μC/OS-Ⅲ在STM32F103RC 上的移植

针对在 STM32F103RC 处理器组建的系统上移植μC/OS-Ⅲ时需要一定移植条件的问题,介绍一种移植μC/OS-Ⅲ的方法,Cortex-M3内核处理器为μC/OS-Ⅲ移植带来的便利性以及μC/OS-Ⅲ移植工作中涉及到的3方面内容,重点说明μC/CPU移植文件编写与修改的细节,并详述基于STM32F103RC产品平台下的μC/OS-Ⅲ成功移植案例。实践结果表明：该方法具有可操作性,能够实现μC/OS-Ⅲ在STM32F103RC上的移植。     

初中物理习题解决的数据驱动加工方式

通过分析认知加工理论的发展历程,认为物理习题解决属于数据驱动加工,而物理问题解决属于概念驱动加工.结合初中物理习题的解决,阐述了数据驱动加工的原理、分类及解题过程.     

与或功能树的无损简化方法

当前概念设计中较大规模功能树存在解空间庞大、冲突定位困难的问题,对此提出基于与或功能树的无损简化方法。证明了无损收缩简化、无损删除简化、无损提取简化的相关定理,并籍此给出与或功能树的无损简化算法。最后通过实例,证明该算法可在保持逻辑等价和创新能力不损失的前提下有效降低问题的复杂度,从而提高了概念设计的效率。     

Multiscale simulation of the dislocation emissions of single Ni crystal in nanoindentation

The simulation of nanoindentation into single nickel crystal is performed by using quasi continuum method. The strain energy-displacement and load-displacement curves are presented to study the mechanical behavior of the dislocation nucleation. The characteristics of the stacking fault and dislocation nucleation are determined by calculating the centro-symmetry parameters and analyzing the displacement field of the atoms beneath the indenter. The structure of the stacking fault and the characteristics of dislocation obtained in the simulation by quasicontinuum method are reproduced in the simulation by molecular dynamics.     

圆锥轴承保持器压坡工序测量方法的改进

通过对筐形保持架工艺路线和加工方法的分析,确定改进的测量方法能够满足产品质量的要求,对检验工作具有一定的指导意义。     

基于DSP的三相交-交变频器控制系统

研究了基于DSP的三相交 -交变频控制系统 ,并设计了相应的零电流检测电路 ,同步信号检测电路和I/O扩展电路。实验结果表明该方案是可行、正确的     

基于实测的烟气“消白”工程环境效益研究

为研究烟气“消白”工程的环境效益,采用RJ-SO₃-M型便携式SO₃分析仪对河北邯郸某电厂600 MW机组烟气“消白”工程进行了现场测试,收集了烟气“消白”工程实施前后相近运行负荷、相近煤质、相同时间段的烟尘、SO₂、NO_x的连续监测数据。研究结果表明,烟气“消白”工程中的冷却降温对FGD、WESP脱除SO₃的影响很小,烟气温降与FGD、WESP、FGD+WESP对SO₃的脱除效率之间没有相关性,温降为0 ℃、2.9 ℃、3.9 ℃和5.8 ℃的4种工况条件下,FGD+WESP对SO₃总的脱除效率介于75.6%~81.9%,平均为78.9%。烟气“消白”工程中,烟气降温有利于WESP对颗粒物的脱除,烟尘排放质量浓度约下降0.5 mg/m³,SO₂和NO_x排放浓度基本无变化。烟气中SO₃的脱除主要取决于FGD和WESP,而与烟气是否冷却降温基本无关。烟气冷却降温不是减少污染物排放的有效方法。     

MIM波导结构中的等离激元诱导透明和慢光效应

基于金属/介质/金属(MIM)波导,提出了一种两侧含有双环、四环谐振腔的等离激元波导滤波结构,采用电磁仿真计算了其电磁传输特性,通过场分布分析了透射谱中通带和谷值产生的物理机理。仿真结果表明该结构可实现等离激元诱导透明(PIT),通过改变谐振腔的有效半径,可调节PIT窗口的位置、带宽和慢光效应。计算结果显示在双环和四环谐振结构的PIT窗口,可以实现0.148和0.358ps的信号延迟。这一特性在可调滤波器件、光存储器件和集成光子器件设计上具有潜在应用价值。     

热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性

针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。