全文获取类型
收费全文 | 81篇 |
免费 | 5篇 |
国内免费 | 9篇 |
专业分类
电工技术 | 19篇 |
综合类 | 3篇 |
化学工业 | 1篇 |
金属工艺 | 28篇 |
机械仪表 | 2篇 |
建筑科学 | 3篇 |
矿业工程 | 2篇 |
能源动力 | 1篇 |
轻工业 | 1篇 |
水利工程 | 2篇 |
无线电 | 5篇 |
一般工业技术 | 26篇 |
冶金工业 | 2篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 2篇 |
2022年 | 6篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 10篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 12篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 7篇 |
2011年 | 9篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 1篇 |
2007年 | 1篇 |
2005年 | 1篇 |
2004年 | 1篇 |
2003年 | 1篇 |
1999年 | 3篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 3篇 |
1995年 | 1篇 |
排序方式: 共有95条查询结果,搜索用时 0 毫秒
31.
32.
本文研究了不同粒径镍基高温合金粉末的球形度、比表面积、氧含量、表面氧状态和高温氧化特征,总结了粉末在室温下的吸氧特性与高温氧化行为。将氩气雾化粉末筛分为<30 μm、30 ~ 49 μm、50 ~ 60 μm、61 ~ 73 μm和74 ~ 105 μm等不同粒度。发现粒径为61 ~ 73 μm的粉末平均球形度最低,比表面积最小,且氧含量最低;粒径为30 ~ 49 μm的粉末球形度最高,比表面积最大。但粒径小于30 μm的粉末氧含量最高。粉末在950 ℃高温氧化的过程可分为两个阶段。氧化初期(0~12 h),粉末表面形成致密的NiO、Cr2O3和TiO2混合氧化层。氧化后期(大于12 h),混合氧化层脱落,抗氧化性失效。氧化24 h后氧化层明显脱落并暴露基体,抗氧化性彻底失效。高温曝露100 h后,粉末已氧化为NiO,表面无明显层状氧化物。 相似文献
33.
以工程试验段为例,通过优化混凝土配比、控制浇筑时混凝土水化热混升、检测梁体温度和应变场、计算温升和应 力应变等的试验观测和计算分析,对轻轨高架预应力混凝土箱梁的裂缝成因进行了归纳分析,并对处治措施进行了研究。 相似文献
34.
基于定量相场模型,提出一种新方法来计算界面迁移率,并将该方法应用于 Ti-6Al-4V 合金的α/β界面。相场模拟表明,更高的界面迁移率将导致更快的相转变速率,但在扩散控制的条件下,只有唯一的界面迁移率能匹配扩散方程。通过比较采用相场模拟和经典扩散方程所得到的相变动力学,可以得到不同温度下的界面迁移率。结果表明,计算所得的界面迁移率随着温度的升高而增加,且与 Arrhenius 方程吻合得很好。 相似文献
35.
研究了亲疏水性SiO2复合有机树脂对FeSiCr磁粉芯性能的影响以及退火热处理对磁粉芯磁性能的影响。将FeSiCr合金粉末经磷化处理后,分别采用疏水性、亲水性两种不同类型的SiO2复合有机树脂对粉体进行绝缘包覆,经压制成型并固化制备成FeSiCr磁粉芯。结果表明,采用偶联改性亲水性SiO2复合有机树脂的包覆效果明显优于疏水性SiO2复合有机树脂包覆。随着SiO2添加量的增加,磁粉芯的体电阻率和矫顽力增加,而密度、饱和磁化强度及磁导率降低;采用质量分数0.5%疏水性SiO2复合有机树脂包覆工艺制备的FeSiCr磁粉芯退火后综合性能最优,在20 mT,100 kHz测试条件下,磁损耗仅为49.84 kW/m3,相比于采用纯树脂包覆工艺制备的磁粉芯损耗下降了16.9%。退火热处理能够有效提高FeSiCr磁粉芯的磁性能。 相似文献
36.
镶嵌结构界面金刚石涂层研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
对平面结构和镶嵌结构界面金刚石涂层的界面结构特点、受弯曲应力应变时的失效方式进行了分析,指出镶嵌结构界面金刚石涂层是提高膜/基体结合力的有效方法;综述了镶嵌结构界面金刚石涂层的国内外研究现状,并指出了今后镶嵌结构界面金刚石涂层的发展方向。 相似文献
37.
钕铁硼永磁在新能源、信息通讯和智能制造等领域有着广泛的应用.电动汽车驱动电机、风电系统发电机等对钕铁硼磁体的高温性能和矫顽力提出了更高的要求.重稀土Tb和Dy可以显著提高钕铁硼磁体的各向异性场,但降低了剩磁,增加了成本.21世纪初出现的晶界扩散技术是稀土永磁制造领域的一项重大进展.它通过将重稀土元素或稀土合金以晶界扩散的方式渗透入磁体,在有效提高磁体矫顽力的同时,大幅降低重稀土含量,提高性价比.晶界扩散技术发展至今,引起业内的广泛关注并已实现工业化,但在技术和理论层面上仍存在一些关键问题.本文基于国内外最新进展和作者团队的研究工作,总结了晶界扩散工艺目前亟需解决的问题及可能的解决措施.对厚磁体的晶界扩散技术、晶界扩散中各向异性行为的利用、低成本扩散剂的选择、晶界扩散与现存工艺的结合、晶界扩散对其他服役性能的影响以及晶界扩散的相关理论发展等问题进行了阐述,并对晶界扩散的未来发展趋势进行了展望. 相似文献
38.
在铜基体复合电沉积金刚石-铜过渡层,用热丝CVD法对铜基镶嵌结构界面金刚石膜的初期生长过程进行了研究。结果表明:不规则的露头金刚石在CVD生长初期逐渐转化为规则的刻面金刚石,长大速率呈现先增加后降低的趋势,伴随着刻面的形成,在露头金刚石与电镀铜二面角处开始二次形核,二次晶粒与电镀铜形成新的二面角并促进二次形核,如此繁衍长大的结果是二次晶粒填充在露头金刚石颗粒沟槽之间,形成连续的金刚石膜。 相似文献
39.
40.
利用片状FeSiAl和芳纶纤维通过湿法造纸成形技术制备了纸基复合材料(PBCs),探讨了FeSiAl尺寸对PBCs静态及动态磁性能的影响。结果表明,FeSiAl由于造纸工艺成形特点及长宽厚比而呈现独特的层状定向排列结构,导致PBCs具有显著的磁各向异性,其面内外磁滞回线存在明显差异。模拟冲击法结果显示,随着FeSiAl尺寸的增大,PBCs的矫顽力降低,复磁导率得到显著提升。当FeSiAl的平均粒径由14μm增加至116μm时,PBCs的矫顽力由3.47 Oe下降至2.31 Oe,复磁导率由13.55-9.01 j变化至18.04-22.01 j (110 MHz)。 相似文献