生于日耳曼法,正式确立于近代。所谓社员权,系指社员基于其社员身份而对社团和其他社员所享有的权利。作为基本私权利的一个种类,社员权在未来民法典中应当占有一席之地。未来民法典中的社员权法应当包括社员权法通则、建筑物区分所有人的社员权、集体经济组织成员的社员权以及合作社成员的社员权共四部分。     

Analysis of junction temperatures in high-power GaN-based LEDs

We presented the analysis of the incomplete conduction in bonding medium in high power GaN-based light-emitting diode (LED) packages. A numerical study was carried out with parametric model to understand the junction temperature variation due to bonding medium defects. Transient thermal measurement was performed to evaluate LED’s junction temperature. Thermal resistance from chip to lead frame was 20 K/W in our sample LED. It was suggested that only 60% of the surface area of the bonding medium was involved...