铝合金表面各向异性A型条纹的疏水性

条纹表面不仅可用于物体表面的散热、疏水,还可用于各类航行体表面的减阻.在亲水性金属表面直接构造出疏水条纹表面的研究较少.采用电脑精雕工艺,在亲水性LY12铝合金表面加工了间距等于槽深、几何尺寸分别为0.15mm和0.2mm的单向平行A型条纹.条纹与其表面不规则粗糙结构共同构成了类荷叶表面的双重微结构.采用座滴法在光学显微镜下测试了条纹表面的疏水性.实验得出,淡水在间距为0.15mm的A型条纹表面的正/侧面表观接触角为111±2°/85±2°,相应地0.2mm△型条纹为133±2°/77±2°;盐水在间距为0.2mm的A型条纹表面的正/侧面表现接触角为139±2°/92士2°.解释了条纹表面液滴呈半椭球状,液滴的接触存在各向异性的现象.     

3D-C/SiC复合材料在室温和1300℃的拉-拉疲劳行为

采用应力比为0.1，频率为60Hz的正弦波在室温和1300℃，10^-4Pa真空中对3D－C／SiC复合材料进行了拉－拉疲劳试验。同时用SEM分析了疲劳断口特征。结果表明：若取循环基数为10^6，1300℃疲劳极限为285MPa，约为抗拉强度的94％；室温疲劳极限为235MPa，约为抗拉强度的85％。1300℃疲劳断口的纤维拔出长度比室温短。疲劳损伤主要起源于纤维束编织交叉部位，随着疲劳循环次数的增加，纤维束周围基体的损伤也不断加剧。     

酚醛树脂基胶粘剂的高温粘接性能

以酚醛树脂为基体,以碳化硼(B4C)粉末为改性填料制备高温胶粘剂,并对碳材料进行粘接.粘接样品在200℃固化后,随即在马弗炉中进行1200℃的高温处理.在1000,1400,1800℃测试粘接样品的高温粘接性能.结果表明,改性酚醛树脂具有较好的高温粘接性能,且随着测试温度的提高,粘接样品的粘接强度随之提高.高温下改性组分结构、形态的变化对酚醛树脂的高温粘接性能有着重要的影响.适量B2O3的形成有利于在粘接界面处形成化学键合力,从而提高界面粘接能力;但B2O3在高温下熔融并呈现为玻璃相,致使破坏应力迅速扩展延伸,从而引起高温环境下粘接强度的迅速降低.随着温度的升高,B2O3玻璃相在粘接胶层中的含量逐渐减少,对高温粘接性能的影响降低,粘接制品的高温粘接性能随之提高,1800℃测试温度下的粘接强度达到5.22MPa.     

快速致密C/C复合材料中的热解碳形貌与沉积机理

采用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）对煤油、汽油、柴油和环已烷四种液烃前驱体的热解碳分析表明：热解碳的石墨化能力依次为煤油＞柴油＞汽油＞环已烷热解碳。热解碳的沉积按“成核－增长”机理有序进行,碳纤维、碳黑粒子都是有效籽核而促成碳的沉积。     

复合材料用高模量树脂基体的研究

本文介绍以ＴＤＥ－ ８５ 环氧树脂作为基体,以间苯二胺（ＭＰＤ） 、间苯二甲胺（Ａ－ ５０） 作为固化剂,制备高模量树脂基体的方法。     

显微裂纹生成抗力Rmc在疲劳中的应用

通过统计分析找出了显微裂纹生成抗力R_(MC)与疲劳极限之间的比例常数,从而可简便地通过R_(MC)计算出材料的疲劳极限。还可通过R_(MC)估算出一个临界晶粒尺寸,若大于该临界尺寸,疲劳极限则与晶粒尺寸无关。此外,还通过R_(MC)估算出相应于疲劳极限时的最大裂纹尺寸。上述结果仅适用于体心立方结构的铁或钢。     

用改进的低压渍浸碳化法制备C/C复合材料的工艺研究

本文采用＂二次抽气＂新工艺，对传统的ＬＰＩＣ法进行改进，制备出低成本高性能的Ｃ／Ｃ复合材料；提出了密度增量与浸渍次数之间的关系－２／３法则，使Ｃ／Ｃ复合材料的理论密度与实测密度非常接近；为定量预测Ｃ／Ｃ复合材料的宏观性能与制备条件之间的关系提供了新的工艺模型．     

40Cr钢电火花表面强化层的磨损特性研究

分析了在大接触应力的磨损条件下，表面残余应力和硬度对40Cr电火花强化层耐磨性的影响，探讨了其磨损机理。结果表明：滚动磨损和滚、滑动磨损时，随着试样表层硬度的提高，试样的耐磨性增大；强化层中的残余压应力可以提高强化层的硬度并增强其耐磨性。滚动磨损时，电火花强化层的磨损方式主要为粘着磨损、疲劳磨损和磨粒磨损三种机制；在滚、滑动磨损时，除上述三种机制外，还发生了氧化磨损。     

2.5D-C/C复合材料的高温层间剪切强度

采用双槽口压缩法(double-notched compression,DNC)研究两种2.5D-C/C复合材料在293K、973K、1173K和1373K的层间剪切性能。结果表明,DNC法可以获得准确的层间剪切强度,正交长纤维网胎穿刺2.5D-C/C复合材料室温层间剪切强度为14MPa,在293K至1373K温度范围内变化不大。而碳布网胎穿刺2.5D-C/C复合材料的室温层间剪切强度为32MPa,在973K至1373K的层间剪切强度比室温高。断口分析表明2.5D-C/C剪切失效发生在纤维/基体界面和基体内部。