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IGBT模块直接覆铜(DBC)基板与底板进行回流焊接过程中,由于材料热膨胀系数不匹配,会产生较大翘曲与残余应力,影响模块可靠性.针对某柔性直流(VSC-HVDC)输电用大功率IGBT模块,基于有限元法,根据实际真空回流焊温度曲线,对比分析了Al2O3/Cu、AlN/AISiC和Si3N4/AlSiC 3种陶瓷衬板与底板组合的焊接翘曲变形与残余应力分布.结果 表明相对于Cu底板,采用AlSiC底板能有效降低底板翘曲与残余应力.相较于Si3N4陶瓷衬板,AlN陶瓷衬板与AlSiC底板的热膨胀系数匹配度更高,焊接后翘曲与残余应力最小.测试结果表明,AlN/AlSiC组合的仿真与实测变形量基本一致,测量范围内长边和短边方向误差分别为5.9%和5.6%. 相似文献
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研究了聚碳硅烷(PCS)/二甲苯溶液的粘度与PCS的摩尔质量、溶液中PCS的质量分数以及温度的关系,结果表明:PCS/二甲苯溶液的粘度随PCS摩尔质量的增加先增后减,在-Mw为9 200 g/mol时出现极大值;当PCS的质量分数超过60%后,溶液的粘度受PCS质量分数的影响较大,在PCS质量分数为67%时存在粘度随PCS质量分数变化的突变临界点;粘度的对数值与PCS质量分数的对数值呈线性关系,粘度和温度的关系符合阿仑尼乌斯方程;当溶液的温度在20~45℃、PCS的质量分数在60%~69%范围内时,PCS/二甲苯溶液的粘度变化更加明显。 相似文献
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目的确定甲型流感病毒在贴壁MDCK细胞上最佳增殖条件。方法将3株甲型流感病毒(H1N1 NYMC X-181、H1N1 NYMC X-275和H3N2 NYMC X-263B)在贴壁MDCK细胞上进行传代培养,以其血凝效价和半数细胞感染剂量(median cell culture infective dose,CCID50)为检测指标,分别对其增殖条件胰酶浓度(0.5、1.25、2.5、3.5和4.5μg/m L)、MOI(0.000 1、0.001、0.01、0.1、1)、培养温度(33、34、35、36、37℃)、吸附时间(0、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0 h)、培养时间(24、48、72、96、120 h)进行优化。结果 H1N1 NYMC X-181、H1N1 NYMC X-275和H3N2 NYMC X-263B 3株流感病毒在贴壁MDCK细胞上增殖的最适胰酶浓度分别为2.5、1.25、1.25μg/m L;最适MOI值均为0.01;最适培养温度均为34℃;最适吸附时间分别为1.5~2.0、1.5、1.5 h;最适培养时间均为72 h。结论确定了3株甲型流感病毒在贴壁MDCK细胞上的增殖条件,为后续相关疫苗的研发工作奠定了基础。 相似文献
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