第三组元对Al-Bi偏晶合金凝固组织的影响

采用控制铸造技术制备了减摩轴瓦材料Ａｌ－Ｂｉ偏晶合金,并通过活加第三组元的方法,研究了Ｓｉ,Ｓｎ、Ｐｂ对Ａｌ－Ｂｉ合金凝固组织的影响,合金加热至１０００℃后采用控制铸造技术制蜊均匀铸锭,金相分析结果显示,第三组元Ｐｂ、Ｓｎ对偏晶合金中Ｂｉ粒子的尺寸及形有很大的影响。     

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

电子封装无PB化进程中，对无PB钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺，以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层．研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响．     

Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应

研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应．焊接温度为180℃，焊接后时效温度范围为60-120℃，时间为5-30d．利用SEM，EDAX，XRD对反应产物进行了鉴定．结果表明，焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5，与化学镀Ni-P层的界面反应产物为Ni3Sn4，在Ni3Sn4与Ni-P层之间存在一层富P层．在同样条件下，Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度．化学镀Ni-P层中P含量较高时进一步抑制Ni／Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度．界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt)^1/2关系，表明界面反应由扩散机制控制．由实验结果计算，Cu6sn5的表观激活能为90．87kJ／mol；Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni-P层中P含量有关，当镀层P含量为9％与16％(原子分数)时，其表观激活能分别是101．43kJ／mol与117．31kJ／mol．     

利用Marangoni对流制备均质偏晶合金

利用温度场下第二相液滴的Ｍａｒａｎｇｏｎｉ运动，设计了一种在地球重力场下制备均质偏晶合金的“控制铸造”新技术。在这种技术中，偏晶合金凝固界面前沿的第二相液滴将在重力场下作Ｓｔｏｋｅｓ运动和在温度梯度场下作与重力方向相反的Ｍａｒａｎｇｏｂｎｉ运动。     

攀钢重轨钢初轧坯堆冷的除氢效果

用石腊油法测定了U71Mn重轨钢初轧坯中的可扩散氢和氢在钢中的扩散系数,并通过解剖经过堆垛缓冷的初轧坯,测定氢在断面上的分布结果表明,重轨钢坯中的氢绝大部分均为可扩散氢,室温下氢在U71Mn钢坯中扩散系数为(0.85—1.02)×10~(-6)cm~2/s初轧坯经堆冷后,含氢量大幅度下降,它有助于形成攀钢重轨无白点现象.     

Properties of CuCr contact materials with low chromium content and fine particles

1　INTRODUCTIONCuCralloyhastakentheplaceofCuBialloyforitsexcellentelectricpropertiesandhasbeenwidelyusedinmediumvoltage ,highcurrentvacuuminter rupter[1,2 ] .CuandCrhaveverylittlesolubilityineachother .Atroomtemperature ,thesolubilityisapproximatelyzero .Infact,Cu Cralloyisapseudo alloywiththemixtureofCuandCrcomponent .Cu CrcontactmaterialsreservetheexcellentpropertiesofCuandCrcomponent,sothecontactmaterialshaveexcellentelectricproperties.TheoptimalcontentofCrinCuCrcontactmate rialh…     

锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展

随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然.但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点.回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔.讨论并提出了一些需要研究的课题.     

CuCr25合金的形变与组织细化

研究了熔铸法制备的CuCr2 5合金的形变和热处理过程及在不同的冷轧与热处理制度下合金显微组织的特点。试验结果表明 ,熔铸法制备的CuCr合金具有良好的塑性变形能力 ,冷轧形变量可达 95 %以上。当冷轧形变量达到 70 %以上时 ,合金中第二相Cr开始产生形变 ;形变量达 95 %以上时 ,Cr粒子产生大量形变 ,并呈纤维状分布。形变合金在 10 73K退火 1h后 ,纤维状Cr相发生显著细化和球化 ,平均半径小于 10 μm。因而 ,采用合适的形变与热处理方法可以细化合金中的第二相Cr粒子     

Cu-Cr触头合金制备技术的发展

通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾，综述了Cu-Cr合金制备技术的进展。论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响，包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、Cr粒子宏观分布的影响、Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响。介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺，包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法；最后，对Cu-Cr合金进一步发展方向，如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论。