如何让硬盘“硬”起来

随着硬盘的可靠性指标不断提高,由于软件使用维护不当而减慢硬盘存取数据速度的比例逐渐增加。下面介绍几种维护硬盘系统的方法。     

用于识别面阵探测器相连缺陷元的新型光学滤光片

相连缺陷元识别一直是面阵探测器研究难点。面阵探测器相连缺陷元的光电信号与正常元基本相同,因此采用现有面阵测试方法无法识别相连缺陷元。提出了一种新型光学滤光片来识别面阵探测器中的相连缺陷元。在提出的滤光片结构中,有两种不同透光率、且交错排列的阵列组成。采用该滤光片后,相连缺陷元的响应电压值是正常单元响应电压的50%,面阵探测器相连缺陷元可以被显著识别。     

磁流变液及其在工程中的应用

磁流变液是近年来得到广泛重视的一种新型的智能材料,它是由悬浮于载体液中的软磁性颗粒和稳定剂构成.介绍了磁流变液的特性,系统阐述了磁流变液的研究现状及其在工程中的应用情况,详细分析了磁流变技术存在的问题、关键技术及其发展趋势.     

摩擦焊接过程电液比例计算机闭环控制系统研制

根据摩擦焊接过程质量控制需要,在摩擦焊机原有开关控制阀组成的液压施力系统上,增设了压力与流量电液比例控制阀,并配置了相应的计算机测控硬件,在Windows操作系统下采用VC 编制了相应的测控程序,从而建立了摩擦焊接过程计算机电液比例闭环控制系统。静动态测试及应用表明,该系统静动态特性好,可靠性高,实现了摩擦焊接过程中轴向压力的闭环控制、滑台进给速度的开环比例控制,以及主轴转速、轴向压力、轴向缩短量、摩擦转矩(主电动机电流),以及界面温度的实时检测,能够满足摩擦焊接过程闭环控制系统需求,有广泛的应用前景。     

LY12合金摩擦焊接过程的热力耦合有限元数值模拟

摩擦焊接过程中界面的塑性变形是摩擦焊的核心，以宇航工程中常用的构件材料LY12合金为研究对象，建立了棒状试件摩擦焊的热力耦合塑性成形有限元分析模型，应用MSC公司商用有限元软件对摩擦焊接界面的变形行为进行了数值模拟，获得了焊接过程中焊接界面处材料的温度场、应力场、应变场等物理参量场的变化规律，并分析研究了上述场变量对连续驱动摩擦焊成形工艺及成形件质量的影响。     

乳过氧化物酶碘化方法条件的研究

本文以碘化人血清IgG为例,对乳过氧化物酶-葡萄糖氧化酶碘化方法的反应时间、乳过氧化物酶和葡萄糖氧化酶的用量、反应的pH以及温度进行了比较研究,并用聚丙酰胺电泳、免疫双扩散和测定生物半减期的方法对碘化蛋白进行了鉴定,未发现有变性。     

溅射工艺参数对MgF2薄膜光学性质的影响

采用射频磁控溅射工艺,在紫外熔融石英衬底上制备了MgF_2薄膜。通过改变溅射功率和氩气流量,研究了主要溅射工艺参数对薄膜结构和光学性质的影响规律。试验结果表明,选择合适的溅射功率和氩气流量可以提高MgF_2薄膜的光学性质,有利于MgF_2薄膜在紫外波段的应用。     

应变速率对TC18钛合金厚板电子束焊接接头组织和力学性能的影响

研究了在优化后的焊接工艺参数下,TC18钛合金厚板电子束焊接接头沿板厚方向(上层、中层、下层)应变速率对显微组织、拉伸性能和应变硬化行为的影响。结果表明:焊接后焊缝微观结构发生了明显变化,熔合区显微组织由粗大的β相和次生α相组成。与母材相比,沿厚度方向的焊接接头表现出较低的强度和塑性,但其硬化能力增强。焊缝下层的强度和延伸率高于中层和上层。当应变速率为1×10~(-2)s~(-1)时,焊缝的最大屈服强度和极限抗拉强度达到母材的83%。随着应变速率的增加,焊缝的硬化能力下降。拉伸断裂发生在焊缝区,上层的断裂过程为解理断裂,中下层为准解理断裂。     

强制冷却搅拌摩擦焊接工艺

搅拌摩擦焊接在工业生产中应用的主要问题之一,是焊接硬化状态材料时接头强度系数较低.简要分析了焊接热对接头强度的影响,提出了在搅拌摩擦焊接过程中进行强制冷却的工艺方法.对比了强制冷却对紫铜搅拌摩擦焊接头表面状况、硬度分布和接头性能的影响,建立了强制冷却搅拌摩擦焊接过程中焊接区温度的近似表达式.结果表明,在紫铜搅拌焊接过程中进行强制冷却,可以降低焊接过程中焊缝及热力影响区变形金属的温度,减小接头软化的程度和范围,提高搅拌摩擦焊接接头的性能.采用转速1 500 r/min、移动速度0.3 mm/s的强制冷却的工艺方法,得到的紫铜搅拌摩擦焊接头抗拉强度达269 MPa.     

面阵探测器相连缺陷元识别定位

面阵探测器相连缺陷元的光电信号与正常元基本相同,因此采用现有面阵测试方法无法识别相连缺陷元.针对相连缺陷元的特点,提出了借助改变面阵探测器光电响应的方法来实现相连缺陷元的识别定位.实验结果表明,该方法使面阵探测器分为两个不同透过率探测单元,多元相连缺陷元响应电压是相对应的两个不同透过率探测单元响应电压之和的平均值.采用MATLAB软件对测试数据进行分析处理,分析结果清晰给出缺陷元诸如个数、形状和位置等详细信息.采用本方法面阵探测器相连缺陷元可以被显著识别定位.研究结果为今后的面阵探测器评测与可靠性提高提供了参考.