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以竹粉为原料,采用2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基(TEMPO)氧化法通过改变NaClO的添加量制备出不同羧基含量及形态的纤维素纳米纤丝(CNFs),并将制备的CNFs作为分散剂对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行分散处理,得到不同分散浓度的CNFs/MWCNTs悬浮液,采用Beer-Lambert定律对MWCNTs的分散量进行测定,并采用原子力显微镜(AFM)、激光粒度分析仪(LPSA)等手段评价了不同羧基含量及形态的CNFs对MWCNTs的分散效果。结果表明:随着NaClO添加量的增加,CNFs的横截面直径逐渐变小,羧基含量逐渐增加,同时,CNFs对MWCNTs的分散量逐渐增大;当CNFs的羧基含量从0.635 mmol/g增加到1.646 mmol/g时,对MWCNTs的分散量从19%增加到39%;不同CNFs/MWCNTs悬浮液中的粒度分布系数(PDI)值均小于0.3,且不同悬浮液的Zeta电位绝对值均高于30 mV,表明不同羧基含量的CNFs均能对MWCNTs有较好的分散效果;同时,随着羧基含量的增加,CNFs对MWCNTs的分散效果越好,CNFs/MWCNTs复合薄膜的抗拉应力逐渐增大,而且电阻率逐渐降低,当CNFs羧基含量为1.646 mmol/L时,CNFs/MWCNTs复合薄膜抗拉应力达到了91 MPa,薄膜电阻率低至0.1460 Ωcm。 相似文献
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摘译电子书市场受众的逐渐增加,极大地促进了人们对低耗、日光下可读反射型显示器的关注。目前的反射显示器通常是黑白的,如亚马逊公司的Kindle电子书使用的是E-Ink Vizplex成像膜;或者仅仅能显示暗淡色域 相似文献
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针对复杂非均质NURBS体参数化模型(以下简称HNURBS体)的三维打印,给出切片及支撑点求解算法。首先构建复杂HNURBS体,实现材料信息连续可视化表达。对HNURBS体进行六面体单元采样,并和一系列切平面进行求交运算,通过截面边界轮廓的提取,得到单连通和多连通截面区域轮廓及内部材料信息的参数化表达。对相邻的两切片轮廓进行布尔运算,得到三维打印模型的支撑点添加位置。实例结果表明,算法能准确高效地生成复杂HNURBS体的切片数据及支撑点位置,从而为多材料实体三维打印提供技术支持。 相似文献
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本探讨了Co2O3-Cr2O3-Fe2o3-MnO2系黑色颜料对三种基础釉的适应性,并从颜料用量、釉浆浓度、釉烧温度待方面分别对比,确定了该颜料釉烧呈色最佳的工艺条件。根据近代玻璃结构理论和配位场理论,对其呈色机理进行了定性的分析。 相似文献
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介孔材料的研究进展及应用前景 总被引:2,自引:0,他引:2
介孔材料是当前具有广泛应用前景的一类新材料,在分离提纯、生物材料、化学合成及转化的催化剂、半导体、计算机、传感器件、超轻结构材料等许多领域有着潜在的用途,成为了当今国际上的一个研究热点.本文阐述了介孔材料目前的研究进展,概述了介孔材料的分类、合成机理、表征手段,应用,展望了介孔材料的应用前景. 相似文献
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量子点特性及荧光标记应用 总被引:1,自引:0,他引:1
量子点是直径在1~100 ml的一类半导体纳米粒子.与传统的有机荧光标记物相比,具有独特的光谱特性和良好的光化学稳定性,是一种理想的荧光标记物.本文概述了量子点基本知识及特性、标记方法以及在生物材料荧光标记中的应用及发展前景.量子点在荧光分析领域将开辟一种新的方法,在分析领域的应用也将对生命科学研究产生重要的影响. 相似文献
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高压电缆作为输送电能的优选设备而被广泛应用,但其长期处于高压环境下,将会导致故障的发生。电缆接头是电缆中最为薄弱的环节,由于其制造过程的不严谨和长期运行与高压环境,将会产生诸多绝缘缺陷,导致局部放电。缺陷会导致内部场强的增加和温度的升高,将严重影响电缆的正常工作,甚至导致绝缘击穿引发巨大故障。为预防绝缘缺陷引起的故障,对电缆进行气隙,杂质和受潮3种典型的绝缘缺陷进行仿真分析,通过对比来得出不同缺陷对电场强度和电压的影响,接着对中间接头的典型绝缘缺陷进行了局部放电检测,结果显示即使微小的缺陷也会引起场强和电压的突变,从而导致绝缘劣化。 相似文献
70.
为了进一步探讨激光重熔等离子喷涂金属陶瓷涂层的组织与性能。本文通过等离子喷涂设备在45钢表面上制备了Ni/WC金属陶瓷涂层,再进行激光重熔处理,然后利用SEM、XRD、Photoshop软件及显微硬度测试仪等分析测试手段研究了该涂层在激光重熔前后的组织性能变化。结果表明:激光重熔前涂层为典型的层状结构,基体与涂层的结合面为机械结合,涂层内有大量未熔WC颗粒,且XRD检测其高温作用使得喷涂颗粒发生分解,分解出的C元素与其他元素发生反应生成新的化合物,丰富了涂层的硬质相;激光重熔后涂层中颗粒细化,分布均匀且能消除涂层中大部分孔隙和WC团聚。WC再次发生分解,生成新的硬质相,与周围的Ni形成“软基相+硬质点”的组合分布,基体与涂层的结合方式由机械结合转变为冶金结合。孔隙率由7.02%降到了3.08%,显微硬度也相应提高,且涂层显微硬度比基体高了255HV。 相似文献