平衡气量控制法合成四针状氧化锌晶须的形貌和发光性能

以金属锌为原料不添加任何催化剂,在700°C时通过平衡气量控制法合成四针状氧化锌晶须。研究了成长时间对样品微结构和发光性能的影响。结果表明,制备的样品是由四针状氧化锌组成的;四针状氧化锌针的长度和直径随成长时间的延长而增加;在样品的室温发光谱中,在385~391nm处出现强的紫外光发射,但没有任何深水平发射,且紫外发射的强度随样品成长时间的延长而增强。     

新颖的波长可选择调谐外腔激光器研究

采用增益芯片与取样光纤光栅双端耦合、双端可调的新颖外腔调谐方式,得到了36 nm的准连续调谐范围、约35 dB的边模抑制比、模式稳定性良好的实验结果。讨论了取样光纤光栅参量对可调谐激光器性能的影响,检验了取样光纤光栅波长漂移的应力响应。提出了一种新颖的、简单的调谐方案,详细地阐明了其调谐机理。     

DDRI/II的信号品质测试

本文论述了利用安捷伦的DDR分析软件去解决传统示波器分析DDR信号不足,并详细剖析了DDR分析Read和Write周期信号的变化情况。     

联通DWDM省干线组网方案探讨

文章首先分析了某联通省级干线传输网的现状及不足；接着在简要介绍DWDM的技术优势后，提出并详细描述了采用DWDM技术改造现有网络的设计方案；最后讨论了该方案在实现联通网络资源优化、配置合理和网络安全保障等方面的优势及发展远景．     

烽火通信PTN力助3G建设传输网

从独立组网模式和混合组网模式2个方面阐述了烽火通信分组传送网（PTN）解决方案;介绍了中国移动2008年组织的三轮PTN测试;最后介绍了烽火通信阻N工程的商用情况。     

TAB结构设计原理

本文介绍了模组制程中各接合部品之端子配合设计,包含TAB与液晶面板 接续部之端子配合设计及TAB与电路基板接续部之端子配合设计。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。