基于自适应进化神经网络算法的入侵检测

针对目前多数入侵检测系统的低检测率问题,提出一种自适应进化神经网络算法AENNA。基于遗传算法和BP神经网络算法,利用模拟退火算法的概率突跳和局部搜索强的特性对遗传算法进行改进,采用双种群策略的遗传进化规则实现BP神经网络权值和结构的双重优化;通过对遗传算法的交叉算子与变异算子的改进,设计一种自适应的神经网络训练方法。实验结果表明,基于AENNA的入侵检测方法能够有效提高系统的检测率并降低误报率。     

化学气相沉积炭/炭复合材料研究进展

炭/炭复合材料被成功用于许多领域,主要用作抗烧蚀、热防护和刹车材料,如飞机的刹车盘、导弹的头锥等.化学气相沉积是制备炭/炭复合材料的关键技术,本文阐述了炭/炭复合材料化学气相沉积工艺原理,论述了化学气相沉积热解炭机理的研究现状,介绍了不同种类化学气相沉积工艺的特点,以及化学气相沉积工艺计算机数值模拟技术的研究进展.提出了炭/炭复合材料化学气相沉积技术的研究方向和发展趋势.     

环氧树脂乳液改性水泥基修补材料研究进展

普通水工混凝土,在腐蚀性介质的作用下其使用寿命缩短.加入环氧乳液是解决这一问题的一种有效途径,并且环氧乳液能够显著改善水泥基材料的性能.介绍了环氧乳液及其改性水泥基材料的国内外研究现状;后者分环氧乳液改性水泥砂浆和环氧胶泥两种情况讨论;综述了环氧乳液改性水泥基材料的改性机理,从环氧乳液在水泥砂浆中作用的基本原理、环氧乳液对水泥作用、水泥对环氧乳液的作用以及环氧乳液改性水泥基材料的微观结构等四个方面讨论.最后,对环氧乳液改性水泥基材料的研究方向进行了展望.     

W/O型反相微乳法制备纳米材料及其应用

简要介绍了反相微乳液的结构、性质、相行为及微观结构的检测方法；阐述了在W／O型反相微乳液中制备纳米材料的反应原理、制备方法及影响纳米微粒成核、增长的因素；综述了近年来国内外使用该方法制备纳米材料的研究进展。     

铁钴镍双组分氮化钼催化剂的制备和丙烷氨氧化性能的研究

以氢气和氮气的混合气体为氮化气体与铁钼、钴钼及镍钼双金属氧化物进行程序升温氮化反应合成了铁钼、钴钼及镍钼双金属氮化物催化剂。将铁钼、钴钼和镍钼氮化物分别用于催化丙烷氨氧化反应，研究结果表明，钴钼和镍钼双金属氮化物催化剂具有更高的催化活性和更高的丙烯腈选择性。     

离子液体在多相转移催化有机合成中的应用

总结了离子液体在多相转移催化有机合成中的应用,包括液/液两相反应、液/固两相反应、气/液两相反应以及气/液/液、固/液/固、液/液/液三相反应等.反应中离子液体不仅可以起到传统意义上的相转移催化的作用,而且由于其独特的结构和性质,还可以实现包括提高反应活性和选择性、简化产物分离、固定化催化剂、提高催化剂活性、实现某些气体参与的反应等功能.     

红外吸收法测硅铁中的超低硫

应用高频红外碳硫仪,建立了硅铁合金中超低硫测定方法,对选择适当的测定条件如助熔剂、分析时间等进行了探讨,最佳测定条件:最大工作电流为400～480 mA;载气纯度为99.99%;陶瓷坩埚需经1 100℃灼烧2 h后,可使空白降至最小;硫元素最短分析时间为40 s,比较水平为5.00.     

固体酸催化合成水杨酸异丙酯的研究

水杨酸异丙酯是一种重要的化工原料和药物中间体 ,现行合成工艺存在诸多缺点。因此 ,新型高效催化剂的开发和工艺改进是水杨酸异丙酯合成的一个重要课题。以固体酸SA为催化剂合成水杨酸异丙酯 ,发现固体酸SA对水杨酸异丙酯合成具有良好的催化活性。考察并优化了固体酸SA催化合成水杨酸异丙酯的工艺条件。实验结果表明 ,采用优化的工艺条件 ,固体酸SA催化剂可减少催化剂用量 ,提高总收率 ,缩短生产周期 ,降低生产成本     

基于多分辨率奇异值分解的图像融合

提出一种新的基于多分辨率奇异值分解（ MSVD）图像融合算法。算法对源图像进行MSVD处理,使其分解为互不相关的平滑和细节分量,并对平滑分量进行多层次的分解与处理。类似于小波变换,多分辨率奇异值分解的基本思想是在平滑分量的每一层上用奇异值分解（ SVD）来取代滤波,最终利用融合规则对图像进行MSVD融合。利用5种评价算子来评价算法,得到的融合效果很好。与基于小波分解的算法相比,算法计算简单、实时性突出,对复杂、高像素图像处理更简单方便。     

多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的实现

多总线接口信号处理SoC芯片是以信号处理DSP为核心集成了多个总线接口的片上系统,该SoC涉及的总线协议众多,验证复杂、工作量大,验证将是该SoC芯片开发的瓶颈。为了缩短多总线接口信号处理SoC芯片的开发周期,提高该SoC芯片的一次流片成功率,必须采用更为可靠和有效的验证方案。以SoC验证流程及方法为指导,重点介绍了多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的构建和具体实施。验证结果表明,该验证平台能高效、全面验证芯片功能,提高了芯片验证效率,缩短了整个芯片开发周期,为芯片的成功投片提供了可靠保障。