全文获取类型
收费全文 | 154919篇 |
免费 | 14572篇 |
国内免费 | 8077篇 |
专业分类
电工技术 | 10205篇 |
技术理论 | 9篇 |
综合类 | 11291篇 |
化学工业 | 24670篇 |
金属工艺 | 9384篇 |
机械仪表 | 10594篇 |
建筑科学 | 12659篇 |
矿业工程 | 5216篇 |
能源动力 | 4575篇 |
轻工业 | 12084篇 |
水利工程 | 3026篇 |
石油天然气 | 9659篇 |
武器工业 | 1489篇 |
无线电 | 17301篇 |
一般工业技术 | 16780篇 |
冶金工业 | 6816篇 |
原子能技术 | 1532篇 |
自动化技术 | 20278篇 |
出版年
2024年 | 883篇 |
2023年 | 3118篇 |
2022年 | 5842篇 |
2021年 | 7692篇 |
2020年 | 5685篇 |
2019年 | 4509篇 |
2018年 | 4860篇 |
2017年 | 5346篇 |
2016年 | 4830篇 |
2015年 | 6873篇 |
2014年 | 8207篇 |
2013年 | 9372篇 |
2012年 | 10667篇 |
2011年 | 11195篇 |
2010年 | 9627篇 |
2009年 | 9265篇 |
2008年 | 8914篇 |
2007年 | 8337篇 |
2006年 | 8223篇 |
2005年 | 7010篇 |
2004年 | 4711篇 |
2003年 | 4420篇 |
2002年 | 4436篇 |
2001年 | 3868篇 |
2000年 | 3262篇 |
1999年 | 3274篇 |
1998年 | 2426篇 |
1997年 | 2038篇 |
1996年 | 1939篇 |
1995年 | 1617篇 |
1994年 | 1322篇 |
1993年 | 863篇 |
1992年 | 740篇 |
1991年 | 508篇 |
1990年 | 402篇 |
1989年 | 334篇 |
1988年 | 260篇 |
1987年 | 176篇 |
1986年 | 145篇 |
1985年 | 81篇 |
1984年 | 58篇 |
1983年 | 49篇 |
1982年 | 58篇 |
1981年 | 37篇 |
1980年 | 46篇 |
1979年 | 25篇 |
1978年 | 2篇 |
1965年 | 1篇 |
1959年 | 4篇 |
1951年 | 11篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
102.
104.
Dishongh T. Basaran C. Cartwright A.N. Ying Zhao Heng Liu 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2002,25(3):433-438
In this paper the influence of the temperature cycle time history profile on the fatigue life of ball grid array (BGA) solder joints is studied. Temperature time history in a Pentium processor laptop computer was measured for a three-month period by means of thermocouples placed inside the computer. In addition, Pentium BGA packages were subjected to industry standard temperature cycles and also to in-situ measured temperature cycle profiles. Inelastic strain accumulation in each solder joint during thermal cycling was measured by high sensitivity Moire interferometry technique. Results indicate that fatigue life of the solder joint is not independent of the temperature cycle profile used. Industry standard temperature cycle profile leads to conservative fatigue life observations by underestimating the actual number of cycles to failure. 相似文献
105.
热重分析对高分子材料中碳酸钙的定量研究 总被引:1,自引:0,他引:1
碳酸钙是高分子材料中常用的无机填料,在高温时会同二氧化碳而失重。利用热重分析可准确定出高分子材料中碳酸钙的含量,同时还可测出聚合物,挥发物的含量,热重分析法样品用量小,灵敏度高,所需时间短。 相似文献
106.
根据斯涅尔定律和菲涅尔公式阐述清水衬底法消除玻璃下界面手印或玻纹的影像,以及用偏振光,紫外线拍摄玻面痕迹的方法和机理。 相似文献
107.
108.
A wideband miniature G-shaped coplanar waveguide fed dual-band antenna for a wireless local area network (WLAN) is proposed. The proposed antenna has good radiation pattern and can provide two separate measured impedance bandwidths of 0.55 GHz (about 22.9% centred at 2.42 GHz) and 2.85 GHz (about 50.9% centred at 5.60 GHz), so that it easily covers the required bandwidths for WLAN operation. This design results in a small antenna size of 22 times 18.5 mm with the ground plane regarded as part of the antenna structure. 相似文献
109.
本文用红外光谱法对一种新型涂料增稠剂进行了化学成分鉴定,其主要成分为羟丙基甲基纤维素与蒙脱土。 相似文献
110.