纳米技术正在走近

欧姆龙公司已采用纳米工艺使前光液晶面板的反射率下降了10％，并于今年春天面市。同时，该公司还打算利用它把光通信耦合器的成本降低到原来的1／10，并于今年夏天面市。这种技术的应用范围不仅限于此，最快到2005年，ALPS电气等公司就可利用该技术制造防止光反射的透镜、绕射光栅等光学元器件。2006年，滤光器、激光谐振器的制造也可以采用这种技术。     

数据仓库技术的研究现状和未来方向

数据仓库(Data Warehouse)和联机分析处理(On-Line Analytical Processing,OLAP)是信息技术新兴的研究领城.国际上对数据仓库体系结构、数据组织、视图维护、多维数据库建模、数据立方体计算等问题进行了广泛和深入的研究.阐述了斯坦福大学、IBM Almaden研究中心、威斯康辛大学以及微软和AT&T公司在该领域近几年的研究,以此描述数据仓库技术的研究状况和发展方向.     

OFDM分集接收系统上行链路信道估计研究

对采用时频块组帧的OFDM(正交频分复用)上行链路信道估计进行了研究,给出了基于二维DFT(离散傅里叶变换)的信道估计算法,针对传统二维信道估计方法的边缘效应提出了一种改进办法,即采用分块拟合的方法对信道曲面边缘部分进行补偿估计。仿真表明,改进的二维DFT信道估计方法可以有效地消减边缘效应,从而获得更好的系统性能。     

基于STM32F207VG的多功能生理信号产生测量仪

为了克服医学电子仪器往往不能同时产生和测量生理信号的缺陷,提出一种多功能生理信号产生及测量仪。该仪器以STM32F207VG微处理器为核心器件,软件用c语言编写,采用Keil C进行编译。不仅能够产生相位可控的正弦、方波、三角波等常用信号和心电、心音和脉搏波等常规生理信号以及临床上常见的异常生理信号,而且还能够同时测量多达8道的生理信号。本仪器可广泛应用于科研、教学、测试和仪器维修等。     

基于改进ICP的复杂机械零件测量点云配准方法

点云配准是基于机器视觉进行复杂机械零件三维非接触精密测量的关键环节。针对传统迭代最近点(iterative closest point, ICP)算法对初始位置依赖性强,迭代收敛速度慢,错误对应点对多,难以满足大批量复杂机械零件测量点云配准效率和精度要求的问题,提出了一种基于ISS-FPFH(intrinsic shape signature-fast point feature histogram)特征结合改进ICP的复杂机械零件测量点云配准方法。为了减少点云配准数量,并保留点云表面原来的细微特征,提出了基于重心邻近点的体素滤波器对点云进行下采样预处理。为解决传统ICP算法因合适初始位置难以确定而导致多视角测量点云配准失败的问题,采用了基于ISS-FPFH特征的采样一致性初始配准(sample consensus intial alignment, SAC-IA)算法进行粗配准。为解决传统ICP算法迭代收敛速度慢、错误对应点对多的问题,提出结合法向量夹角约束的点到平面ICP算法进行精配准。以斯坦福大学的bunny点云模型为对象,验证了本文提出方法对噪声点云的鲁棒性。以常见的复杂机械零...     

色散会聚透镜系统中的微米焦开关

为了研究宽带TEM22模厄米-高斯光束通过受光阑限制色散会聚透镜系统的微米焦开关现象,采用数值计算方法对TEM22模厄米-高斯光束的光强分布进行了分析,取得了传输轴上光强分布的数据.结果表明,带宽变化引起轴上TEM22模厄米-高斯光束两个光强极大的相对大小改变,结果导致光强主极大位置跃变;当相对带宽γ=0.231且菲涅...     

SOI技术——21世纪的硅集成技术

SOI技术作为21世纪的硅集成技术,越来越受人们的关注。文章从寄人电容、闭锁放应、热载流子效应、体效应及辐射效应等几个方面详细讨论了SOI器件对体硅器件的优势,并讨论了当前SOI技术的研究领域和发展方向。     

在氩气氛下生长的C60薄膜的结构与特性

采用惰性气氛蒸发法制备C60薄膜,用原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)、红外光谱(IR)及紫外-可见光谱研究了在氩(Ar)气氛下生长的C60薄膜的表面形貌、结构及光吸收特性.AFM测量表明在Ar气氛下生长的Ceo薄膜的表面生长岛更尖锐,并且有较大直径的表面粒子.由紫外-可见光吸收谱测量发现Ar气氛下生长的C60薄膜的强度和吸收峰位置与在真空下生长的C60薄膜比较有大的红移.可求出在Ar气氛下生长的C60薄膜的光学禁带宽度Eg一2.24eV,比在真空下生长的C6o薄膜禁带宽度(2.02eV)要大.与真空下生长的C60薄膜比较,Ar气氛下生长的Cso薄膜的红外谱没有变化,但X射线衍射表明其结构从面心立方(fcc)相变成fcc相与六角密堆(hcp)相的混合相.     

介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响

通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。     

InfiniBand结构中SDP协议分析

InfiniBand是一种新型宽带互联结构，可以提高CPU之间、服务器各设备之间、网络域之间的通信速率。SDP是InfiniBand结构中一种轻量级通信协议，保持了TCP/IP上的SOCK_STREAM套接字语法，通过旁路操作系统内核，实现了零拷贝，从而大大提高了传输速率。文章介绍了InfiniBand的互联结构和通信模式、分析了SDP协议在系统中的结构模型。最后从缓冲模型、连接建立过程和数据传输机制等方面分析了SDP的具体执行过程。