集成毛细管电泳芯片的结构及其制作技术研究进展

集成毛细管电泳芯片具有体积小，成本低，便于携带，分析速度快，所需样品和试制少等优点，是一种新型的微型分析实验装置，介绍了该芯片的产生和发展过程，综述了有关该芯片的结构，材料选取，制作工艺，健合方法等方面的进展和存在的问题，并展望了其应用前景。     

基于微流控芯片的尿酸和抗坏血酸并行电化学检测研究

尿样和血样中的尿酸水平是诊断痛风等疾病的重要指标,传统检测方法存在时间长、需要其他辅助试剂等不足,开展了在微流控芯片上对尿酸进行电化学检测的研究：以碳纳米管修饰的丝网印刷电极片为检测单元,构建了PDMS微流控芯片。以微流控芯片为平台,采用微分脉冲伏安法（DPV）对尿酸和抗坏血酸分别进行检测,确定其原始峰值电位。最后,实验测试和分析比较了不同浓度尿酸和抗坏血酸对电化学检测信号的影响。研究结果表明：用DPV法分别检测尿酸和抗坏血酸,测得峰电流与样品浓度均有较好的线性度;从并行检测信号中能够分辨出尿酸和抗坏血酸的氧化峰位;尿酸和抗坏血酸对彼此的DPV峰位无明显影响,但对DPV电流峰值有一定抑制作用。     

铝电解槽散热量及其分布规律

建立了电解槽热量分布的数学模型,该模型可对各种容量电解槽散热量分布进行计算,本文亦给出了350kA至200kA的电解槽的散热量分布计算结果。总体来说,电解槽顶部散热比例为51%,侧部散热比例为41.3%,底部散热比例为7.7%。在整个生产过程中,工艺向车间环境散发的热量约占总散热量的80%。     

生阳极车间沥青烟污染物现场测试分析

通过对生阳极生产车间的现场测试,以及工程设计的总结,分析了工艺设备在生产过程中产生的烟气及粉尘的数量、浓度及所需排风量,对系统主要物料的性质,物料量及物料的温度、湿度,设备运行特点有了进一步了解,为该系统沥青烟及粉尘净化设计提供了基础数据。     

旋涂转速对于聚丙烯酸薄膜性能的影响研究

研究了旋涂转速对于聚丙烯酸薄膜性能的影响,建立了旋涂转速与聚丙烯酸薄膜厚度及均匀性的关系。当旋涂转速由1 000 r/min逐渐提高到5 000 r/min时,聚丙烯酸薄膜的厚度由0.976μm逐渐减小到了0.394μm,薄膜厚度的标准偏差由0.022μm逐渐减小到了0.008μm。此外,基于光刻工艺在旋涂的聚丙烯酸薄膜表面成功制作了多种金图形,验证了聚丙烯酸薄膜作为水溶性牺牲层与光刻工艺的兼容性。     

聚合物生物芯片微结构热压成型规律研究

以聚合物生物芯片的反应腔微结构为研究对象，将微结构划分为顶部未变形区域、底部变形区域和筒壁拉深区域，并将标准热压过程细分为4个过程，通过封装和切片等方式制样，结合数字显微镜等工具观察微结构成型效果及各区域微尺寸变化规律。试验结果表明：反应腔微结构顶部未变形区薄膜厚度未变化，底部变形区薄膜厚度发生较大变化；受材料流动性限制，筒壁拉深区与底部变形区厚度不一致；热压成型过程中降低脱模温度对反应腔型腔尺寸影响较大。     

聚合物薄膜微流控芯片拉伸成形规律研究

为研究聚合物材料在拉伸过程中的成形规律,促进聚合物材料在微流控芯片中的使用,以聚丙烯微流控芯片为研究对象,利用设计加工好的拉伸成形模具,在聚丙烯薄膜上成形出微结构,将成形件剖开放在工具显微镜下观察成形情况,参照金属材料拉伸过程将微结构处划分为凸缘区、凹模圆角区、筒壁区、凸模圆角区和筒底区5个区域,分区域观察聚合物材料的流动情况。实验结果表明,聚丙烯材料拉伸成形过程中,凸缘区不参与变形,筒底区和筒壁区参与变形,筒壁区变形程度比筒底区大,材料厚度变化程度大。     

集成Pt电极电化学微流控芯片制作工艺研究

研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法.在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刻胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极.在另一玻璃基片上采用湿法腐蚀的方法得到微通道.微电极与微通道出口的对准工艺在自行研制的立体显微镜下完成,对准后的芯片在马弗妒中热键合,获得集成Pt电极的玻璃电化学微流控芯片.     

微流控芯片注塑成型缺陷的成因与对策

微流控芯片是应用于生物、化学和生物医学等领域的芯片型微全分析系统,是一种表面具有微通道的薄壁塑件,微通道主要用于样本的分离.与热压成型相比,微流控芯片注塑成型效率更高,更适合大批量生产,但其成型质量控制更为复杂.试验发现,微通道复制不完全和表面缩痕是其主要成型缺陷,其对后续的芯片键合以及取样液体的电泳分离都会造成不利的影响.模拟与理论分析以及可视化试验表明,熔体在微通道处出现滞流现象和芯片各部分收缩方向不一致是上述缺陷产生的主要原因.利用正交试验方法进行充模试验,研究各工艺参数(模具温度、注射速度、注射压力和熔体温度等)对微通道复制度的影响.研究结果表明模具温度对提高微通道复制度起决定性作用;注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平.