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SPI总线和FC总线应用广泛,但由于其通隹协议不同,两种总线器件间无法进行数据通信,因此,设计了基于CP2120的SPI总线与FC总线接口转换电路,并给出部分相关固件程序代码。 相似文献
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针对通信系统中各定时器和网络端时钟频繁产生中断使系统过早进入工作状态的问题,结合移动终端的特点,提出一种基于定时器超时时刻调整的低功耗技术,并且从理论和实践上进行验证,该技术能够使设备尽可能地处于睡眠状态,有效地降低了系统功耗,对推动移动通信产业的发展具有重大意义. 相似文献
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167.
6061-T6铝合金高速高功率CO_2激光填丝焊接性的研究 总被引:2,自引:2,他引:2
为实现6061-T6铝合金薄板的高速高功率CO2激光填丝焊接,选用了ER4043,ER5356两种焊丝进行了焊接性试验。利用鱼骨状试样对两种焊丝的激光焊接铝合金6061-T6的热裂纹敏感性进行了分析;利用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计以及万能材料试验机分析了焊接接头的组织与性能。研究结果表明,与填充ER5356焊丝相比,填充ER4043焊丝的焊接接头热裂纹敏感性较低,焊接速度可达6 m/min。焊缝主要是柱状晶、等轴晶及少量树枝晶,显微硬度在60~80 HV,拉伸强度可达240~262 MPa,弯曲性能良好。 相似文献
168.
背面减薄是制备InP基光电子芯片的一道重要工艺。晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高。严重的翘曲会使芯片可靠性降低甚至失效,应对晶圆的翘曲度进行控制和矫正。文章从“损伤层-翘曲度”理论出发,实验研究了晶圆厚度、粘片方式、研磨压力、磨盘转速、磨料粒径对翘曲度的影响。根据试验结果优化工艺参量,优化后晶圆的翘曲度降低了约20%;再通过湿法腐蚀去除损伤层,矫正已产生的翘曲,使晶圆的翘曲度降低约90%。优化减薄工艺降低损伤应力与湿法腐蚀去除损伤层分别是控制和矫正晶圆翘曲度的适用方法,可使翘曲度下降至之前的10%以内。 相似文献
169.
本文针对本科编程类课程综合性、系统性较强,知识点连贯的特点,结合"EDA技术与PLD设计"课程开展项目研究式教学法和多因子加权考核法的教学改革研究,其结果能实现全方位、多角度、全过程的考核学生的学习状况,可提高学生学习的主动性和授课效果。 相似文献
170.
As the good orthogonality between the different modes of orbital angular momentum (OAM),the application of OAM technology in wireless communication has gained increasing popularity in recent years with great potential for capacity improvement.OAM-based wireless communication technology can effectively improve spectrum utilization,but also brings some challenges.Firstly,the research status and progress of OAM technology in the field of wireless communication were introduced and the relationship between OAM and MIMO technology was compared and analyzed combined with the basic principle of OAM.Moreover,the dispute “Does OAM provides a new dimension?” was concluded.Then,the generation and reception methods of OAM were summarized.The key techniques and application fields were overviewed.Finally,the challenges of the technology in practical application were analyzed and the future development trends and follow-up research directions were point out,which would provide a reference and help for the research in this field. 相似文献