Miniaturized Flexible Electronic Systems with Wireless Power and Near‐Field Communication Capabilities

A class of thin, lightweight, flexible, near‐field communication (NFC) devices with ultraminiaturized format is introduced, and systematic investigations of the mechanics, radio frequency characteristics, and materials aspects associated with their optimized construction are presented. These systems allow advantages in mechanical strength, placement versatility, and minimized interfacial stresses compared to other NFC technologies and wearable electronics. Detailed experimental studies and theoretical modeling of the mechanical and electromagnetic properties of these systems establish understanding of the key design considerations. These concepts can apply to many other types of wireless communication systems including biosensors and electronic implants.     

新型材料InGaNAs的生长与应用前景

详细介绍了一种新型半导体材料(InGaNAs)的生长特点及其在制作高特征温度的长波长量子阱激光器、长波长垂直腔面发射激光器、长波长光泵垂直外腔面发射激光器、半导体可饱和吸收镜和长波长谐振腔增强探测器方面的优势。     

基于深度学习的HARQ辅助空天地融合网络时延受限容量预测

空天地融合网络（Satellite-Aerial-Terrestrial Integrated Network,SATIN）可以满足未来网络对全时全域全空通信和网络互联互通的需求。为了降低用户端传输时延并满足高频谱利用效率的要求,研究了基于深度学习的混合自动重复请求（Hybrid Automatic Repeat reQuest,HARQ）辅助的SATIN的时延受限容量（Delay-Limited Throughput,DLT）。为了提升性能预测效率和实时性,提出了基于卷积神经网络（Convolutional Neural Network,CNN）的性能预测方法,采用了一种去除池化层的改进CNN模型。预测结果表明,所提出的CNN预测结果较优,较Elman、BP等传统机器学习方法有更好的预测性能,其误差在10浮动,且预测时间较其他方法大幅度减少。     

LTCC基板与高硅铝合金大面积焊接工艺参数优化

基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了焊接试验,利用主效应法识别出影响焊接强度的关键工艺因素是183～140℃内降温速率及焊接峰值温度,并采用回归分析法得到以上两类参数与界面焊接强度的关系模型。通过基于随机梯度下降的Adam算法得到最优的焊接工艺参数：降温速率为0.967℃/s,峰值温度为230℃。基于优化后的工艺参数可得验证样件界面焊接强度为23.6 MPa,与优化后模型预测值的相对误差为2.1%,这证明该文的研究对大尺寸基板与高硅铝合金载体钎焊后界面强度有显著的预测和提升作用。     

台面型InP/InGaAs PIN光伏探测器的p-InP低阻欧姆接触

研究了电子束蒸发淀积的非合金膜系Au/Pt/Ti/p-InP(2×1018cm-3)接触的物理特性,通过450℃、4 min的快速退火,获得了欧姆接触,其比接触电阻为7.3×10-5 Wcm2.接触电极退火后,采用离子溅射法淀积加厚电极Cr/Au.利用俄歇电子能谱(AES)进行深度剖面分析,表明Pt层能够相对有效地阻挡...     

Design of 20 W fiber-coupled green laser diode by Zemax

We represent a design of a 20 W, fiber-coupled diode laser module based on 26 single emitters at 520 nm. The module can produce more than 20 W output power from a standard fiber with core diameter of 400 μm and numerical aperture (NA) of 0.22. To achieve a 20 W laser beam, the spatial beam combination and polarization beam combination by polarization beam splitter are used to combine output of 26 single emitters into a single beam, and then an aspheric lens is used to couple the combined beam into an optical fiber. The simulation shows that the total coupling efficiency is more than 95%.     

芯片制作过程中切割道光刻对准标记的优化

在0．18υm高压产品工艺生产过程中,作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷,此种缺陷成行排列,有一定规律,与光罩的曝光间膈距离相匹配,该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后,有些聚合物难以去除,此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证,通过对切割道上的光罩对准标记进行优化,彻底解决了这两种缺陷问题,使得产品的良率得以提升。     

人工智能技术在卫星任务管控领域的应用

近些年来伴随着科学技术水平的不断提高,人工智能技术被广泛应用到航天领域,可有效提升系统的智能化、自动化和信息化水平。重点围绕人工智能技术在卫星运控系统中的应用,针对大规模星地资源统筹和复杂任务规划等技术难点,提出构建卫星智能化任务规划系统和星地协同系统,通过深度感知用户的任务需求偏好,精准规划卫星遥感任务,充分发挥星地协同效能,完成任务管控领域的智能管理、智能规划、智能调度和智能运行,实现卫星运控系统的高效、可靠、稳定运行,为卫星效益的良好发挥提供最佳支撑。     

温度对L波段EDFA增益斜率影响的实验研究

实用的L波段EDFA(掺铒光纤放大器)常采用多段铒纤和多泵浦的复杂结构。对一种复杂结构的L波段EDFA的温度特性进行了实验研究,发现在不同的输入光功率下,L波段短波侧(约1 570～1 582nm)的增益谱可按相反的方式随温度而变化,并从理论上解释了此现象。实验结果表明,铒纤的温度和增益斜率之间仍然存在很好的线性关系。控制铒纤温度就可以调整L波段EDFA的增益斜率,获得平坦的增益。