一种快速响应的纳米裂纹应变传感器

为了在聚酰亚胺(polyimide,PI)基底上实现纳米裂纹的图案化,提出了一种利用不同金属薄膜在柔性基底上的延展性差异引导纳米裂纹可控分布的方法,制作出了一种具有快速响应能力的纳米裂纹应变传感器.在PI基底上先溅射了一层铬薄膜,对铬薄膜图形化后再溅射了一层金薄膜,制作了一种PI基底-图形化铬中间层-金薄膜的结构.使用电子动静态万能材料试验机拉伸PI基底,并使用扫描电子显微镜观察表层金薄膜纳米裂纹的产生情况,因为PI基底上的铬薄膜与金薄膜存在明显的延展性差异,金薄膜上的纳米裂纹仅在铬薄膜的存在区域内产生,产生方向与拉伸方向垂直,成功实现了金薄膜上纳米裂纹的可控分布.基于提出的纳米裂纹图案化方法,进一步在PI基底上制作了一种纳米裂纹应变传感器,并对制作的纳米裂纹应变传感器进行了测试.测试结果表明,制作的纳米裂纹应变传感器的响应时间短于16 ms,具备快速响应的能力.     

创新思维,将人力资源经营成人力资本

事业要发展,人才是关键。一项宏伟的事业,需要无数甘于奉献、富有创新精神的人才来完成。仅仅将人才作为资源还远远不够,还应该将人力资源转化为人力资本,并通过人力资本运营使其成为创造企业财富的中流砥柱,并不断增值,不断地为企业创造出更大的价值。     

微结构塑件注射成型试验研究与缺陷分析

以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析。结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因。     

面向可穿戴设备的高可靠性柔性混合电路

柔性混合电路(FHC)作为一种兼具信号处理能力和柔韧性的新型电路,广泛应用于监测人体生理信号的可穿戴设备,然而刚性电子芯片和柔性印刷电路的连接点处应力集中的问题严重降低了其电气可靠性。利用底部填充对柔性混合电路的连接点进行结构补强,系统性地研究了底部填充对柔性混合电路可靠性的影响。在电气测试过程中发现,与未进行补强的电路相比,底部填充补强的柔性混合电路不仅可承受的弯曲曲率半径减小了74.80%,而且在1 000次循环弯曲下连接点的接触电阻最大变化仅0.89%。利用该技术,制作出用于无线监测温度和相对湿度信号的智能口罩。该口罩在折叠和展开过程中依然可以无线传输信号,且测得相对温度变化率仅为1.65%,相对湿度变化率仅为3.12%,证明了底部填充补强的柔性混合电路可以应用到可穿戴设备,在弯曲形变下依然可以保持信号的稳定性。     

塑料电泳芯片热键合的试验研究

塑料电泳芯片具有绝缘性、透光性好、价格便宜、成型容易和批量生产成本低等优点,是一种新型微型分析装置。研究塑料电泳芯片热键合工艺过程和工艺参数,通过试验建立微通道变形与热键合温度、压力、时间和模压工艺参数的关系,由此提出减小微通道变形的方法,对于完善塑料电泳芯片结构设计和制作的基本理论和基本技术具有积极意义。     

机床总体结构布局CAD软件系统的开发

本文在机床运动功能创成的基础上,阐述了机床运动功能模块的参数描述和装配关系,并以。AutoCAD为平台,利用ARX、MFC及VC 可视化编程工具,开发了机床总体结构布局方案CAD(MGSCAD)软件系统,并给出了应用实例。所开发的软件有利于实现机床总体结构方案的自动、快速设计。     

塑料电泳芯片微结构模压的试验研究

塑料电泳芯片具有绝缘性、透光性好,材料价格便宜,成型容易,批量生产成本低等优点,是一种新型微型分析装置。研究塑料电泳芯片微通道模压的工艺过程和工艺参数,通过试验建立微通道尺寸与模板微凸起尺寸和模压工艺参数的关系,在此基础上提出了一种新的模压工艺,对于完善塑料电泳芯片结构设计和制作的基本理论和基本技术均有较大意义。     

核心网电路域与IMS域的业务融合研究

在IMS域与CS域互通过程中,DTMF二次拨号信号明文传送,极易造成用户信息的严重泄露,存在安全性缺失的隐患。本文针对上述情况,提出了一种基于现网结构的DTMF信号安全加密算法,在不对现网结构及信令流程进行改造的情况下,确保了DTMF信号在网络中传送的安全性。     

聚合物微纳结构热压机的温度控制策略研究

设计实现性能良好的温度控制是聚合物微纳热压工艺探索及高质量热压加工的必要条件。对热压机温控系统进行了建模分析;将飞升曲线法和最小二乘法相结合,对系统进行了辨识;针对系统模型参数的不确定性,设计并实现了基于系统辨识整定控制参数的PID(比例-积分-微分)控制器。实验证明,此控制器超调量0.5℃、系统稳态误差±0.2℃,并且有良好的适应性,满足微纳热压工艺要求。