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吕长志 冯士维 王东凤 张小玲 谢雪松 何焱 张浩 徐立国 袁明文 李效白 曾庆明 Lü Changzhi Feng Shiwei Wang Dongfeng Zhang Xiaoling Xie Xuesong He Yan Zhang Hao Xu Liguo Yuan Mingwen Li Xiaobai Zeng Qingming 《半导体学报》2005,26(z1):155-157
对AlGaN/GaN HFET纵向的常规结构、倒置结构和双异质结进行了研究,结果表明:常规结构的材料生长简单、容易控制,倒置结构的直流性能低于常规结构,而双异质结虽然在材料生长方面较为复杂,但它可以获得较常规结构更为优良的直流特性. 相似文献
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Zhang Liji Wang Li Xie Xiaoming Kempe W. 《Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on》2002,25(4):284-288
The failure mechanism, as well as cycles to failure, of two groups of PBGA samples (with/without underfill) for thermal shock in the range of -40/spl square/-125/spl square/ were presented. The experiment shows that the solder ball in the samples without underfill cracked after 500 times cycle, while no crack was found in the underfilled samples even after 2700 cycles. However, the die attach layer delaminated after 500 cycles and the PCB cracked in the underfilled samples after long time cycling. C-SAM is employed to investigate the delamination in the underfilled samples. Highly concentrated stress-strain induced by the CTE mismatch between the BGA component and the PCB, coarsened grain and two kinds of intermetallic compounds (Ni/sub 3/Sn/sub 2//NiSn/sub 4/) which formed during reflow and thermal cycling and their impact on the reliability of solder joints are discussed in this paper. The initiation of the crack and its propagation are also presented in this paper. By means of dye penetrant test, the authors reveal the distribution of microcracks in the solder ball array. In addition, this paper includes results of simulation, which further verified its conclusions. 相似文献
964.
Chongjin Xie Xiang Liu 《Photonics Technology Letters, IEEE》2003,15(8):1070-1072
We propose a novel polarization-mode dispersion (PMD) compensation scheme for wavelength-division-multiplexing (WDM) systems, in which many WDM channels share one or a few PMD compensators at receiver site. It is shown, both analytically and numerically, that this scheme can achieve virtually the same performance as that using per-channel-based PMD compensation. 相似文献
965.
966.
Zhiqiang Niu Wenjun Ma Jinzhu Li Haibo Dong Yan Ren Duan Zhao Weiya Zhou Sishen Xie 《Advanced functional materials》2012,22(24):5209-5215
A critical challenge in nanocomposite fabrication by adding SWCNTs as reinforcement is to realize an effective transfer of the excellent mechanical properties of the SWCNTs to the macroscale mechanical properties of the matrix. Using directly grown SWCNT films with continuous reticulate structure as the template, Cu/SWCNTs/Cu laminated nanocomposites are fabricated by an electrodepositing process. The resulting Cu/SWCNTs/Cu laminated nanocomposites exhibit extremely high strength and Young's modulus. The estimated Young's modulus of the SWCNT bundles in the composite are between 860 and 960 GPa. Such a high strength and an effective load‐transfer capacity are ascribed to the unique continuous reticulate architecture of SWCNT films and the strong interfacial strength between the SWCNTs and Cu matrix. Raman spectroscopy is used to characterize the loading status of the SWCNTs in the strained composite. It provides a route to investigate the load transfer of SWCNTs in the metal matrix composites. 相似文献
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以目前国内一家光电厂的华夫板设计为例,介绍华夫板设计方案,对两类不同华夫板的设计方案进行比选,阐述了无高架地板"洞洞板"系统的特点,设计的重点、难点和解决方案,并通过项目的实际运行得以验证,无高架地板"洞洞板"系统值得在类似厂房中使用。 相似文献